线路板浸焊的注意事项

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1、线路板浸焊的注意事项小批量帖片加工http://www.szsttdzbga.org线路板浸焊的注意事项一，很小的线路板浸焊，注意些什么？比如焊锡温度，浸多长时间为宜，怎样避免两个脚连焊在一起，还有漏焊?一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。内热式锡炉1、如何使用锡炉在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应

2、先将PID设定为250℃电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡（推荐含锡量63%的锡条，事实上电路板焊接加工。温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60%的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考）!注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，相

3、比看线路板焊接加工。用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约45°倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，线路板接触锡面持续2-8秒（以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间）再以45°倾斜角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束，进入下一环节如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。2、在锡炉使用中应该注意哪些问题1、本机必须在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电；2、锡槽内严禁加入各种液体；3

4、、机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤；4、如遇停电请切断电源，以免突然高电压烧坏电热管；5、锡炉温度不宜调太高，过高的温度会导致焊锡老化，也不利锡炉寿命；6、焊接过程中收集的残留氧化物，可进行二次还原处理；7、本机不宜在潮湿，可燃性，腐蚀性，高粉尘等恶劣环境下使用；3、通常锡炉使用中所需要的工具1、收集槽1个2、基板夹1个3、刮板1个外热式锡炉，就是在首次使用时，将锡条摩擦发热体部位，以防止干烧现象。二，请问普通电子线路板用浸焊机焊接，标谁温度是多少度？要看你用的是铅锡还是纯锡。铅锡：260度浸2秒。电路板焊接方法。平浸纯锡：280度浸2秒。平浸避免连焊。提出时以45

5、度角，并浸上助焊济最好。如果没有可以用松香用天那水按1：20自己调配。这样就不会有连焊和漏焊了。三，粘助焊剂后，线路板在锡锅里浸焊，芯片总焊不好，请指导一下.芯片8个脚的镀层过厚.2.助焊剂的氧化强度不够.3.换助焊剂,4.通知芯片厂家改镀层,1.芯片管脚是否氧化2.是否没有预热3.焊盘是否过大，散热快4.芯片浮高可以想办法用压块压住你说的芯片焊不好是什么具体情况,连焊?桥接?虚焊?漏焊?拉尖?浮高?请说具体一点,原因有很多,四，在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？怎么样发泡？pcb焊接端子它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。五，我焊接的

6、线路板是用锡锅手工浸焊，出现了漏焊的现象还很严重！就是引脚周围有空隙！请教高手是什么原因！？助焊剂我也喷了有人说用沾的！我也沾了都不行！1.助焊剂的性质合适不合适？2.板材是否通孔过大,而原件管脚又很细?3.原件管脚是否氧化?4.焊盘是否清洁?5.锡炉温度是否控制在合适的范围?6.脱锡的方向速度是否有考虑？六，线路板上锡后锡都很均匀,但内部虚焊太多.油污没有清除干净，温度不均。元件引脚有油污，最好先搪锡再焊到电路板上。元件引脚脏，最好先用小刀刮一下，现出金属光泽。然后先给每个脚上好锡。再焊到电路板上。七，为什么我焊锡的时候锡水总是弄到线路板上,有没有什么方法可以改变这个问题?用点松香

7、之类的助焊剂如果是残留的焊渣可以用牙刷蘸香蕉水（天那水）清洗漏焊是指漏下没有焊接的焊点，虚焊是指焊上了没有焊实的焊点，会出现接触不良，但不容易发现，脱焊是指被焊接的元件或电路板不沾锡了，假焊是指表面上看是焊接上了，但是实际焊点内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触或接触不良。对于电路板焊接方法。八，浸焊时，元件脚怎么样才能装牢不掉下呢？你首先检查是那些元件不容易焊牢，你会发现是同一批中的部分元件，你焊不牢的原因是元件脚有氧化层，可以先进行酸处理，清洗