atmega16熔丝位定义

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1、Atmega16熔丝位定义一、熔丝位概述ATmega16有高、低两个熔丝位字节，通过熔丝的设定，可以对系统时钟、启动时间、BOOT区设定、保密位设定以及某些特定功能的使能。各熔丝位的具体定义以及出厂默认值如表1所示。其中，1表示该位未被编程，0表示该位已经被编程。位号定义描述默认值熔丝位高字节7OCDENOCD使能位1（未编程，OCD禁用）6JTAGENJTAG测试使能0（编程，JTAG使能）5SPIEN使能串行程序和数据下载0（被编程，SPI编程使能）4CKOPT振荡器选项1（未编程）3EESAVE执行芯片擦除时EEPROM的

2、内容保留1（未被编程），EEPROM内容不保留2BOOTSZ1选择Boot区大小0（被编程）1BOOTSZ0选择Boot区大小0（被编程）0BOOTRST选择复位向量1（未被编程）熔丝位低字节7BODLEVELBOD触发电平1（未被编程）6BODENBOD使能1（未被编程，BOD禁用）5SUT1选择启动时间1（未被编程）4SUT0选择启动时间0（被编程）3CKSEL3选择时钟源0（被编程）2CKSEL2选择时钟源0（被编程）1CKSEL1选择时钟源0（被编程）0CKSEL0选择时钟源1（未被编程）表1ATmega16熔丝位图1A

3、VR_fighter熔丝位默认值二、熔丝位详解1、JTAG和OCD使能位定义描述10OCDEN片上调试使能位OCD禁止OCD允许JTAGENJTAG测试使能位JTAG禁止JTAG允许表2JTAG和OCD使能OCDEN为OCD片上调试系统使能位，默认为1，必须对JTAGEN熔丝位进行编程才能使能JTAG测试访问端口。此外还必须保持所有的锁定位处于非锁定状态，才能真正使片上调试系统工作。作为片上调试系统的安全特性，在设置了LB1或LB2任一个锁定位时片上调试系统被禁止。否则，片上调试系统就会给安全器件留下后门。在JTAG调试时，使能

4、OCDEN、JTAGEN两位，并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDENJTAGEN，大约减少2-3mA的电流。注意事项：（1）、不论锁位与JTAGEN熔丝位设置为什么，产品出厂时不对OCDEN编程。对OCDEN熔丝位编程后会使能系统时钟的某些部分在所有的休眠模式下运行，这会增加功耗；（2）、如果没有连接JTAG接口，应尽可能取消JTAGEN熔丝位的编程状态，以消除存在于JTAG接口之TDO引脚的静态电流。2、SPI下载使能位定义描述10SPIEN使能串行程序和数据下载SPI禁止SPI允许表3SP

5、I下载使能位在ISP的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。3、振荡器选项（1）、在系统时钟选择为外部晶体/陶瓷振荡器时，CKOPT的作用是控制片内OSC振荡电路的振荡幅度：CKOPT未被编程时，振荡电路为半幅振荡，优点是大大降低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器；CKOPT被编程时，振荡电路为全幅振荡，这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2驱动第二个时钟缓冲器的情况，而且这种模式的频率范围比较宽。定义描述10CKOPT振荡器选项半幅振荡全幅振荡表4振荡幅度选择CKOPT未编程时的最大频率为8MH

6、z，被编程时为16MHz，当系统时钟频率较高(大于8MHz）或要求抗干扰能力强时，应该设置CKOPT为“0”。当系统时钟频率较低（小于2MHz）时，可以考虑将CKOPT设置为“1”，这样可以减少电流的消耗。（2）、在系统时钟选择为低频晶体振荡器时，通过对熔丝位CKOPT的编程，用户可以使能XTAL1和XTAL2的内部电容，从而去除外部电容。内部电容的标称数值为36pF。（3）、在系统时钟选择为外部RC振荡器时，通过编程熔丝位CKOPT，用户可以使能XTAL1和GND之间的片内36pF电容，从而无需外部电容。（4）、在系统时钟选择

7、为内部RC振荡器时，不能对CKOPT进行编程。（5）、在系统时钟选择为外部时钟时，若熔丝位CKOPT也被编程，用户就可以使用内部的XTAL1和GND之间的36pF电容。4、执行芯片擦除时EEPROM的内容保留选项定义描述10EESAVE执行芯片擦除时EEPROM的内容保留不保留保留表5EEPROM的内容保留选项5、Boot区大小选项BOOTSZ1BOOTSZ0Boot区大小页数应用Flash区BootLoaderFlash区11128字2$0000-$1F7F$1F80-$1FFF10256字4$0000-$1EFF$1F00-

8、$1FFF01512字8$0000-$1DFF$1E00-$1FFF001024字16$0000-$1BFF$1C00-$1FFF表6Boot区大小选项6、复位向量选项定义描述10BOOTRST选择复位向量应用区复位(地址0x0000)BootLoader复位表