移动通信行业每周综述（20101115—20101120）

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1、移动通信行业每周综述（—）中国移动TD终端招标对TD手机芯片厂商至关重要。知情人士同时透露，本次招标中12款机型中有4个厂商采用联芯科技的芯片，包括中兴、酷派、华为、联想。上述4个厂商的中标量占总招标份额的2/3以上。另两家厂商展讯和T3G瓜分其余份额。本次招标为普及型TD手机，需要配备CMMB功能，但中标手机的价格并非像之前传闻的650元以下，目前我国已上市的3G智能手机也还没有990元以下的，酷派中标机型之一的智能手机F800目前市场上售价也要1000多元。另外，各款中标手机的采购数量均在50万部以上，创下历史纪录，这意味

2、着中标成功的手机企业及芯片供应商将收益不低，而未中标企业将非常遗憾，业内认为，这也是中国移动吸引TD终端企业参与的一种手段。据悉，中国移动已为酷派8910等高端TD手机制定了优惠购机的相关套餐，将于近日陆续上市。中国移动也已同步向摩托罗拉、RIM等厂商定制了相关高端手机。下一步，中国移动还将进行TD旗舰型智能手机大规模招标集采。    经向北京移动客服热线10086核实，北京移动今年向中高端的VIP用户赠送话费活动已经开始，分赠送50元和100元两种。目前，不少用户已经收到北京移动赠送的话费，北京移动客服热线10086人员表示

3、，主要向三类人赠送话费，一类是全球通钻石卡和金卡用户，赠送100元话费；一类是全球通银卡用户，可获赠50元话费；还有一类是在网10年以上的北京移动全球通老用户，也可获赠50元话费。上述赠送的话费全部以短信形式通知用户，短信里有所赠送的充值卡密码，用户可自己充值，也可转赠他人。    创立智能手机品牌“HTC”的台湾宏达国际电子(以下简称宏达电)12日在台股发布公告，透露了其在大陆的新增投资，包括战略投资手机防毒软件公司网秦250万美元(约合人民币1660万元)。从代工到自创品牌，宏达电业务始终围绕硬件。对于此次“出手”软件领域

4、，宏达电方面的说法是，“长期以来对于投资移动上网相关的公司兴趣浓厚。”至于被投资者网秦，号称占据国内手机防毒软件逾6成市场。宏达电表示，虽然网秦去年出现将近1700万元人民币的亏损，但今年可望出现获利，是少数能获利的手机防毒软件业者。由于此次宏达电只是战略投资网秦，所以并没有透露是否会有业务上的合作。不过按照网秦的业务平台分布，大部分宏达电HTC品牌手机均能安装其防毒软件。    中国移动要推动TD终端走向普及无可厚非且值得称赞，但此次招标的关键指标之一“低价”将较大程度上增加中标手机厂商的成本支出。不过，从另一个角度看，国内

5、手机厂商为此埋单，将有利于在3G市场中翻身获得更多份额。另据悉，中国移动总经理李跃在近日一次内部会议中曾指出，中国移动对每部TD手机的补贴大约为1000元左右，而如此下去将严重影响公司收益。在今年上半年业绩发布之后，中国移动已明确提出将控制手机补贴总额。据悉，2010年上半年，中国移动手机补贴额达到81亿，其中TD手机补贴额度为49亿，占约60%。按照中国移动的计划，全年手机补贴总额将控制在150亿元之内。    北京移动官网已正式为用户开通iPhone4服务专区。北京移动方面还表示，近期将推出iPhone4专用的微型SIM卡

6、，并在营业厅开通换卡服务。北京移动官网的iPhone4专区着重向用户介绍了如何激活iPhone4，如何在iPhone4中进行短信、上网、收发彩信等设置，以及在iPhone4上应用中国移动飞信、139邮箱、手机报等特色业务。另外，继前期推出剪卡服务后，北京移动还透露，iPhone4专用微型SIM卡正在紧张制作之中，不久将在北京移动各营业厅同时提供换卡和剪卡服务。在官网开通iPhone4服务专区，意味着中国移动已经在公开的层面上与联通开始了对iPhone用户的争夺。虽然iPhone系列产品是由中国联通引入国内市场的，但不能忽视的是

7、，国内存在大量的iPhone裸机和水货用户。中国移动内部人士称，目前国内有70%的iPhone用户实际上是在使用中国移动的网络，因此中国移动针对iPhone用户的上述举措有着庞大的用户基础。    据国外媒体报道，美国高通公司（Qualcomm）计划出售其在印度拍得的宽带无线接入（BWA）频谱（注：基于2.3GHz频段）。高通表示不想与网络运营商竞争，购买频谱仅为了LTE确保在印度部署。据了解，在印度宽带无线接入频谱牌照拍卖中，高通以491.2亿卢比（当时约合10.5亿美元）的总价获得了该国4个电信服务区域的频谱，包括两大主要

8、市场德里和孟买。最近据传巴帝电信（BhartiAirtel）和Aircel有意购买这些频谱，尽管巴帝电信辩驳称视高通此举为“投机买卖”而不予考虑。    继集中测试系统设备后，从2010年4、5月份开始，TD-LTE工作组陆续开展了终端芯片的测试以及芯片和系统之间的互操作测试