焊接冶金学考试内容

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1、焊接冶金学考试内容知识点➹1作为焊接热源的是：能量高密度集中，快速实现焊接过程，并得到致密而强韧的焊缝和最小热影响区。➹2控制N的最有效措施：加强保护。➹3合金过渡形式：应用合金焊丝或带极，应用药芯焊丝或药芯焊条，应用合金药皮或粘结焊剂，应用合金粉末。➹4焊条的工艺性能：焊接电弧的稳定性，焊缝成形，在各种位置焊接的适应性，飞溅，脱渣性，焊条熔化速度，焊条药皮发红，焊接烟尘。➹5影响脱渣性因素：熔渣的线膨胀系数，熔渣的氧化性，熔渣的松脆性。➹焊接烟尘主要取决：药皮成分。➹6焊接工艺性能主要取决于：药皮成分。➹7焊缝中常见的夹杂物

2、：氧化物，氮化物，硫化物。➹8热裂纹的特征：沿原奥氏体晶界开裂，分类:结晶裂纹，液化裂纹，多变化裂纹。➹9产生结晶裂纹的内因：液化薄膜，产生结晶裂纹的充分条件：拉伸应力。➹10产生结晶裂纹的条件：焊缝的脆性温度范围内所受的拉伸应变大于焊缝金属所具有的塑性，或者说焊缝金属在脆性温度区内的苏醒存储量小于0时就会发生结晶裂缝。➹11冷裂纹的分类：延迟裂纹，淬硬脆化裂纹，低塑性脆化裂纹。➹12影响温度场的因素：热源的性质，焊接线能量，被焊金属的热物理性能，焊件板厚及形状。➹13焊缝中的偏析：显微偏析，区域偏析，层状偏析。➹14脆性温度

3、区间塑性和冶金因素有，脆性增长区和力的因素有关。➹15延迟裂纹是在：淬硬组织，H和焊接接头的应力状态的共同作用下产生的。➹16焊接熔池的特点：熔池体积小，熔池中液态金属处于过热状态，熔池是在运动下结晶，联生结晶。➹17焊接接头的应力分类：不均匀加热和冷却过程中说产生的热应力，金属相变时产生的组织应力，结构自身拘束条件所造成的应力。➹18焊接热循环的主要参数：加热速度Wh，加热的最高温度Tm，在相变温度以上停留的时间tH，冷却速度Wc，冷却时间。➹19熔渣的粘度取决于：熔渣的成分和温度，实质上是取决于熔渣的结构。➹20药皮或焊剂

4、的氧化势越大，则合金过渡系数越小，随着熔渣碱度的增加，硅的过渡系数减小，而锰的过渡系数增加。➹21合金过渡组织补偿焊接过程中由于蒸发，氧化造成的合金元素的损失，消除焊接缺陷，改善焊缝金属的组织和性能，获得具有特殊性能的堆焊金属。➹22焊缝，溶合区，过热粗晶区，相变重结晶区，不完全结晶区，时效脆化区，未受影响区名词解释1、电弧稳定性：指电弧保持稳定燃烧（不产生短弧、漂移的磁偏等）的程度。2、短路过渡：在短弧焊时焊条端部的熔滴长大到一定尺寸，就与熔池发生接触，形成短路，于是电弧熄灭，同时在各种力的作用下熔滴过渡到熔池中，电弧重新点

5、燃，如此反复的一个过程，形成稳定的短路过渡过程。3、焊接热循环：焊接过程中，焊接热源在焊件上移动时，焊件上某点温度由低到高达到最高值后，又由高到底，随时间的变化称为焊接热循环。4、液化裂纹：由于焊接时近缝区的金属或焊缝层的金属，在高温下使这些区域的奥氏体晶界上的低熔点共晶被重新熔化，在拉伸应力的作用下沿奥氏体晶界开裂而形成的裂纹。5、侧板条铁素体：它是从奥氏体晶界先共析铁素体的侧面以板条状向晶内生长，从形态上看如镐牙状。6、[H]R100：冷至100摄氏度的残余扩散氢。7、准稳定温度场：恒定热功率的热源固定在焊件上时，开始一段

6、时间内温度是非稳定的，但经过一段时间之后就达到了饱和状态，形成了暂时稳定的温度场（即各点的温度不随时间变化）把这种情况称为准稳定温度场。8、再热裂纹：厚板焊接时，采用含有某些沉淀强化合金元素的钢材，在进行消除应力退火的时候或在一定温度下服役的过程中，在焊接热影响区粗晶部位发生裂纹称为再热裂纹。9、热应变时效脆化：在制造焊接结构的过程中，进行剪切、弯曲成形加工时，引起的局部应变，塑性应变对焊接HAZ脆化有很大影响，由此引起的脆化称为热应变时效脆化。10、M-A组元：块状铁素体形成后，带转变的富碳奥氏体呈岛状形分布在块状铁素体中，

7、在一定合金成分和冷却速度下，这些富碳的奥氏体岛状可转变为富碳马氏体和残余奥氏体。称为M-A组元。11、临界板厚：随着板厚的增加，冷却速度Wc增大，而冷却时间t8/5变短，当板厚增加到一定程度时，则Wc和t8/5不再变化，此时板的厚度就称为临界厚度。12、熔合比：在焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例称为熔合比。简答题1.E50033表示焊条药皮钛钙型，交流/直流正/反接0焊条适用于全位置焊接50熔敷金属抗拉强度最下值为490MPaE表示焊条E43155表示焊条药皮为低氢钠型，并采用直流反接焊接1表示焊条适用于全位置焊接43熔敷金

8、属抗拉强度最下值为420MPaE表示焊条2.液态薄膜的形成及其对结晶裂纹的影响？答：在焊缝金属凝固结晶后期，低熔点共晶被排挤在柱状晶体交遇的中心部位，形成一种所谓“液态薄膜”覆盖在晶粒表面判断晶粒之间的联系，犹豫凝固收缩而受到的拉伸应力，这是焊缝中的液态薄膜形成了薄弱地带，因