电镀-电镀镀镍技术

《电镀-电镀镀镍技术》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、電鍍鍍鎳技術一 前言　鍍鎳的應用面很廣，可作為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵，鋅壓鑄件，鋁合金及銅合金表面上，保護基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用；也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一層薄鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。還有就是在功能性應用方面，在特殊行業的大型零件上鍍約1～3mm厚，可達到修復之目的。 硫酸鹽鍍鎳體系鍍液鎳，組成簡單，電流效率高（達95%以上），是目前國內應用最廣泛的鍍鎳液。在該鍍液基礎上添加不同類型的添加劑，則可得到多種性能不同的鍍鎳層，如半光亮鎳、光亮鎳、高硫鎳、珍珠鎳、槍黑鎳等。如在該鍍液體系中加入第二種金屬離子，配以適當添加劑，則可得到不同的鎳合金

2、鍍層，從而使得硫酸鍍鎳體系在整個電鍍鎳中佔有舉足輕重的位置。 二 硫酸鹽鍍鎳體系電鍍機理 硫酸鹽鍍鎳溶液是簡單鹽電解液，鎳的原子結構決定了鎳的置換作用小，所以不需要採用任何絡合劑，就可以從簡單的鎳鹽溶液中電解出金屬鎳，該電解液屬於弱酸性，PH＜6。同時，氫在鎳層上的超電壓小，也就是說鎳有吸氫程度較大，故伴隨有析氫副反應。陰極反應式如下： Ni2++2e= Ni ↑ 2H++2e=H2↑ 鍍鎳的陽極採用電解鎳板，正常狀況下，陽極電化學溶解成鎳離子，以補充鍍液中消耗的鎳離子，反應式如下： Ni—2e → Ni2+ 但是鎳陽極很容易鈍化，在表面生成一層褐色氧化膜，導致陽極溶解停止，而產生

3、析氧反應。反應式如下： 2H2O—4e → 4H++O2 ↑ 2Ni+3〔O〕→ Ni2O3 ↓（褐色） 所以在硫酸鹽鍍鎳鍍液中常加入陽極活化劑，如：氯化鈉或氯化鎳等。 電鍍鍍鎳技術三 硫酸鎳電鍍工藝及添加劑研究現狀 關於硫酸鹽鍍液中的主鹽，陽極活化劑，緩衝劑、導電鹽，各工藝配方沒有多大變化，在電鍍工藝手冊中均有介紹，在此不作詳論。重要的是，鍍鎳添加劑的研究成果不斷地踴現，使鍍鎳技術發展迅猛，出現了多種成熟可靠的工藝技術。 1．普通鍍鎳技術（也叫鍍暗鎳）： 普通鍍鎳也就是在基礎鍍液中少加適量潤濕劑或不加任何添加劑所得到的鍍鎳層，只要嚴格按工藝成份及工藝條件去做，便可得到理想的暗鍍層

4、。參考配方如下： 　成份及工藝條件（ g / l ）　配方一 配方二 硫酸鎳，NiSO4　　250~350 240~330 氯化鎳，NiCL2　　30~60 37~52 硼酸，H3BO3　　30~40 30~45 硫酸鎂，MgSO4　　－ 15~20 溫度，℃ 55±5　40±5　PH值 3~5 4.8~5.6 電流密度，A / dm2　　2.5~1.0 0.6~1.0 2．光亮鍍鎳技術： 光亮鍍鎳技術的核心主要是光亮劑的研究技術。回顧鍍鎳光亮劑的歷史，現已進入第四代光亮劑應用階段。 第一代是以無機鹽類為主要光亮劑階段，如氯化鎘等。參考配方如下：成份及操作條件（g / l）　 配 

5、方 一　　配 方 二 硫酸鎳，NiSO4·7H2O　200～250　300～400　氯化鈉，NaCl　15～20　25～35　硼酸，H3BO3　35～40　30～40 硫酸鎂，MgSO4·7H2O　20～25　- 糖精 0.5～1　0.3～0.6　氯化鎘 0.001～0.01　- 苯酚 - 0.3～0.6 電鍍鍍鎳技術PH值 4.2～4.6 4.5～4.8　溫度，℃ 20～35　25～40　電流密度，A / dm2　0.5～1　0.5～1.5　第二階段開始採用了丁炔二醇與糖精的組合，可以得到白亮鍍層，但整平性差，而且丁炔二醇的還原產物1，4—丁二醇和正丁烷殘留在鍍液中，惡化鍍液，並

6、且很難用活性炭除去。下面提供二例配方： 成份及操作條件（g / l） 配方一　配方二 硫酸鎳,　NiSO4　250～300　300～350　氯化鎳,　NiCl2　　30～50　- 氯化鈉,　NaCl　- 10～15　硼酸， H3BO3　35～40　35～40　糖精 0.8～1.0　0.8～1.0　丁炔二醇 0.4～0.5　0.4～0.5　十二烷基硫酸鈉 0.05～0.15　0.05～0.10　PH值 4～4.6　4～4.5　溫度（℃） 40～50　50～55　電流密度（A/d㎡） 1.5～3.0　1.5～3.0　陰極移動 需要 需要 第三階段開始採用丁炔二醇與環氧化合物進行縮合而成

7、的產物，如丁炔二醇與環氧丙烷的縮合物BE、丁炔二醇與環氧丙烷的縮合物PK和791等。該階段所採用的縮合物與糖精組合使用，鍍液整平性能比1，4—丁炔二醇的組合好得多，大處理週期也較長；但仍存在出光速度較慢，低電流密度區光亮性差，而高電流密度區易發霧，故只適合於要求不高的簡單工件。對於複雜零件就顯得力不從心了。後來通過試驗發現在含第三類光亮劑中添加適量烯丙基磺酸鈉、烯丙基磺酰胺、乙烯磺酸鈉等化合物可提高出光速度和整平速度，降低金屬雜質離子的影響。下面提供幾例配方：成份及操