大功率led半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告

《大功率led半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、大功率LED半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告大功率LED半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告..大功率LED半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告第一章总论1.1项目名称及项目承办单位1.1.1项目名称**半导体光源产业基地建设1.1.2项目建设承办单位**公司1.1.3项目修建地点**市高新西区1.1.4可行性研究报告编制组成员**1.2研究工作的依据和范围1.2.1研究工作的依据⑴国务院关于西部大开发“十一五”规划的批复（国函「2007」6号）⑵在**省委、省政府领导下组织开展“十一五”规划基本思路及以科学发展观谋划“十一五”发展蓝图⑶前**省委书记提出的**

2、要奋力实现“追赶式、跨越式”的战略发展思路⑷《中共**省委、**省人民政府关于加快电子信息产业发展的决定》（X委发〔2000〕49号）鼓励和支持我省电子信息产业的发展⑸..大功率LED半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告新华社8月15日公布：国家发改委制定《节能环保产业发展规划》和《关于半导体照明节能产业发展的意见》。⑹今年4月**获批成为国家“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市、《**市“十城万盏”半导体照明应用工程试点实施方案（2009-2011年）》已正式出炉、**市将投入6000万元，启动“十城万盏”半导体照明试点示范工程，引入新技术促进城市节能减排。1.2.2项

3、目依托单位：电子科技大学固体电子光电子学院、电子科技大学电子工程学院、**大学电子信息学院、中科院**光电所。1.2.3项目行政主管单位：**市经济委员会。1.2.4研究工作范围：受联合国世界财富名人企业家联合会亚太总部中国西南区分部和**节能科技有限公司委托，根据公司提供的相关资料对其承担的《**半导体光源产业基地》项目编制可行性报告，其主要研究内容为：⑴项目建设的必要性及市场需求预测；⑵项目的建设内容、规模和建设条件；⑶工程设计方案；⑷投资估算及资金的运用；⑸财务评价等。1.3研究工作概况编制小组组织各专业技术人员收集专业技术资料，与建设方进行工程技术诸方交流，拟在2009

4、年8月10日前完成可行性报告编制工作。1.4.研究前景展望..大功率LED半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告1.4.1项目前景展望（一）前景与展望1．半导体照明产业是21世纪最具有发展前景的绿色照明产业，正在引发全球性的照明光源革命。目前我国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期，为发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展，着力突破制约产业转型升级的重要关键技术，有效引导我国半导体照明应用的健康快速发展，目前，国家科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作，**的**、绵阳被列入其中。按**市规划：2009年启动实施，其中高新西区13条新建道

5、路，羊市街起西延道路，都江堰市“一街区”将陆续启动建设LED照明示范工程。2009年至2011年，市政府投资6000万元启动并完成全市“十城万盏”计划。按政府要求，3年内在LED及相关产业领域，力争突破30项以上产业化关键技术，开发50个重点新产品，力挺2017年全市LED产业年产值突破300亿元。同时对符合条件“**造”LED产品，将列入**市名优产品推荐目录，凡**市政投资项目工程，政府优先采购。将来地铁、下穿隧道，基本上都采用LED照明灯具。LED以它高效节能、长寿命、无污染等突出优点，将逐步取代传统照明光源已是大势所趋。应用领域有：①指示应用；②LED背光照明应用；③L

6、ED显示屏应用；④交通信号应用；⑤在景观装饰中应用；⑥汽车照明中应用；⑦..大功率LED半导体光源产业基地建设项目可行性研究报告通用照明中应用。基于上述理由，目前投入大功率LED照明灯具生产是最佳时机。2．当前国内大功率LED封装状况目前，国内封装企业大约250多家，其中规模以上的20来家。这些企业主要分布在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、河北等地，主要的LED封装企业有佛山光电、厦门华联电子、宁波爱米达、江西联创光电、天津天星、江苏稳润等。但大都封装3W以下的小功率LED、而从事10W-100W大功率封装厂家不过三、四家，有山西光宇、深圳方洲、东莞勤上、上海抛尔玛特等，在

7、少数几家中，只有我们掌握了大功率封装、组装、灯具造型等全过程技术，而且我们技术所制造的产品已进入全国“十城万盏”计划。3．对大功率LED照明光源技术先进性的评估LED光源即将取代传统光源（白炽灯、荧光灯、高压钠灯、金卤灯、高压汞灯等均属传统照明光源）的第四代新型光源。他是以半导体微电子技术为基础、与光学、机械金属壳体相结合的一门新型高科技产业。由于半导体外延片生产设备昂贵，目前，世界上只有美国、日本、欧洲德国等少数国家上游芯片产品水平较高。我国的芯片技术与先进国家至少有5年差距。我国目前生产