qd-qs-a.0-06 固晶检验规范

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1、QD-QS-A.0-06固晶作业规范-5-金台（深圳）光电科技有限公司固晶检验规范受控状态分发号编号：主编：____________日期：2010.12.15审核：____________日期：2010.12.15批准：____________日期：2010.12.15金台(深圳)光电科技有限公司2010-12-15批准2010-1-10实施QD-QS-A.0-06固晶作业规范-5-文件履历页金台(深圳)光电科技有限公司2010-12-15批准2010-1-10实施QD-QS-A.0-06固晶作业规范-5-文件名

2、称：固晶检验规范文件编号QD-QS-A-06页次/总页次1／3拟制/修订人修改内容摘要版本/版次联络单编号修订日期邓昌成首次发行A.12010.12.05一、目的：规范固晶检验的事项金台(深圳)光电科技有限公司2010-12-15批准2010-1-10实施QD-QS-A.0-06固晶作业规范-5-二、使用范围：本公司所有IPQC人员固晶检验中作为标准依据。三、检验频率、数量：在生产正常作业中采用批量送检与首件检验相结合的检验制度。每送检批次数量不足0.5K的全检，职责：a)每张工单开始的首件产品的全检验。每白/夜

3、班上班后开机作业的首件产品的全检验。并在生产的固晶站自主检查表》中签名确认。b)作业中的产品由生产部作业人员按照生产流程单号送检，每个料盒装不足5片的做全检，5片-25片产品的抽其中5片进行检验。c)对检验结果做记录并填写在《固晶检验日报表》上。不良处理方式：检验发现不良时，需及时通知作业人员重检，并在《查核记录表》上登记，重检完成后再确认；当严重缺点(CR)出现、主缺点(MA)达到0.4%；次缺点(MI)达到0.8%M时，需开《制程异常反馈单》由工程给出处理意见，如连续出现相同不良，则由品管处提《品质异常处理报

4、告》，由工程部处理。四、检验项目：序号检验项目检验标准检验设备判定标准CRMAMI1固重芯片同一固晶位置固有两个重叠芯片芯片2芯片1显微镜X20√2固反芯片极性固反，PAD朝下显微镜X20√3固偏芯片偏移位置需小于芯片大小的1/5，且不得偏移出金道位置显微镜X20√4芯片倾斜芯片倾斜角度A要小于5o显微镜X20√金台(深圳)光电科技有限公司2010-12-15批准2010-1-10实施QD-QS-A.0-06固晶作业规范-5-5芯片沾胶芯片1/2高度以上或表面不可有银胶显微镜X20√6胶量过多/过少银胶量保持在芯

5、片高度的1/4到1/2且至少包覆芯片三面，绝缘胶固化后刚好四周有胶为佳显微镜X20√7漏固固晶位置上没有芯片显微镜X20√8芯片破损芯片破损大小不得超过芯片宽度的1/10显微镜X20√9芯片翻倒芯片翻倒，侧面固在固晶点上显微镜X20√10银胶短路银胶将固晶位置和焊线点之间连接到一起，形成短路显微镜X20√11芯片脱落固晶位置上无芯片但有银胶上有晶片残留印迹显微镜X20√12固错芯片同一批材料中不得使用与BOM、任务单指定型号不符之芯片显微镜X20√13银胶位置偏银胶位置偏离固晶位置1/4芯片宽度显微镜X20√14

6、芯片接垫破损芯片PAD不得出现破损及残缺现象显微镜X20√15固错位置芯片固在非固晶位置上显微镜X20√16标示不良流程单上标示不能出现与生产任务单规定不符之情形及不能缺少料盒号目视√17混PCB同一批材料中不得使用与BOM、任务单指定型号不符之PCB或相同PCB种类但固晶位置差异较大之PCB显微镜X20√金台(深圳)光电科技有限公司2010-12-15批准2010-1-10实施QD-QS-A.0-06固晶作业规范-5-五、附属表单1.《固晶检验日报表》2.《品质异常处理报告》金台(深圳)光电科技有限公司2010

7、-12-15批准2010-1-10实施