高科技有限公司商业计划书

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1、高科技有限公司商业计划书高科技有限公司商业计划书高科技有限公司商业计划书目录第一章、摘要11.1本商业的简单描述11.2机会概述11.3目标市场的描述和预测11.4竞争优势21.5经济状况和盈利能力预测21.6团队优势21.7商业计划目标31.7.1总体目标：31.7.2经济目标：31.7.3技术、质量指标：31.7.4阶段目标：31.7.5进展情况：31.8提供的利益31.9实施的风险31.10资本结构41.11资本退出4第二章、产业背景与公司概述52.1产业背景52.1.1市场描述52.1.2主要的竞争对手52.1.3市场驱动力62.2公司概述72.2.

2、1公司名称及选址72.2.2公司性质72.2.3注册资本72.2.4公司简介72.2.5企业目标7高科技有限公司商业计划书2.2.6公司产品82.2.7知识产权情况92.2.8技术成熟性和产品可靠性论述92.2.9环境保证与劳动安全102.2.10特殊行业许可证报批情况102.3市场开发策略10第三章、市场调查和分析113.1客户113.2市场容量和趋势123.3同类产品指标对比123.4原材料供应143.5竞争与竞争优势143.5.1进入障碍分析143.5.2竞争优势143.5.3竞争对手分析16第四章、公司管理与战略174.1竞争战略选择174.2发展战

3、略174.3管理体系174.3.1组织结构174.3.2人力资源规划与管理184.3.3销售体系管理204.4营销策划214.4.1目标市场214.4.2市场定位214.4.3市场营销目标224.4.4营销策略224.4.5服务体系254.5企业资源的立体整合26第五章、总体进度安排28高科技有限公司商业计划书第六章、投资风险296.1风险因素296.2风险应对策略30第七章、管理团队317.1团队介绍317.2核心人员情况317.3科研机构32第八章、投资估算与资金运用338.1固定资产投资合计3300万元338.2流动资金可支持公司三年正常运营合计173

4、5万元348.3总体资金需求合计5035万元35第九章、财务计划与预测369.1财务管理目标369.2财务管理原则369.3财务数据分析369.3.1财务分析基本数据测算369.3.2财务评价42第十章、提供的利益4410.1资金需求及股权分配4410.2投资回报4410.3投资退出策略44附件1:技术专利46附件2:公司章程47附件3：厂区布置图52高科技有限公司商业计划书第一章、摘要1.1本商业计划的简单描述本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以某工业大学微电子研究所为依托，历时20年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、

5、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元；2001年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。生产产品主要包括：Ø以“FA/O超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品；Ø以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半

6、导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过ISO9001（2000版）质量认证。当前在被动销售情况下，产品年销售额为200多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于某工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化

7、生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。1.2机会概述作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达42％。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内CMP拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。1.3目标市场的描述和预测高科技有限公司商业计划书我方产品是在研究IC加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有数亿元的市场，9

8、0％的市场被国外占领。目前全球CMP拋光液的市場约有