低熔封接玻璃的研究进展

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1、维普资讯http://www.cqvip.com低熔封接玻璃的研究进展／郭宏伟等·283·低熔封接玻璃的研究进展郭宏伟刘新年赵彦钊高档妮(陕西科技大学材料科学与工程学院，咸阳712081)摘要低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了低熔封接玻璃的研究现状，展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势，指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向。关键词低熔封接玻璃焊接材料填料无铅化磷酸盐Progressin

2、ResearchonLow-meltingSealingGlassGUOHongweiLIUXinnianZHAOYanzhaoGAODangni(SchoolofMaterialsScience＆Engineering，ShaanxiUniversityofScienceandTechnology，Xianyang712081)AbstractLow-meltingsealingglassisanadvancedsealingmaterial，whichiswidelyusedinamnyfieldsduetO’tsilo

3、wmeltingtemperatureandsealingtemperature，excelentmechanicalstrengthandchemicalstability．Ithasac—tualizedthesealingbetweenglass，ceramic，metalandsemiconductor．Thispapersummarizesthecurrentsituationoflow-meltingsealingglass．predictsthedevelopmenttrendoflead-freelow-me

4、ltingsealingglass，andpointsoutthefur—therresearchdirectionoflead-freelow-meltingsealingglass．Keywordslow-meltingsealingglass，sealingmaterial，filer，lead-free，phosphate0引言低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度(<600℃)，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、

5、汽车等众多领域，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。由于目前使用的商用封接玻璃中大多数为高铅玻璃，铅对人体和环境的危害极大。欧美、日都制定了电子产品无铅化的强制性实施日期。我国信息产业部也发布了相关规定E1~3。因此，无铅无镉等无公害低熔封接玻璃的成功开发将形成产品技术壁垒，其涉及的产业面十分广泛，用量大，对我国家电、精密零部件、3C(计算机、通讯、消费类电子产品)类电子产品等产业具有十分重要的

6、战略意义。近年来，随着微电子技术、电子显示、光电子技术的发展，对封接制品的性能和工艺的要求越来越高，也使封接玻璃产业得到了一定的发展。由于技术保密等原因，很多关于封接玻璃的文献都局限于对封接玻璃体系的结构与性能的研究，其他方面报道较少。此外，我国在封接玻璃方面的研究与日本、韩国、欧美还有一定的距离，现在除少数几个品种外，其他都依赖进口。国内有关封接玻璃研究的文献报道较少，且分散在各种期刊中。因此，本文系统地综述了低熔封接玻璃的研究现状，展望了无铅封接玻璃今后的研究发展方向。*陕西省教育厅专项科研计划项目(04JK206)1

7、低熔封接玻璃的研究现状低熔封接玻璃最主要的性能是封接温度和热膨胀系数。一般来说，封接温度越低热膨胀系数越大；封接温度越高，则热膨胀系数越小。低熔封接玻璃应用时，常常要求其热膨胀系数与被封接件或基板的热膨胀系数尽量相匹配(或者二者的热膨胀系数相差在±1O之内也算匹配封接)。国内只有马英仁在2O世纪8O年代对封接玻璃做过系统的介绍[4]，指出对与金属封接的玻璃的性能要求是：在热处理工作状态下不变形；保持刚性固态；与金属结合牢固；且结合处能保持良好的气密性；封接制品具有一定的热性能、电性能及有关理化性能。给出了玻璃封接的最基本条件

8、：①两者的膨胀系数要十分接近，②必须使玻璃能充分润湿试样表面。并讨论了影响玻璃封接的因数，重点介绍了玻璃和金属的基本封接工艺。另外，在封接要求达到“双低”的电子器件时，既要求低封接温度，又要求低膨胀系数，因此提出了复合型低熔粉末玻璃料。即在原来焊料的基础上，加入适量另外的骨架材料，简称骨料