印制电路板的手工制作

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1、印制电路板的手工制作一、手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—lo所示*具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。(2)拓团用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。印制导线用单线，焊盘

2、以小团点表示。拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。清除孔的毛刺时TI代理不要用砂纸。(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。焊盘描完后可描印制导线图形。工具可用鸭嘴笔与宜尺。注意宣尺不要与板接触

3、，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图，可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整，同时修补断线或缺拙图形，以NXP代理商保证图形质量。(6)蚀刻蚀刻液一般使JH“氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。(8)清洁

4、漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美观。擦后，用水冲洗、晾干。(9)涂助焊剂冲洗晾干后应立即涂助焊剂(可用已配好的松香酒精溶液)得到保护，提高可焊性。注意：此方法描图不一定用漆，各种抗三氯化铁蚀到的材料均可用，如虫胶酒精液、松香酒精溶液、蜡、指甲伯等。其中松香酒精液因为本身就是助焊剂，故可省略步骤(7)和(9)，即蚀刻后不用去膜即可焊接。用无色溶液描图时可加少量甲基紫，使描图便于观察和修改。2*

5、贴图蚀刻法贴图蚀刻法是利用不于膜条(亿宾微电子带)宜接在铜箔上贴出导电图形以代替描图，其余步骤同描图法。由于胶带边缘整齐，焊盘亦可用工具冲击，放贴成的图质量较高，蚀刻后揭去胶带即可使用，也很方便。贴因法可有以下两种方式。(1)预制胶条图形贴制按设计导线宽度将胶带切成合适宽度，按设计图形贴到铜箔基板上。有些电子器材商店有各种不同宽度的贴图胶带，也有将各种常用印制图形(如Ic、印制板插头等)制成专门的薄膜，使用更为方便。无论采用何种胶条，都要注意贴粘牢固，特别边缘一定要按压紧贴，否则腐蚀溶液浸入将会使图形受损。(

6、2)贴图刀刻法这种方法是图形简单时，用整块胶带将铜箔全部贴上，然后用刀刻法去除不需要的部分。此法适用于保留铜箔面积较大的图形。3．雕刻法上面所述贴图刀刻法亦可直接雕刻铜箔，不用蚀刻而直接制成板。团2—11为用刻刀和直尺配合到制图形的示意图，用刀将铜http://www.ebv.hk/atmel箔划透，用镊子或钳子撕去不需要的钢箔。也可用微型砂轮直接在铜箔上磨削出所需图形，与刀刻法同理，不再详述‘制作工艺流程电子工业特别是微电子技术的飞速发展，使集成电路的应用日益广泛，随之而来，对印制板的制造工艺和精度也不断提

7、出新的要求。不同条件、不同规模的制造企业所采用的工艺不尽相同。当前使用员广泛的是铜箔蚀刻法，即将设计好的图形通过图形转移在铜箔基板上形成防蚀图形，然后用化学蚀到除去不需要的铜箔，从而获得导电田形。二．印制扳生产工艺流程实际生产中，制造印制板要经过几十个工序。图2—12是典型的双面板制造工艺流程印制板制造过程中，孔金属化利图形电镀蚀刻是关锭步骤。2．印制板典型工艺技术简介(1)金属化孔金属化孔是连接多层或双面板两面导电图形的可靠方法，是印制板制造的关键技术之一。金属化孔是通过将领沉积在ZLTI代理商壁上实现的。

8、实际生产中耍经过钻孔、去油、粗化、浸清洗液、孔壁活化、化学沉铜、电镀铜加厚等一系列工艺过程才能完成。金属化ZL要求金属均匀、完整，与饲箔连接可靠，电性能和机械性能符合标准*在表面安装高密度扳中，这种金属化孔采用盲孔方法(即沉饲充满整个孔)以减小过孔所占面积。(2)金属涂敷印制板涂敷层的作用是保护铜箔，增加可焊性、抗腐蚀和抗氧化性。常用的涂敷层有金、银和铅锡合金。金镀层仅用于插头(俗称金手指)和某些特