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时间:2018-07-21
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1、电子仪器仪表装配工考试卷-基础知识 一、填空:(20分,每小题1分) 1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母R表示,单位为欧,符号为Ω。电阻也常用兆欧(MΩ)做单位,它们之间的关系为:1kΩ= 1000Ω,1MΩ= 1000000Ω。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。 2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有_隔直通交的特性。 3、由于二极管的基本特性是单向导电性,故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。 4、发光二极管在正向电压小于某一值(叫
2、阀值)时,电流极小,不发光;当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加,发光。 5、负反馈有电压串联、电压并联、电流串联和_电流并联四种类型 6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分组成。 7、滤波电路有:电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。 8、最基本的逻辑关系是与、或、非,最基本的逻辑门是与门、或门和非门。 9、测量误差基本概念有:绝对误差、相对误差和引用误差。 10、电路由电源、负载、开关、连接导线四部分组成。 11、在三相四线制电源线中,规定中性线上不得加装
3、保险丝。 12、在生活中经常提到的1度电是电功的单位,即1度电=_1000(瓦)X 1(小时)。 13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通,反向截止的特性。硅晶体三极管发射结的导通电压约为 0.7V ,锗晶体三极管发射结的导通电压约为 0.3V 。 14、对于一个放大器来说,一般希望其输入电阻_大些,以减轻信号源的负担,输出电阻小些,以增大带动负载的能力。 15、当运算放大器的输入信号为零时,它的输出电压作缓慢的和不规则的变化,这种现象称为零点漂移。 16、单相整流电路按其电路结构特点来分,有半波整流电
4、路、全波整流电路和桥式整流电路。 17、电阻器的特性参数有:标称阻值、允许误差、额定功率等。 18、RC电路中,时间常数用τ表示,它的大小取决于RC的乘积。时间常数越大,电容充(放)过程__越慢_。 19、我们把导体的温度每增加1℃它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规范或说明书进行操作,确保焊点、压接点不受力。二、单项选择题(将正确答案的序号写在挂号内)(20分,每小题0.5分) 1、下面(D )不是串联电路的特点。 A、电流处处相同。 B、总
5、电压等于各段电压之和。C、总电阻等于各电阻之和。 D、各个支路电压相等。 2、下面(D )不是并联电路的特点。 A、加在各并联支路两端的电压相等。B、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。 C、并联电阻越多,则总电阻越小,且其值小于任一支路的电阻值。 D、电流处处相等。 3、电路板焊接完成,通电调试前应做哪些工作( E )。 A、检查是否有电路现象; B、检查是否有错焊现象; C、检查是否有漏装现象; D、检查是否有短路现象; E、以上都是。 4、仪器仪表装配可分为三个阶段,下
6、面那个不是(D )。 A、装配准备; B、部件装配; C、整件装配;D、单板调试。 5、接插件基本性能可分为三大类,下面那个不是( D )。 A、机械性能; B、电气性能; C、环境性能; D、阻燃性 6、雷电危害形式主要有3种:直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种,下面哪项不是常见的(C )。 A、直击雷; B、感应雷; C、球形雷。 7、在印制板焊接中,光铜线跨接另一端头时,如有线路(底部),或容易碰撞其他器件时应加套( A )。 A、聚四氟乙烯套管 B、
7、热缩套管 C、聚氯乙烯套管 D、电气套管 8、在组装整机装配时,应使用哪几份装配图纸,来完成装配过程:( C )。 A、机械铆装图和接线图 B、机械装配图和线缆连接线图 C、机械装配图和接线图 D、机械装配图和接线图及线缆连接线图 9、在整机调试过程,应使用哪几份图纸文件,来完成调试要求:( D )。A、调试说明和电路图及软件程序 B、技术说明和电路图及线缆连接线图 C、调试说明和技术说明及电路图 D、调试说明和电路图及线缆连接线图 10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用,
8、不允许任意增加或减少。 三者的装配顺序应正确为(B )。 A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉 B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉 C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉 D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈 11、螺钉、螺栓紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于( C )。 A、1.0扣 B、1.3扣 C、1.5扣 D、2扣 12、导线线缆焊
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