DB34T1459-2011早春茬无子西瓜日光温室生产技术规程.pdf

《DB34T1459-2011早春茬无子西瓜日光温室生产技术规程.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、ICS65.020.20B05DB34安徽省地方标准DB34/T1459—2011早春茬无子西瓜日光温室生产技术规程TechnologicalstandardforcultivatingSeedlessWatermelonofearlyspringinsunlightgreenhouse2011-07-07发布2011-08-07实施安徽省质量技术监督局发布DB34/T1459—2011前言本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由安徽农业大学提出。本标准由安徽省农业标准化技术委员会归口。本标准起草单位：安徽农

2、业大学园艺学院、宿州种苗研究所。本标准主要起草人：刘童光、任怀福、王朋成、刘勇、谈敏、王磊、许晓婷、张洁。IDB34/T1459—2011早春茬无子西瓜日光温室生产技术规程1范围本标准规定了无公害食品无子西瓜早春茬日光温室生产的产地环境、肥料和农药的使用原则及要求、生产管理措施、病虫害防治和采收。本标准适用于无公害食品无子西瓜的早春茬日光温室生产。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB42

3、85农药安全使用标准GB/T8321（所有部分）农药合理使用准则GB/T16715.1瓜菜作物种子瓜类NY/T496肥料合理使用准则通则NY/T584西瓜(含无子西瓜)NY5109无公害食品西甜瓜NY5110无公害食品西瓜产地环境条件NY5294无公害食品设施蔬菜产地环境条件3产地环境应符合NY5110和NY5294的规定，并选择地势高燥、排灌方便、土层深厚、疏松肥沃、水田3a或旱地6a未种植过葫芦科作物的地块，以pH值为5～7的沙壤土或壤土较为适宜。4肥料、农药使用的原则和要求肥料使用的原则和要求、允许使用和禁止使用肥料的种

4、类等按NY/T496的规定执行。农药使用的原则和要求、允许使用和禁止使用农药的种类等按GB4285和GB/T8321（所有部分）的规定执行。5生产管理措施5.1品种选择选择综合经济性状优良、抗病性及抗逆性强的适合日光温室栽培的无子西瓜品种。嫁接栽培时，选用根系发达、抗逆性强、亲和力高、对品质影响小的葫芦或黑子南瓜等做砧木。选择抗性强，果形、皮色等与无子西瓜果实有明显区别，花期相近的普通西瓜作为授粉品种。种子质量应符合GB/T16715.1中杂交种二级以上的规定。1DB34/T1459—20115.2播种育苗5.2.1播种期及播

5、种量1月中下旬～2月播种。嫁接育苗时，采用插接法的砧木提前5d～7d天播种，采用靠接法的砧木推迟4d～6d播种。2每667m栽培面积的用种量，爬地栽培50g～80g，吊蔓栽培110g～180g。嫁接栽培时，葫芦用种量85g～340g，黑子南瓜等用种量140g～560g。5.2.2营养土配制按60％～70％未种植葫芦科作物的田土、30％～40％经无害化处理的有机肥的比例配制营养土，3每lm营养土中再加入1.5kg复合肥，充分拌匀并过筛。或使用西瓜育苗的专用基质。5.2.3育苗床准备将配制的营养土装入8cm～10cm×8cm～10

6、cm的育苗钵或孔径为4cm～6cm的育苗穴盘中，土面距钵口1cm；将钵（盘）排列于日光温室等设施内，用细土填充钵缝；播种前1d，用喷壶将育苗床浇透。5.2.4种子处理播前阳光晒种1d左右。用3倍于种子体积的55℃左右热水烫种15min～20min，不停搅拌，待水温降至30℃时继续浸种约5h，砧木种子浸种6h～10h，洗净种壳表面粘液，沥干表面水分。用牙齿（钳子）将无子西瓜种子的尖端轻轻嗑（夹）开，注意避免用力过大而损伤种胚；或先人工破壳，然后浸种1.5h～2h。用干净的湿纱布等包裹种子，在30℃～35℃下催芽。每天用温水冲洗1

7、次～2次，经1d～2d、有50％～60％种子露白时播种。5.2.5播种播种前7d～10d，密闭育苗用日光温室等。在营养钵或育苗盘穴孔中央挖深1.0cm～1.5cm的播种穴，每穴播1粒催芽种子，种子平放，覆1.0cm～1.5cm厚营养土，上盖地膜和草帘。5.2.6苗期管理多层覆盖保温育苗。出苗前，苗床温度维持30℃～32℃。经2d～3d出苗时，及时揭除覆盖的草帘、地膜，并设置小拱棚。若有子叶带壳出土，应在揭膜后及时去除种壳。出苗后，苗床温度控制白天25℃～30℃、夜间15℃～20℃，地温以20℃～23℃为宜。加强光照，保温草帘早

8、揭晚盖。适当控制浇水，宁干勿湿。需要浇水时，选晴天的中午浇1次透水。5.2.7嫁接管理采用插接法嫁接育苗者，于砧木第1片真叶展开、西瓜接穗2片子叶平展时，在砧木子叶上方约0.5cm处用刀片削去第1片真叶及生长点，并用与接穗茎粗细相近的尖头竹签沿子叶连线方向向下倾斜30°插入0