gb 772-1987高压绝缘子瓷件 技术条件

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1、中华人民共和国国家标准高压绝缘子瓷件。B772-87技术条件Technicalspecificationsofporcelain代替GB772-77elementforhighvoltageinsulators本标准适用于交流额定电压1000V及以上架空电力线路、电器和配电装置绝缘子上用的未装配（或不装配）的瓷件（以下简称瓷件）。瓷件使用场所的周围环境温度为一40-+40℃。安装在电器上的瓷件，其使用场所的正值温度应符合其相应电器标准的规定，如无特殊规定，正值温度一般为＋40℃。本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质（气体或液体）中工作的瓷件。对于在SF。气体中使用的瓷件，可由供需双方

2、协议参照采用。本标准参照采用了国际电工委员会（IEC）如下出版物：a.IEC233《电气设备用空心绝缘子试验》第二版1974年，b.IEC168(额定电压高于1000V的系统用户内和户外瓷或玻璃支柱绝缘子的试验》第二版1979年；IEC383《额定电压高于1000V的架空线路用瓷或玻璃绝缘子的试验》第三版1983年。1术语，．1外观质量部分a．斑点—熔化在瓷件表面上的杂物（如铁质、石膏等）所形成的异色斑点；b．烧缺—坯体内杂物烧去后所形成深入瓷体上的凹陷．c．杂质—粘附在瓷件表面上的钵屑、砂粒、石英粉等颗粒；d．气泡—因杂物分解在瓷体表面所形成的泡。e.釉面针孔—釉面上呈现的不深入

3、瓷体的，直径在1mm以下的小孔；f.釉泡—因烧成不良而在釉面上形成的泡。g．开裂—烧成后在瓷体或釉面上形成的裂口，裂纹指宽度很微小的开裂（如龟裂等），h．堆釉—高出正常釉面的积釉部分；I．缺釉—瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷体无釉部分；.1．折痕—坯泥折叠在坯件表面上而未开裂的痕迹；k．压痕—坯件表面因受压而造成的凹陷痕迹；1．刀痕—由于坯件加工不当，在表面上造成的细条痕迹。m．波纹—由于坯件加工不当，在表面上造成的不平痕迹；n．粘釉—瓷件在焙烧时因瓷件相互或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷；0．碰损—坯件或瓷件相互或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷，P．生烧—瓷件最终烧成温度低

4、于坯料成瓷温度或保温时间不够以致瓷件烧成不充分，经孔隙,t试验有吸红现象者，国家机械工业委员会1987一11一23批准1988一10一01实施GB772一87q．过火—瓷件最终烧成温度高于坯料成瓷温度或保温时间过长所形成的瓷体发脆，以及由于温度过高而引起的起泡现象．氧化起泡—瓷件因烧成不良而引起瓷体膨胀或起泡现象；：．缺砂—瓷件规定应上砂的表面上露出的无砂现象；t．堆砂—局部高出正常上砂层的砂粒堆积现象．标记不清—商标或标记模糊而辨认不清．1.2制造工艺部分湿法成型—采用真空挤制泥段，在坯料具有塑性状态下应用各种加工工艺（压旋、车削等）成型的方法；b.湿接—经粗加工的单个泥坯，在其

5、具有塑性状态下用粘接剂将两个以上的泥坯永久地接合起来。1.3形位公差部分形状与位置公差部分的术语，除应符合GB1183《形状和位置公差术语及定义》的规定外，还应符合下述规定：a．伞缘变形度—瓷件伞缘上的各点与基准平面（检查平台平面）间的最大距离，b．壁厚均匀性—在瓷套的同一端面上，最厚瓷壁与最薄瓷壁之差值，c．有限结构尺寸—影响瓷件装配附件的部位尺寸；d.无限结构尺寸—瓷件不装配附件的部位尺寸。1.4本标准所采用的其他术语应符合GB2900.8《电工名词术语绝缘子》的规定．2技术要求2.1瓷件的尺寸偏差2.1.1瓷件应按规定程序批准的图样制造。2.1-1.1湿法成型瓷件一般尺寸偏差

6、应符合表1的规定．表1湿法成型瓷件一般尺寸偏差mm一一GB772一87续表1mm一注：表中“瓷件公称尺寸．为被测量部位的长（高）度(H）或直径（D).2.1.1.2瓷件的爬电距离，如果规定值是公称值，则其负偏差应不超过下式规定，上偏差不作规定。L毛300时0.04L十1.5mmL>300时0.025L+6mm式中：L—爬电距离的公称值，mmo如果爬电距离的规定值是最小值，则实测值不应小于规定值。2.1.1.3湿法成型的瓷件其壁厚偏差应符合表2的规定。表2瓷件壁厚偏差mm一toI&MIXIA一>1-5-42斗>2-5^5-35>3-5-645>4-5-755>兴>-6150注：壁厚的

7、上偏差不作规定，但不应影响安装连接．对瓷套，不应超过所在部位直径的一般尺寸偏差．2.1.1.4瓷件不上釉部位的尺寸偏差不应超过士5.0mm，或由供需双方协议。2.1.2瓷件磨削部位的直径尺寸偏差，当未指明时应符合表3的规定。如无精度要求者按表1的规定。2.2瓷件的形位公差2.2.1湿法成型的瓷件，其形位公差应符合如下规定：GB772一87a.瓷件两端面平行度应不超过0.026Dmm(D—一般指直径，或端面尺寸），b.瓷件轴线的直线度应不超过0.8%H+1.5mm(H为