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1、------------------------------------------------------------------------------------------------先进电子封装技术与材料 第14卷第16期 2006年8月21日精细与专用化学品FineandSpecialtyChemicalsVol.14,No.161专论与综述黄文迎*1,3 周洪涛2(1.北京波米科技有限公司,北京100085;2.北京科化新技术科技有限公司,北京102206;3.清华大学信息技术研究院电子
2、封装技术研究中心,北京100084)摘 要:概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。关键词:电子封装技术;电子封装材料;环氧塑封料;环氧树脂;聚酰亚胺——————————————————————————————————————--------------------------------
3、----------------------------------------------------------------AdvancedElectronicEncapsulatingTechnologyandMaterialsHUANGWen-ying1,3,ZHOUHong-tao2(1.POMESci-techCo.,Ltd.Beijing,Beijing100085,China;2.BeijingKehuaNewMaterialScience＆TechnologyCo.,Ltd.,Bei
4、jing102206,China;3.ResearchInstituteofInformationTechnology,TsinghuaUniversity,Beijing100084,China)Abstract:Themainadvancedelectronicencapsulatingtechnology,itsdevelopmenttrend,thedevelopmentcourseofelectronicencapsulatingmaterialanditsheadingdirectiona
5、longwiththecontinualupdateofmethodsandtechnologyweresummarized.Theperformanceofepoxymoldingcompound,itsrelationshipbetweenthepropertyandcomponent,modifica-tionmethodsanditsdevelopmenttrendswerenarratedindetai.lTheresearchstatusofadvancedelectronicmateri
6、alssuchasliquidepoxymoldingcompoundsandpolyimideusedinencapsulationwerebriefed.Keywords:electronicencapsulatingtechnology;electronicencapsulatingmaterial;epoxymoldingcompound;epoxyresin;polyimide 人类的第四次工业革命———信息技术革命正在以一种惊———————————————————————————————
7、———————------------------------------------------------------------------------------------------------奇的速度改变着我们的生产和生活方式,加速了世界的物流、人流和信息流。从个人的小电子产品到国家的防空体系,无不体现着电子产品性能的日益强大与成熟。作为芯片、显示器和电池三大信息技术革命中关键硬件之一的集成电路(IC)制造更是整个技术领域核心。电子产业已成为国民经济发展的关键,IC设计、制造和封装测试是
8、电子产业发展的三大支柱,而材料则是整个产业的基础。随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向发展,封装技术与封装材料密不可分地在相互推进,走向高端,不断地追逐IC轻、薄、短、小的目标。电子封装形式从最早的TO、SIP、DIP发展到*SOP、QFP、BGA,以及如今的CSP、MCM、SIP等先进封装技术,它需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个复杂却微小的整体。先进封装材料中的基础原料的性能研究不断深入,一批高性能的环氧树
