第十一届重庆高交会暨第七届军博会

《第十一届重庆高交会暨第七届军博会》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、第十一届重庆高交会暨第七届军博会技术需求项目汇编电子信息……………………………………………………………………1环境保护……………………………………………………………………20交通城建……………………………………………………………………28能源资源………………………………………………………………..….32汽车摩托车………………………………………………………….…….39现代农业………………………………………………………….…………49消费品制造…………………………………………………………….….71新材料……………………………………………………………...…….….7

2、3医疗卫生……………………………………………………………..……..85装备制造……………………………………………………………….………111综合化工…………………………………………………………….……..131其他……………………………………………………………………………134139电子信息项目编号：A0001项目名称：锂离子动力电池大倍率放电均衡问题项目简介：锂离子动力组合电池大倍率放电均衡性问题，通过材料改性和工艺优化，达到放电均衡且生产成本降低，电池容量提高，使用寿命增加。项目编号：A0002项目名称：TO-220多芯片封装技术项目简介：该工艺需要解决多芯片（

3、如：Mosfet芯片与SKY芯片，SKY与IC芯片）二次装片工艺、芯片倒装技术以及多电极引线之间的连接问题；解决不同芯片共封装之间的应力匹配、可靠性匹配问题。解决批量化工艺的一致性管控问题。项目编号：A0003项目名称：高可靠GPP二极管芯片项目简介：高可靠GPP钝化二极管芯片属于产品结构调整和适应电子产业升级换代替代传统二极管潮流的要求，该产品可填补重庆市电子产品空白。产品的主要难点在于低温硅片沟槽腐蚀工艺、玻璃粉涂覆技术、背面切割技术、规模化工艺稳定监测技术。项目编号：A0004项目名称：天友乳业物流车辆调度管理信息系统的开发运用项目简介：1、通过“人工+智能”的

4、车辆调度方式，实现趟次配载优化、运力资源优化和配送线路优化，提高运输车辆的利用率，降低整体运输成本。2、实时跟踪了解运输状况。3、对物流运作各环节数据进行量化分析,为改进管理提供充分的数据依据。4、车辆智能调度，进一步提高物流车辆调派的科学性和合理性，增加车辆利用率和装载率，降低运营成本。5、数据无缝导入6、建立短信触发平台，实现预警及信息提示功能，提升物流分公司的服务质量。项目编号：A0005项目名称：带检测功能的RFID芯片及防伪追溯系统研发项目简介：研究带状态检查功能的UHFRFID芯片芯片及天线设计、防伪追溯瓶盖/标签、超小型阅读器、智能手机应用程序及认证系统

5、软件等关键技术，研究贵重物品在生产、流通和使用中反复追溯所需数据的写入、保存、读取和认证等完整系统解决方案，以及专用标签、阅读器硬件终端产品的产业化技术。项目编号：A0006项目名称：低功耗无线收发器设计（国际合作）项目简介：工作在2.4GHz频段内的集成接收、发射及频率综合器、IF处理链路、全数字调制/解调器、智能化通信协议栈和信号处理链路等功能的高性能低功耗短距离无线通信芯片，形成具有自主知识产权的低功耗短距离无线通信芯片，包含原始设计数据和样品。项目编号：A0007项目名称：CMOS图像传感器片上图像信号处理及视频编码设计(国际合作)项目简介：1.对彩色CMOS

6、图像传感器原始图像信号进行处理和视频编码；（图像阵列规模1280×960）2.图像处理功能：AutoWhiteBalanceAutoExposure;AutoFocus；3.视频编码功能：NTSC/PAL编码ITU-R.BT656编码。项目编号：A0008项目名称：高纵横比产品真空塞孔工艺技术项目简介：树脂塞孔作为HDI中比较新决定未来HDI趋势走向的的一种工艺，POFV（platingoverfillingvia）工艺要求在塞孔后镀平工艺，用以后续进行细密线制作，同时满足焊接要求，特别是高纵横比通孔塞孔，对塞孔质量要求很高，难度很大，主要表现为：1、塞孔后孔内汽泡，

7、易残留药水导致孔铜腐蚀；2、塞孔树脂固化后收缩形成凹陷，影响后续制作；3、塞孔树脂填不满，电镀不平，线路制作时出现缺口、断线、焊接时虚焊等问题。项目编号：A0009项目名称：0.8mmBGA过2线的工艺技术项目简介：139在外层有0.8mmBGA设计的PCB板在制作过程中，其难点表现为：1、BGA区域的细密线制作及其对位精度要求，且对线路阻抗有较高要求；2、背钻对位精度、PCB整体对位精度问题；3、线宽线距的补偿过程控制能力问题。项目编号：A0010项目名称：多层高速多阶HDI系统板产业化项目简介：针对通信、军事和航天领域内高速信号和高密度布线设计的