印制线路板设计中的注意事项

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1、印制线路板设计中的注意事项：印制线路板设计的是否合理性,直接关系着电子产品生产难易程度和电子产品在使用过程中的稳定。因而,印制线路板的设计就犹为重要和关键。　　关键词：印制线路板PCB设计注意事项　　　　随着我国电子技术的不断发展，对电子产品的要求提出了更高的需求，不但要正常工作，还需要具备一定的抗干扰能力。主要自身的电磁辐射也要达到一定的要求。但国内该行业的标准不明朗，很多地方都没有统一的标准，笔者从自已工作经验中总结与大家一起探讨在设计过程中的注意问题。　　一个完美的产品每一个部分都要经过设计者合理认

2、真的设计，其中要注意的事项非常之多，作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。总之整个设计过程中都必须遵循科学、合理、易于生产等原则。下面我们分别从设计准备、元器件布局、布线、检查等方面进行分别论述各注意事项。　　一．设计准备工作　　设计前要考虑布线及生产工艺的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内

3、为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件的连接方式。　　焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印制板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。　　二．元件的布局与走线　　一个产品是否成功，首先内在的质量是否过硬很重要，其次，兼顾整体的美观。在设计中布局是重要的环节。其效果的好坏直接

4、影响着布线的结果。布局要求均衡，不能头重脚轻或一头偏的感觉，各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。　　元件布置的有效范围X、Y方向均要留出大约3.5mm的边缘。印制板上元件需均匀排放，避免轻重不均。元器件在印制板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。　　元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。　　先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件

5、之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。　　两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条Hz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻

6、抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法　　2）将数字电路与仿真电路分开　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积.　　低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。　　3）尽量加粗接地线　　

7、若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。　　4）将接地线构成死循环路　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。　　3．器件配置：　　1)时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。　　2)小电流电路和大电流电路尽量远离逻

8、辑电路。　　3)印制板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。　　4．功率线、交流线和信号线分开走线　　功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。　　四．检查　　有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的X络关系与原理图不同，这时检查核对相关重要也很有必要。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因