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1、夏新移动通讯有限公司硬件设计部模块硬件详细设计说明书文件编号密级免提芯片FM1072版本1.2页次13/13日期2005-12-8内部文档夏新移动通讯有限公司AmoiMobileCo.,Ltd文档编号:密级:内部技术文档文档名称/版本:FM模块Si4700硬件详细设计说明书V1.2共12页FM1072免提芯片硬件设计说明书(仅供内部使用)设计项目/版本:--产品型号/版本:--应用方案平台:AGEREVIENNA模块名/版本:FM1072免提模块V1.2拟制张小明日期2005-12.8审核日期批准日期夏新移动通讯有限公
2、司AmoiMobileCo.,Ltd版权所有侵权必究Allrightsreserved审核拟制张小明版权所有侵权必究Allrightsreserved夏新移动通讯有限公司硬件设计部模块硬件详细设计说明书文件编号密级免提芯片FM1072版本1.2页次13/13日期2005-12-8内部文档版本历史修订记录表版本日期主要修订内容拟制审核V1.02005-9-30首次编写张小明谢树平V1.12005-11-1修改部分错误。增加了参考电路和参考电路说明张小明谢树平V1.22005-12-8修订一些参考值和表达不清楚的地方增加附
3、注1、2;AMBIN工作过程示意图增加调试难点介绍张小明谢树平审核拟制张小明版权所有侵权必究Allrightsreserved夏新移动通讯有限公司硬件设计部模块硬件详细设计说明书文件编号密级免提芯片FM1072版本1.2页次13/13日期2005-12-8内部文档目录1模块硬件技术概述42FM1072模块图43AMBIN工作过程:54芯片接口介绍64.1电源64.2Reset64.3Powerdown64.4时钟64.5控制接口74.6PCM接口74.7其他控制和指示管脚74.8音频信号输入输出85芯片引脚图和引脚说明
4、86参考设计107调试要点118参考资料119附注1:回声消除和噪声消除简单介绍1210附注2:半双工免提与全双工免提的区别12审核拟制张小明版权所有侵权必究Allrightsreserved夏新移动通讯有限公司硬件设计部模块硬件详细设计说明书文件编号密级免提芯片FM1072版本1.2页次13/13日期2005-12-8内部文档1模块硬件技术概述Fm1072是fortemedia公司推出的免提芯片,适用于车载,便携双工通讯设备的免提应用。该芯片的最大特点是采用该公司的ambin技术,支持双mic阵列模式,标称的回声抑制
5、能力达60dB。另外还具有非线性回声消除和噪声抑制功能。集成SHI、URAT、PCM(audio)、USB1.1(audio、slave)接口。但在我们平台比较适合使用的是UART和PCM接口(参考电路使用UART+模拟连接方式)。另外集成了一个D类功放。功耗比较小,除功放部分可以做到30mW。芯片使用48pin、7×7mmQFN封装。加上外围分立元件整个模块电路初步估计占有PCB版面积约200mm2。2FM1072模块图如图一所示:审核拟制张小明版权所有侵权必究Allrightsreserved夏新移动通讯有限公司硬
6、件设计部模块硬件详细设计说明书文件编号密级免提芯片FM1072版本1.2页次13/13日期2005-12-8内部文档图一fm1702芯片模块示意图注:图中没有画出4线的PCM接口。从模块图上可以看到一个DSP模块、一个硬件加速器及若干个ADC、DAC,所以可以认为这是个专用数字信号处理器。1AMBIN工作过程:审核拟制张小明版权所有侵权必究Allrightsreserved夏新移动通讯有限公司硬件设计部模块硬件详细设计说明书文件编号密级免提芯片FM1072版本1.2页次13/13日期2005-12-8内部文档从上图可以
7、看出处理过程主要包括:线性回声消除,非线性回声消除,大回声消除,噪声抑制四部分。1芯片接口介绍1.1电源芯片内分为数字电路部分、模拟电路部分、输入输出接口电路、spkPA驱动电路、USB接口电路部分,相应的供电引脚分为V10、V15、VDD_D、VDD_PA、VBUS。V10供电电压:1.2~2VV15供电电压:1.5~2VVDD_D供电电压:1.7~3.6VVDD_PA供电电压:1.7~3.6VVBUS供电电压:3.3V在我们的使用选择上不用usb接口,所以VBUS可以悬空。另外还有一个VDD_S脚,这个管脚是连接到
8、芯片内置的DC_DC电路的,可以不直接给V10和V15供电,而是使用VDD-S搭建DC_DC电路给V10/V15供电,这种方案,是厂家推荐的方案,宣称这样的供电方式可以达到最小的功耗。VDD_S的供电电压有两种选择1.8V和3.3V。1.2ResetPin31,低有效。1.3PowerdownPin30,低有效,接到trident
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