无线电高级技师论文-军品元器件镀金引线和焊端的除金

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1、陕西东方航空仪表有限责任公司高级技师论文论文题目：军品元器件镀金引线和焊端的除金专业：无线电装接工准考证号：论文作者：陈玉海2017年9月28日目录摘要前言一、认识除金二、认知器件镀金引脚/焊端的除金三、金脆化造成的焊接不可靠案例四、什么是“金脆化”五、产生“金脆化”的几种情况六、金脆化产生的机理七、镀金引线/焊端的除金规定八、除金通用工艺结论摘要：随着武器装备的集成化，高密度化和轻量化的发展，大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用，由此作为武器装备的核心的军用电子组件密度也越来越高，随着电子组件组装密度的提高，对于电子组件的组装技术也提出的更高的要求。然而，由于军品

2、电子组件的种类繁多，导致其电子组件工艺复杂，加上我国的电子组装的工艺水平叫国际先进企业相比还有很大差距，有些军用企业还在沿用三四十年前的DIP时代年代的工艺思想或者片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，造成军用电子组件存在较多的工艺缺陷和可靠性的问题，大量存在润湿不良，焊点空洞，焊接机械强度差距和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性。前言：随着我国的武器装备设计和制技术的不断的发展，武器装备也走向集成化，高密度化和轻量化。企业设计人员和工艺技术与其他企业还存在一定的差距，由原来的器件失效转移到焊点、PCB等相互失效，导致了一些武器装备性能降低的问题。电子组件

3、的三大件分别是器件、PCB和所有的焊点。其中任何一个部件出现问题将直接导致电子组件的失效，并最终影响到整个武器装备的可靠性。PCBA中各种功能和各种封装的器件都有，如：电阻、电容、电感、接插件、晶振、集成块等等，每一个电子器件封装的形式也不同，所以对我们工艺要求会更高更细。对元器件管脚的预处理是非常必要的，本文就探讨下镀金引脚/焊端除金的必要性。一、认识除金元器件镀金引脚/焊端的除金一直困扰着这工艺人员和操作者。金是一种极好的抗腐蚀和抗化学性且焊接性良好，因此电子元器件特别是接插件镀金引脚在电装中经常遇到，是否都要除金呢？所谓除金，就是在锡锅中将镀金引出端子进行搪锡。搪锡除金工艺对

4、于插件元件、导线和各接线端子容易实现，但对于表面贴片元件，由于其引线间距窄而薄，容易变形失去共面性。搪锡除金处理几乎是不可能的，硬要强行操作只能造成批量报废。不除金故障概率低，或者从未遇到所以大家对除金重要性认识都不是很够。二、金脆化造成的焊接不可靠案例。1）2017年我单位某捷联航姿产品在做可靠性摸底试验中发现产品没有输出，经过初步判断发现产品的中的DSP不工作。打开产品检查了安装正确性、焊接质量并测试各电压一切正常。发现是DSP不工作造成产品无输入。按照以前的经验我们重新补焊接了DSP、FALSH、FPGA并做了加胶固定后故障消除重新补做振动试验。试验做到一半发现故障又出现了，

5、这次我们对DSP周边外围电路逐一排查发现没有12.00M频率。解焊下晶振（LCC封装模式管脚镀金），发现晶振四个引脚焊接面发现明显的不润湿和反润湿现象，断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征。经过归零分析，认为带有加速度的振动条件是金脆焊点失效的最大外部条件，此外，冷热温差的启动环境也会加大失效的可能性。如下图2）镀金天线簧片广泛应用于通信终端产品中，采用再流焊将其焊接在pcb板子上，如图所示。镀金天线簧片再流焊后轻轻一敲就掉，焊接面发现明显的不润湿和反润湿现象，断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征如图3.，簧片弯曲裂缝非常明显。3)航天产品金脆化案列上个世纪八十年代，航天五院所在一

6、个产品故障分析中，出现了“金脆”问题，当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金，焊接后焊点产生金脆现象，产品出现严重的质量问题。该现象引起人们的注意，随后航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来，除金问题在航天以及其他军工产品等需要高可靠性的产品上越来越多的提出来。航天二院706所的实验证明，如果镀金焊端和引线不进行糖锡处理就直接进行焊接，必将残生ausn4，导致焊点脆金。因为脆金引起的焊接不可靠，我们对他都有个认识的过程；由于种种原因，我们个体人员可能在自己的工作中并没有认识到遇到或者没有认识到金脆化引起焊接不可靠的存在，但不能由此否定它的存在，从而采取错误的步骤导

7、致严重的后果。三、什么是“金脆化”金是一种优越的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小、金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性特点，但在需要软钎接的部位上有金确实有害的，会产生“金脆化”。所谓的“金脆化”，就是指在涂有金涂层敷层表面钎焊时，金向焊料中的锡中迅速扩散，形成脆性的金-锡化合物，如ausn4,这种化合物中，当金的含量达到3%时焊点会明显地表现出脆性，而且使焊点产生虚焊，失去光亮，呈现多颗粒状。根据文献称，这