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时间:2019-10-23
《电子仪器仪表装配工考试卷(含标准答案)汇总》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、电子仪器仪表装配工考试卷一基础知识一、填空:(20分,每小题1分)1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母R表示,单位为欧,符号为Qo电阻也常用兆欧(MQ)做单位,它们之间的关系为:1kQ=1000Q,1MQ=1000000Q»导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有—隔直通交的特性。3、由于二极管的基本特性是单向导电性,故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。4、发光二极管在正向电压小于某一值(叫阀值)时,电流极小
2、,不发光;当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加,发光。5、负反馈有电压串联、电压并联、电流串联和—电流并联四种类型6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分组成。7、滤波电路有:电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。&最基本的逻辑关系是与、或、非,最基本的逻辑门是与门、或门和非门。9>测量误差基本概念有:绝对误差、相对误差和引用误差。10、电路由电源、负载、开关、连接导线四部分组成。11>在三相四线制电源线中,规定中性线上不得加装保险丝。12、在生活中经常提到的1度电是
3、电功的单位,即1度电=_1000(瓦)X1(小时)o13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通,反向截止的特性。硅晶体三极管发射结的导通电压约为0.7V,错晶体三极管发射结的导通电压约为0.3Vo14、对于一个放大器来说,一般希望其输入电阻_大些,以减轻信号源的负担,输出电阻小些,以增大带动负载的能力。15、当运算放大器的输入信号为零时,它的输出电压作缓慢的和不规则的变化,这种现象称为零点漂移。16、单相整流电路按其电路结构特点来分,有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流电路。17、电阻器的特性参数有:标
4、称阻值、允许误差、额定功率等。RC电路中,时间常数用〔表示,它的大小取决于RC的乘积。时间常数越大,电容充(放)过程—越慢19.我们把导体的温度每增加1°C它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规范或说明书进行操作,确保焊点、压接点不受力。二、单项选择题(将正确答案的序号写在挂号内)(20分,每小题0.5分)1、下面(D)不是串联电路的特点。A、电流处处相同。B、总电压等于各段电压之和。C、总电阻等于各电阻之和。D、各个支路电压相等。2、下面(D)不是并联
5、电路的特点。A、加在各并联支路两端的电压相等。B、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。C.并联电阻越多,则总电阻越小,且其值小于任一支路的电阻值。D电流处处相等。3、电路板焊接完成,通电调试前应做哪些工作(E)0A、检查是否有电路现象;B、检查是否有错焊现象;G检查是否有漏装现象;D、检查是否有短路现象;E、以上都是。4、仪器仪表装配可分为三个阶段,下面那个不是(D)。A、装配准备;B、部件装配;G整件装配;D、单板调试。5、接插件基本性能可分为三大类,下面那个不是(D)oA、机械性能;B、电气性能;U环
6、境性能;d阻燃性6、雷电危害形式主要有3种:直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种,下面哪项不是常见的(C)°A、直击雷;B、感应雷;C>球形雷。7、在印制板焊接中,光铜线跨接另一端头时,如有线路(底部),或容易碰撞其他器件时应加套(A)。A、聚四氟乙烯套管B、热缩套管U聚氯乙烯套管D电气套管&在组装整机装配时,应使用哪几份装配图纸,来完成装配过程:(C)0A、机械钏装图和接线图B、机械装配图和线缆连接线图U机械装配图和接线图D机械装配图和接线图及线缆连接线图9、在整机调试过程,应使用哪几份图纸文件,来完成调
7、试要求:(D)0A、调试说明和电路图及软件程序B、技术说明和电路图及线缆连接线图C.调试说明和技术说明及电路图D调试说明和电路图及线缆连接线图10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用,不允许任意增加或减少。三者的装配顺序应正确为(B)oA、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉U弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉D平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈"、螺钉、螺栓紧固后,螺纹尾端外露长度一般不得小于(C)OA、1.0扌口B、1.3扌口U1.5扌口D2扣12、导线线缆焊接时,要保证足够的机械
8、强度,芯线不得过长,焊接后芯线露铜不大于(C)。AA、1.2mmB、1.3mmC、1.5mmD>1.6mm13、电缆端头焊接时,芯线与插针间露线不应大于(C),插头固定夹必须有良好的固定作用,但不得夹伤电缆绝缘层。A、0.5mmB、0.8mmCk1mmD、1.5mm14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和(B)而制定工艺标准。A、相符性B、可靠性D、使用性15、在装配、调整、拆卸过程中,紧、
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