连接器企业三年发展战略规划2012

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1、连接器企业三年发展战略规划2012一、公司业务发展目标（一）整体发展战略长期以来，公司一直专注于电子连接器的研发、生产和销售，定位成为“全球最佳连接器制造商之一”。未来3到5年，公司将通过在笔记本电脑产业尤其是笔记本电脑电源连接器和影音连接器产品的市场领先地位，推动公司在笔记本电脑连接器“海岸线”的扩展，成为全球前5大品牌笔记本电脑厂商和EMS制造代工厂商完整的连接器和连接组件的供应商，成为品牌厂商和EMS代工厂商高度信赖的全方位合作伙伴；消费电子领域，将市场和技术重点集中在高清电视、智能手机、导航设备等产品方向；逐步涉足未来新兴节能产业，包括LED照明、太阳能以及电动车产业等，在连接器应用

2、广度和深度方面拉大与竞争者的差距，将技术提升到同类产品的先进水准，面向全球市场提供产品与服务，实现成为“全球最佳连接器制造商之一”的战略目标。（二）主要业务发展目标公司将充分发挥自身的技术优势、市场优势和人才优势，持续加大自主技术创新力度，扩大产业规模，提升管理水平，积极拓展连接器产品领域内的高附加值业务。大力发展具有高科技含量的高端精密连接器项目，在保持现有产品市场地位的基础上重点开发和扩大NB“海岸线”连接器、电动车和太阳能连接器市场。公司主要业务的发展的目标是：2014年度计划实现销售收入达到15亿元，进一步巩固公司在行业内的相对领先地位；公司将力争实现面向全球前5大品牌笔记本电脑厂商

3、和EMS制造代工厂商提供全方位的“海岸线”连接器产品与服务，在电动车、太阳能、LED照明等领域扩展市场份额，进一步增强公司的盈利能力和抗风险能力，在电子连接器产品领域成为全球最具竞争力的优秀供应商。二、实现业务目标的具体发展计划（一）技术创新计划针对公司连接器产品主要应用于笔记本电脑等3C产业的“微型化”、“高速移动化”和智能化发展趋势，公司的技术创新主要集中在以下方向：1、连接器的微型化开发技术该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINIUSB系列产品新品种，主要用于数码相机﹑手机等多种领域；还可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏

4、着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。2、高频率高速度无线传输连接器技术该技术主要针对多种无线设备通讯应用，如：消费性电子产品、计算机、无线设备、车载通讯系统、卫星通讯系统、广播以及其它无线产品，应用范围较为广泛。3、仿真应用技术研究仿真技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/Eprogram应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。4、连接器智能化技术该技术目前主要使用在DC

5、系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来公司拟开发其它产品的类似智能化技术。5、精密连接器技术研究精密连接器涉及产品设计、工艺技术和品质控制技术等诸多环节，对技术人员的理论水平和实践经验要求较高，主要技术包括以下几个方面：（1）精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优质模具产品。（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的全方位控制及完美的表面质量，确保产品

6、品质。（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术、CCD自动检测技术、微型JACK类连接器的自动组装机、附件自动装配技术及机械手等技术的应用，克服精密产品人工作业的难题，提高生产效率，确保产品品质，降低产品成本，提高核心竞争力。6、制造工艺研究产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型制造工艺，改良已有生产加工工艺，可以极大提升产品的制造效率和品质保障能力。（1）精细制造工艺：该工艺主要针对间距小、厚度薄、线径小的产品，涉及自动排线、自动切割、自动焊接、精密测试等技术，公司已在进行间距小于0.4mm连接器的制程研究，该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国

7、际同业的先进水平。（2）光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上，通过在传统的音频连接器加入IC、LED等电子零组件，使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能，从而突破目前音频连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。（3）低温低压成型工艺技术：基于模具成型，使用很低的注射压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到绝缘耐温