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时间:2018-05-10
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1、手机焊接技术与维修方法1.维修前的准备维修工作台面应保持干净,工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路,形成新的人为故障,并极易划伤机壳和镜面;工具、仪表应摆放整齐,方便取用和观测;烙铁的清洁海绵要干净湿润,在不使用时应将温度调至最低,用时根据元件的大小调至不同温度,以延长烙铁头的使用寿命。风筒在不使用时也应将温度调至最低,以免造成过热损坏。拿到一台故障机,先不要急于拆机维修。应在维修前先向用户询问手机故障的成因,仔细阅读维修工单上描述的故障现象。了解的越清楚,对故障范围的判断就越集中,相应的处理会更准确,避免维修中走弯路。这样就可缩短客户的等待
2、时间节约配件成本。2.维修步骤观察:观察机壳天线是否原装;主板是否摔伤变形进水霉变;元件是否烧坏破裂。测试:测试工作电流,关键电压,信号电平是否正常。维修:本着先易后难的原则,先处理机械故障,软件故障,最后在进行配件代换维修。清理:维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净,手机屏幕、外壳擦拭干净。3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高,基板线路精密,所以对维修工艺要求较高。使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔;手机的基板为多层板而且很薄,使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制,否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果,导致整机的报废。3.1小元件的焊接主
3、板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管,要取下这些细小的器件,有几种方法:一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡,然后快速地用烙铁在元件两端快速加热,等焊锡充分融化后,使用尖头镊子将元件取下;另一种是用镊子夹住元件,然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下,这是一种比较好的方法,但在操作时应注意风筒的控制,风量过大,会将周围的元件吹飞,温度过高,会将线路板吹鼓。3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。但因为元件体积大,所需的加热时间较长,所以需要用平台将线路板托起,保持基板背面的通风,以免使背面元件脱落。3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密
4、度大等特点,拆装相对困难。拆卸时先在引脚上均匀涂抹一层焊油,然后可用镊子夹住IC的对角(切勿夹住引脚)向上提,接着用风筒对IC四周引脚循环加热,直至引脚焊锡全部熔化后即可垂直向上取出IC。注意取出IC时一定要确保焊锡完全熔化,否则会使引脚断裂甚至拉断印刷电路板铜箔。安装IC时应按以下步骤:先在焊盘处均匀涂布一层焊油,用平口烙铁将焊盘上焊锡处理平整光滑。然后将IC放在线路板上,对齐引脚位置后用烙铁将IC对角的管脚焊好定位,最后用镊子压紧IC,用风筒对IC四周引脚循环加热,直至焊盘处焊锡全部熔化、包覆IC引脚后焊接完成。焊接完成后应对引脚进行目测检查。发现
5、虚焊时可用尖头烙铁进行补焊;发现引脚搭锡时可取一条干净的吸锡带放在搭锡处,用平口烙铁轻压在吸锡带上,多余的焊锡熔化后会吸附在上面。注意:在吹焊面积较大的集成块时,应在集成块顶端滴上几滴焊油,使在加热IC时,焊油蒸发会带走一部分热量,保护集成块不致因为过热产生封装开裂和性能损坏。3.4BGAIC拆装法先把主板用维修平台夹板固定好,风枪温度调到350度左右,风量调到250左右(注意:各种风枪的温度和风量不同,需要自己掌握好)。对着BGAIC周围转着吹,一边吹一边用镊子轻轻拔BGAIC,在BGAIC脚位已融化时,用镊子轻轻拔会感觉到BGAIC松动的动作。这时
6、候用镊子就可以把BGAIC夹起来了,再用电烙铁、吸锡带把焊盘和BGAIC上的余锡扫光。在BGAIC上可看情况,有的BGAIC上的焊锡脚位平滑就不用把它们扫光了。可以方便植锡时的定位,接下来把焊盘和BGAIC用洗板水清洗干净后进行植锡工作。植锡时,可用皱纹胶把BGA IC对准植锡网固定好,再用小刀片在植锡网涂上锡浆上并压实、扫平。然后把风枪温度调到适量的温度,注意不能太高了,还有风量尽量调到最小,用镊子压住植锡网再对着植锡网上的BGAIC吹,要慢慢转着吹,不能吹太久了,否则会把IC吹坏了。等到BGAIC吹成球后不要急着松开压住植锡网的镊子而应留一定时间
7、主BGAIC冷却后再松开镊子把BGAIC取下来,在BGAIC上加点焊油,把BGAIC的脚位吹到定位为止。这时候可以装BGAIC了,先在主板上或BGAIC上加点焊油,由于焊油带有粘性可方便定位。此时便可把BGAIC放在主板上进行定位,在主板上有定位标志按定位标志定位,没有定位标志在拆BGAIC时便要留意其位置和找一个定位参考点,也可以用手感法来定位,用镊子把BGAIC放到大概的位置,再慢慢地用镊子移,当你感觉到BGAIC有点像爬山坡一样凸起来,说明你已对准了脚位,这时候可用风枪对着周围转着吹。注意,此时千万不能让BGAIC移位(风量要小),否则就会造成B
8、GAIC的脚位短路了,当BGAIC脚位融化时IC会自动将位置调整到最合适,在此时可看到BGAI
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