行业标准-SJ电子（2）

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• SJ∕T 11476.2-2014 光纤预制棒用材料 第2部分：四氯化锗

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• SJ∕T 11460.3.2-2013 液晶显示用背光组件 第3-2部分：显示器用LED背光组件空白详细规范

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• SJ∕T 11460.2-2014 液晶显示用背光组件 第2部分：CCFL背光组件空白详细规范

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• SJ∕T 11719-2018 高性能计算机 刀片式服务器 计算刀片电气技术要求

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• SJ∕T 11461.2-2016 有机发光二极管显示器 第2部分：基本额定值和特性

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• SJ∕T 11457.4.1-2013 波导型介电谐振器 第4-1部分：空白详细规范

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• 制造执行系统（MES）规范第1部分：模型和术语,SJ_T11666.1-2016.pdf

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• 有机发光二极管显示器件第6-2部分：测试方法-视觉质量,SJ_T11461.6.2-2016.pdf

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• 有机发光二极管显示器件第5-2部分：机械试验方法,SJ_T11461.5.2-2016.pdf

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• 有机发光二极管显示器第5-1部分：环境试验方法,SJ_T11461.5.1-2013.pdf

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• 印制板安装用元器件的设计和使用指南,SJ_T10188-2016.pdf

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• 数字电视等离子体显示器通用规范,SJ_T11339-2015.pdf

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• 软件工程 功能规模测量FiSMA1.1方法,SJ_T11620-2016.pdf

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• 电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准,SJ_T2964.1-2013.pdf

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• 电子化学品电感耦合等离子体质谱法通则,SJ_T11637-2016.pdf

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• 电动汽车电机控制器用高压电容器选型规范,SJ_T11633-2016.pdf

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• 半导体红外发射二极管测量方法第13部分：辐射功率温度系数,SJ_T2658.13-2015.pdf

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• 半导体红外发射二极管测量方法第3部分：反向电压和反向电流,SJ_T2658.3-2015.pdf

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• 半导体分立器件3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范,SJ_T1486-2016.pdf

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• SJ-LV4-21-1材料选型建议.doc

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• SJ-T10148.7-1991电气简图的编制方法线缆接线图和线缆接线表

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• SJ514274-199850125μm耐辐照光纤详细规范

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• SJ51512.2-2002AN型按钮开关详细规范

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• SJ50599∕2-2005系列ⅠJY27467卡口连接压接式接触件直式自由电连接器(T类)详细规范

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• SJ20911-2004107硅橡胶灌封工艺规范

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