3g 调试说明(for android)

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1、福州瑞芯微电子有限公司密级状态：绝密()秘密()内部资料()公开(√)3GforRockChip文件状态：文件标识：ROCKCHIP-MID-3G[]草稿当前版本：1.0.0[√]正式发布作者：陈美友、许学辉[]正在修改完成日期：2012-9-27RockChipMID3G联系人：陈美友cmy@rock-chips.com许学辉xxh@rock-chips.com本文档为瑞芯微电子成员撰写及提供，不得用于工作之外的使用及交流。1福州瑞芯微电子有限公司历史版本版本日期描述作者审核V1.02012-9-27建立文档，主要介绍RK29/RK30平台上许学辉MID3G模块配置以

2、及常见问题解决方法本文档为瑞芯微电子成员撰写及提供，不得用于工作之外的使用及交流。2福州瑞芯微电子有限公司目录1.文档功能描述...........................................................................................................................42.软件版本...............................................................................................

3、....................................42.1支持数据业务的RIL软件版本号...................................................................................43.配置说明...................................................................................................................................43.1配置BoardC

4、onfig.mk.....................................................................................................43.2配置rkxxsdk.mk.............................................................................................................43.3配置device.mk.......................................

5、........................................................................43.4Overlay配置...................................................................................................................53.5kernel配置............................................................................

6、.........................................53.5.13G模块通用驱动选择.......................................................................................53.5.2配置上电，下电...............................................................................................63.5.3内置3G模块/driver/misc驱动文件配置......

7、................................................63.5.4开启内核PPP协议栈.........................................................................................83.63G内置模块硬件...........................................................................................................