氮化硼添加对压敏胶黏带特性影响概述

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1、氮化硼添加对压敏胶黏带特性影响概述第一章绪论1.1导热绝缘复合胶黏剂的需求，电脑，IPad等电子产品的流行，使胶结工艺在电子元器件装配工艺中使用越来越普及。这样电路元器件越来越集中，在高频工作频率下，半导体工作环境向高温方向迅速移动，元器件的散热成为一个突出的问题。此时元器件产生的热量迅速增加、累积，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命，可靠性和用户体验性。那么，要是电子元器件仍能可靠的正常工作，及时散热能力成为影响使用寿命和用户体验的关键限制因素。最初的电子设备虽然小，但是还是有空间使用胶水作为各个部件的粘合材料。虽然胶水粘结力稍高,但是为了达成各种电器的美观化,超薄化和生产效率提高等

2、要求，越来越薄的胶带逐渐占据主角。胶粘带相对于胶水，具有不需要固化时间，使用方便（不需要胶水位置固定)，可以薄化和预先定制的优点，被广泛应用于，电脑，Ipad，耳机，电池和磁卡芯片等电子产品的制造。电子产品的不同功能部位，要求也是不尽相同。目前主要有两种散热胶带需求。一类是绝缘导热胶带，例如电路板背贴，要求散热，但是绝对不能允许有触点与触点之间的导通。另一种是导电导热胶带，例如CPU的固定，需要导热并且防止电子积聚。导电导热胶带目前基本是铜箔胶带，石墨片胶带或者铜和石墨结合的胶带。绝缘导热胶还在发展中。.1.2绝缘导热复合材料的制备方法绝缘导热材料，目前有两种方法制备。一种方法是制备具有本

3、征导热结构的导热高分子材料。第二种方法是，向高分子材料中添加导热无机填料来提高聚合物的热导率。本体导热绝缘高分子是在材料合成及成型加工过程中通过改变材料分子和链接结构获得特殊物理结构，从而获得导热性能；填充型是在普通高分子中加入导热绝缘填料，通过一定方式复合而获得导热性能⑴。由于价格影响和工业化实现的难易度，目前高导热绝缘材料主要采用向聚合物高分子材料中添加绝缘导热无机填料的方式实现⑴。根据热动力学说，热是一种联系到分子、原子、电子等以及他们的组成部分的移动、转动和振动的能量。因此，物质的导热机理必然与组成物质的微观粒子的运动密切相连。不同物质及物质处于不同状态时有不同的导热机理，相应导热

4、能力也有较大差别。但所有物质的热传导，不管是处于哪个状态，都是物质内部微观粒子相互碰撞和传递的结果。晶体中由于微粒的远程有序性，声子起主要作用。许多高分子材料是由不对称的极性链节所构成。例如，聚苯乙嫌、纤维素和聚酯等等，他们都是属于晶态或非晶态的材料，整个分子链不能完全自由运动，只能发生原子、基团或者链节的振动。热导率对温度有依赖性，随着温度的升高，可以发生更大基团或者链节的振动。所以随着温度的升高，高分子材料导热性有提高⑴。..第二章实验部分2.1原材料的选择2.1.1基体树脂的选择树脂基体选择用于导热胶粘剂的树脂基体首先考虑其粘接性能及耐热性，其次，粘度、加工工艺性、力学、电绝缘性及价

5、格等必须兼顾。可供选择的树脂不多，橡胶类压敏胶胶黏剂、有机硅压敏胶胶點剂、丙稀酸压敏胶胶黏剂等。橡胶类压敏胶胶點剂因为耐候性不好，所以在等工业应用不多。有机桂粘接性不好，添加填料后更是粘结力降低很多。本文主要选择丙稀酸酯胶薪剂进行研究。2.1.2填料的选择绝缘填料主要有氮化招、氮化硅、氧化招、氧化敏、氧化镁、碳化硅等。氮化招价格昂贵，氧化铁毒性大，虽二者热导率很大，但其实际应用受到很大限制。氮化桂、氮化硼热导率较高、价格比氮化招低得多，氮化硼单独填充时用量不能太大，氧化招也有一定的热导率，价格低。因为本项目主要的目标是保证粘结力的同时改善胶带的绝缘导热性能，因此导热填料的百分比肯定不能高，

6、所以选择导热效果好的氮化硼。2.2分析平台热量在复合材料中的传导实质上就是对晶格振动的传递导热绝缘高分子复合材料是由导热填料和髙分子基体复合而成的多相体系，在传递晶格振动时，不可避免的要经过许多高分子一填料界面，加强界面结合强度，能提高复合材料的导热彳生能。界面结合强度通常按照润湿不良一润湿良好一有效键合）三种状态逐步加强。李宾等以氧化梓填充乙炼一醋酸乙烯共聚物（EVA),制备了一种导热绝缘的封装材料，考察了KH-550(氨基丙基三乙氧烧基桂焼）、KH-560(环氧丙氧基丙基三甲氧基桂烧)、硬脂酸、F-3磷酸酯等不同界面处理剂对绝缘高分子复合材料导热性能的影响。用硬脂酸处理氧化锌后，可使氧

7、化粹-EVA复合材料的导热率提高12%，效果最好。.第二章实验部分.........92.1原材料的选择........92.1.1基体树脂的选择........92.1.2填料的选择........92.1.3胶带基材........112.1.4样品胶带的制备........112.1.5设备与仪器........111.6性能测试........112.2分析平台........122.3.1微观剪切力测试....