聚合后加压热处理对纯钛与瓷聚合体粘结强度的影响

聚合后加压热处理对纯钛与瓷聚合体粘结强度的影响

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时间:2018-05-06

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1、聚合后加压热处理对纯钛与瓷聚合体粘结强度的影响【摘要】目的:研究使用聚合后加压热处理的方法提高纯钛与两种瓷聚合体粘结强度的可行性,并观察对粘结界面老化性能的影响.方法:制作纯钛铸件64个,SiC水砂纸打磨,60#氧化铝喷砂,40mL/LHF酸蚀处理表面后分为2组,制做钛Solidex聚合瓷(TiSolidex)组和钛Artglass聚合瓷(TiArtglass)组粘结试件,各组中随机取出一半试件进行聚合后加压热处理,比较处理前后试件剪切粘结强度和表面显微硬度的差异.并通过冷热循环实验进行模拟老化处理,观察各组剪切粘结强度的变化.结果:聚合后加压热处理

2、使TiArtglass组试件的剪切粘结强度由(25.69±1.67)MPa增加到(28.12±1.24)MPa,TiSolidex组试件的剪切粘结强度由(18.94±1.98)MPa增加到(23.02±1.94)MPa,均有统计学差异(P<0.05).同时,聚合后加压热处理也显著提高了树脂的表面显微硬度(P<0.05).但水老化处理后各组试件的剪切粘结强度均显著降低(P<0.05).结论:聚合后加压热处理可以显著提高钛瓷聚合体的剪切粘结强度和树脂的表面显微硬度,但对其耐老化性能没有明显改善.【关键词】钛;复合树脂;粘结强度;瓷聚合体;

3、热处理0引言烤瓷修复体可以很好地修复牙体的形态、颜色和功能,在临床上已经得到广泛应用.但由于瓷的硬度过大,行使功能时存在对合牙磨耗多、一旦发生瓷崩不易修复、以及操作复杂等缺陷.尤其是对一些牙根健康状况欠佳的基牙进行固定修复时,金瓷修复体不能很好的缓冲合力,不利于对基牙的保护.由于近年来开发的瓷聚合体复合树脂的力学性能和耐磨性较普通复合树脂有了极大改善,因而金属瓷聚合体修复体的应用逐渐增多.这种树脂罩面的固定修复体操作简单、易于口内修补,颜色的复现性好,尤其适用于制作套筒冠义齿和种植固定义齿支架的外部饰面.但其缺点是与金瓷修复体相比金属树脂结合强度偏低.钛

4、由于其优异的生物相容性和良好的机械性能在齿科得到越来越广泛地应用.因此,我们采用聚合后加压热处理的方法,对固化后的钛瓷聚合体粘结试件进行处理,来提高钛瓷聚合体的粘结强度,并模拟口腔内的温度变化,通过人工加速老化试验,观察聚合后加压热处理对老化后剪切粘结强度变化的影响,为钛瓷聚合体修复体的临床应用提供理论依据.1材料和方法1.1材料TA2(西北有色金属加工厂提供);MetalPhotoPrimer(Shofu,Japan);Solidex遮色树脂和B3色Solidex体部树脂(Shofu,Japan);Artglass光固化复合树脂(Heraeus,Ge

5、rmany);HF酸,NaF,Na3PO4等(分析纯,河南洛阳化学试剂厂);锆系铸钛专用内包埋料(第四军医大学口腔医院研制);磷酸盐系外包埋料(Dentaurum,Cermany);LZ2型离心真空压力牙科铸钛机(第四军医大学口腔医学院与洛阳涧西通用机械厂建和研制);Solidilite光固化器(Shofu,Japan);UniXS光聚合机(Heraeus,Germany);SHIMADZUAGS10kNG万能材料试验机(Japan);SR20型扫描电镜(Philips,Holand);DY2多功能义齿热处理器(第四军医大学口腔医学院);HX10

6、00B型显微维氏硬度仪(上海第二光学仪器厂).1.2方法1.2.1金属试件制备制备Φ10mm×3mm圆形纯钛铸造试件64个[1],分为Artglass树脂组和Solidex树脂组,SiC水砂纸打磨,60#氧化铝喷砂后备用.1.2.2酸蚀试件和粘结试件制备用40mL/LHF处理试件表面后在试件表面涂布金属表面处理剂MetalPhotoPrimer,分层堆塑、固化Artglass和Solidex树脂(限定粘结面积为直径5mm的圆形).粘结试件放置24h后进行下一步处理.1.2.3聚合后加压热处理每组再分为两个小组,分别为对照组和热处理组.将热处理组试件在DY2

7、多功能义齿热处理器中进行加热加压处理.从室温开始加热,起始液压1bar,至水温120℃,6bar时保持3min,自然冷却.1.2.4老化试验每个小组中随机取出一半试件进行老化试验.试件首先在37℃恒温水浴箱中浸泡28d,然后在60℃水中和冰水混合物中交替进行冷热浸泡,每次浸泡时间为30s,共进行5000次循环.1.2.5剪切粘结强度测试将各组粘结试件固定在SHIMADZUAGS10kNG万能材料试验机的特制夹具上,进行剪切强度测试.压头加载速度为1mm/min,最大载荷定为1000N.记录其最大破坏载荷(N),根据公式σ=N/πr2计算剪切粘结强度σ(MP

8、a).1.2.6显微硬度测量将剪切下的树脂环用SiC

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