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1、Sept.2014目录—公司目标—指纹识别市场—公司产品、技术和专利优势—商业模式和目标客户苏州迈瑞微电子有限公司MICROARRAY2公司目标成为指纹识别领域的全球化领导企业苏州迈瑞微电子有限公司3iPhone5STouchID开启智能终端指纹行业巨大市场Source:Apple苏州迈瑞微电子有限公司4移动支付是智能终端应用的重要趋势指纹芯片是TRUSTZONE的独占外设终端苹果在2014年推出的ios设备都将整合TouchID，包括下一代iPhone、下一代iPad和iPadmini苏州迈瑞微电子有限公司6按年10倍成长中国是指纹芯片的需求大国—2014年金立、VIVO、酷派

2、和华为已经分别推出1款带有指纹芯片的手机，尤其华为Mate7指纹支付手机发布，创下国产指纹手机的上市首月销售记录。2014年中国市场的指纹芯片总销售量预计至少300万片以上，年产业规模1亿人民币—2015年重点手机厂商多数都已经计划多款手机配置指纹芯片，预计总销售量突破3000万片以上，年产业规模10亿人民币—2016年指纹芯片在智能手机的渗透率保守按照20%计算就有20000万片需求，年产业规模60亿人民币—从智能手机的发展历史来看，指纹芯片会和电容触控驱动芯片一样，在4--5年左右成为智能手机的标准配置，年产业规模100亿苏州迈瑞微电子有限公司7苏州迈瑞微电子有限公司8产品应

3、用领域—手机、笔记本和平板电脑、可穿戴等消费电子市场lAFS120lAFS160lSFS192—安防和金融等行业细分市场lAFS192lAFS200—身份证、护照和社会福利证件认证市场lAFS360苏州迈瑞微电子有限公司9AFS120芯片样品和测试板苏州迈瑞微电子有限公司10AFS120和国际大厂的产品对比苹果5STouch美国Validity瑞典FPC本公司ID技术类型射频型射频型脉冲型电荷转移型交流耦合测量交流耦合测量瞬态耦合保持测电荷积分计数放电周期包络包络量电平灵敏度高中低最高（是5STouchID的1.5倍）动态功耗20-60mA20-60mA4-8mA3.0-4.9m

4、A（是5STouchID的20%）帧率20N/A50100(是5STouchID的5倍）制程要求高中中低模组良率低低中高模组制造复杂比较复杂简单最简单同等规格很高中中很低的模组成本消费电子市场面积式指纹芯向三星电子供目前中国市场主在Android市场提供媲美苹果品质的片和自主指纹货，只有滑动要提供商更有针对性的面积型产品算法，自产自型，使用体验销不如苹果苏州迈瑞微电子有限公司11AFS120和国产厂商的产品对比台商E陆商S陆商G本公司技术类型被动型脉冲型射频型电荷转移型电荷积分计数放电周期灵敏度低低高最高传感器封装形塑封，简单塑封，复杂WLCSP，复杂TSV，WLCSP和塑封都可

5、式和难度以，工艺要求最简单塑封或硬非标准塑封工艺非标准塑封工艺玻璃300—500um，陶玻璃500um，可做标准塑COVER最大60um厚。因为灵60um厚，因为灵瓷或蓝宝石200—封150um，陶瓷或蓝宝石厚度敏度太低，很难加敏度太低，很难加300um。因为WLCSP300—500um.适应于所有蓝宝石或陶瓷等硬蓝宝石或陶瓷等硬成本问题，做塑封没形态的模组COVERCOVER有竞争力模组制程要求简单（只有塑封）简单（只有塑封）复杂简单（塑封和硬COVER）模组良率高中低高同等规格塑封低塑封较高非常高很低（塑封和硬COVER）的模组成本专利和算法技术方向落后，苹果专利隐患，苹果专

6、利隐患，没有独创技术路线，没有专有自己的算法没有自己的算法自己的算法利隐患。自己的算法量产时间Q2，2014Q4，2014Q4，2014Q4，2014苏州迈瑞微电子有限公司12量产模组工艺对比封装结构系统模组结构传1.传统指纹识别芯片采用焊线统方式，芯片尺寸大，高度高.方2.系统集成度低不适合移动互案联网使用1.苹果公司TouchID芯片封装苹采用正面开槽，重布线，焊线果的方式，需要重建全套晶圆级方封装生产线，成本高昂。案2.模组结构含蓝宝石及金属封边及驱动，成本高昂。1.我司芯片封装基于TSV封装技术进行开发，采用标准BGA我形态。可实现超薄化大规模生司产，投入及成本较低。方2

7、.我司模组结构金属环可选，案蓝宝石可选，结构超薄紧凑，市场适应能力强。苏州迈瑞微电子有限公司13AFS120模组具有性能和性价比双重优势完全针对手机产业链的要求优化—可用于HOME键、背置和UnderGlass—业内首家TSV设计，模组工艺和性能都比WLCSP和WIRE-BONDING更适合手机工业的需求—TSV的模组SIZE更小，和5STouchID比，同等传感器面积可以做到更小的模组—TSV的模组工艺只有上面盖板和下面电连接两个操作面，而且先后顺序可选。尤其先贴合上盖板工艺避