欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:9807678
大小:340.67 KB
页数:0页
时间:2018-05-10
《无机材料物理性能题库》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、无机材料物理性能题库一、填空题1、晶体中的塑性变形有两种基本方式:滑移和孪晶。2、影响弹性模量的因素有晶体结构、温度、复相。3、一各向异性材料,弹性模量E=109pa,泊松比u=0.2,则其剪切模量G=()。4、裂纹有三种扩展方式或类型:掰开型,错开型和撕开型。其中掰开型是低应力断裂的主要原因。5、弹性模量E是一个只依赖于材料基本成份的参量,是原子间结合强度的一个标志,在工程中表征材料对弹性变形的抗力,即材料的刚度。.6、无机材料的热冲击损坏有两种类型:抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性。7、从对材料的形变及断裂的分析可知,在晶体结构稳定的情况下,控制
2、强度的主要参数有三个:弹性模量,裂纹尺寸和表面能。8、根据材料在弹性变形过程中应力和应变的响应特点,弹性可以分为理想弹性和非理想弹性两类。9、Griffith微裂纹理论从能量的角度来研究裂纹扩展的条件,这个条件是物体内储存的弹性应变能的降低大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。(2分)10、在低碳钢的单向静拉伸试验中,整个拉伸过程中的变形可分为弹性变形、屈服变形、均匀塑性变形以及不均匀集中塑性变形4个阶段。11、一25cm长的圆杆,直径2.5mm,承受4500N的轴向拉力。如直径拉伸成2.4mm,问:设拉伸变形后,圆杆的体积维持不变,拉伸后的
3、长度为27.13cm;在此拉力下的真应力为9.95×108Pa、真应变为0.082;在此拉力下的名义应力为9.16×108Pa、名义应变为0.085。12、热量是依晶格振动的格波来传递的,格波分为声频支和光频支两类.13.激光的辐射3个条件:(1)形成分布反转,使受激辐射占优势;(2)具有共振腔,以实现光量子放大;(3)至少达到阀值电流密度,使增益至少等于损耗。14、杜隆—伯替定律的内容是:恒压下元素的原子热容为25J/Kmol。15、在垂直入射的情况下,光在界面上的反射的多少取决于两种介质的相对折射率。18、导电材料中载流子是离子、电子和空位。1
4、9、金属材料电导的载流子是自由电子,而无机非金属材料电导的载流子可以是电子、电子空穴,或离子、离子空位。20、晶体的离子电导可以分为离子固有电导/或本征电导和杂质电导两大类。21、电子电导的特征是具有霍尔效应效应,离子电导的特征是具有电解效应。22、晶体中热阻的主要来源是声子间碰撞引起的散射.23、将两种不同金属联成回路,如果两接点处温度不同,在回路中会产生三种热电效应,分别为帕尔帖效应、汤姆逊效应和赛贝克效应。24、当一根金属导线两端温度不同时,若通以电流,则在导线中除产生焦耳热外,还要产生额外的吸放热现象,这种热电现象称为汤姆逊效应。25、如在
5、两根不同的金属丝之间串联进另一种金属,只要串联金属两端的温度相同,则回路中产生的总热电势只与原有的两种金属的性质有关,而与串联入的中间金属无关,这称为中间金属定律。26、电场周期破坏的来源是:晶格热振动、杂质的引入、位错、裂缝等。19、下两图(a)与(b)中,(a)图是n型半导体的能带结构图,(b)图是p型半导体的能带结构图。22.在半导体材料中,载流子散射主要有两方面的原因:电离杂质散射和晶格振动散射。27、本征半导体硅的禁带宽度是1.14eV,它能吸收的辐射的最大波长为1087.6nm。(普朗克恒量h=6.63×10-34J·s,1eV=1.6
6、×10-19J)23、超导体的两个基本特性是完全导电性和完全抗磁性。26、材料由正常态转变为超导态的温度称为临界温度。24、所谓的123材料的化学式为YBa2Cu3O7-δ。24、介质的极化有两种基本形式:松弛极化和位移式极化。25、BaTiO3电介质在居里点以下存在电子位移极化、离子位移极化、离子松弛极化和自发极化四种极化机制.16、实际使用中的绝缘材料都不是完善的理想的电介质,也就是说其电阻都不是无穷大,在外电场的作用下,总有一些带电粒子会发生移动而引起微弱的电流,我们把这种微小电流称为漏导电流。17、在电场作用下,电介质的介质损耗是sE2或者
7、etgd(或者按有关概念回答)。17、热击穿的本质是介质在电场中极化,介质损耗发热,当热量在材料内积累,材料温度升高,当出现永久性损坏。26、电介质的击穿形式有电击穿,热击穿和化学击穿三种形式。29、对介质损耗的主要影响因素是频率和温度。29、物质的磁性是由电子的运动产生的.30、材料磁性的本源是材料内部电子的循轨和自旋运动。31、材料的抗磁性来源于电子循轨运动时受外加磁场作用所产生的抗磁矩。二、选择题1.滑移是在(D)作用下,在一定滑移系统上进行的。(A).压应力(B).拉应力(C).正应力(D).剪应力2.在结晶的陶瓷中,滞弹性弛豫最主要的根源
8、是残余的(B)。(A).晶相(B).玻璃相(C).气相(D).液相3.对于理想弹性材料,在外载荷作用下,哪个说法是不正确的
此文档下载收益归作者所有