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时间:2018-04-15
《基于pro_e的交流接触器自动装配系统研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、电气控制GrainDistributionTechnology基于Pro/E的交流接触器自动装配系统研究王军浩,杨丽华,厉鹏(日照港集团岚山港务有限公司,日照276800)摘要:针对交流接触器常用零件,利用Pro/TOOLKIT应用程序接口对Pro/ENGINEER进行二次开发,实现交流接触器零部件的自动装配。通过自动装配可以提高设计效率,缩短产品开发周期。关键词:交流接触器;Pro/TOOLKIT;二次开发;自动装配BasedonproleaccontactorautomaticassemblysystemresearchWangJunhao,YangLihu
2、a,LiPeng(RizhaoportCo.,Ltd.Rizhao276800,China)Abstract:Partsforaccontactorwithproltoolkltapplicationinterfaceisprovidedforthesecondarydevelopmentofpro/engineer,therealizationofaccontactorautomaticassemblyparts.Throughautomaticassemblycanimprovethedesignefficiency.shortenproductdevelo
3、pmentcycle.Keywords:Accontactor;pro/Toolklt;secondarydevelopment;Automatically中图分类号:TM572.2文献标识码:B文章编号:1007-3582(2014)05-0030-03低压电器在电能输送与分配,用电设备保护与Pro/E环境下有两种方法来实现产品的自动装配。一控制方面起着非常重要的作用。目前,低压电器产品种是使用利用Pro/TOOLKIT应用程序接口直接访问开发周期较长、投入也比较大。电器行业实践证明,产品零部件的几何约束关系,利用程序控制实现零CAD技术的采用可以显著的缩短设
4、计周期,提高设部件的自动装配。另一种方法是利用布局计质量和生产效率。本文就是利用CAD技术的优(LAYOUT)功能实现自动装配功能。该系统是对已势,在Pro/E平台上二次开发了交流接触器自动装配成型产品进行装配,装配关系明确,这里采用程序控系统。通过自动装配系统可以提高产品设计效率,缩制方法来实现自动装配功能。程序控制零部件的自短开发周期。动装配主要应用Pro/TOOLKIT函数来控制元件与组件的调入、约束的建立和组件的重新生成等,最后完1系统开发环境成装配过程。程序设计思路如图1所示。交流接触器自动装配系统是在WindowsXP微机操作平台上,在VisualC
5、++6.0集成开发环境中,利用Pro/TOOLKIT对Pro/E进行二次开发。Pro/Toolkit是Pro/E自带的二次开发工具,在Pro/Toolkit中,PTC向用户提供了大型的C语言函数库,函数采用面向对象的风格,通过调用这些底层函数,用户能方便而又安全地访问Pro/E的数据库及内部应用程序,进行二次开发,扩展一些特定功能。2系统设计原理产品装配模型是一个支持产品从概念设计到零件设计,并能完整准确的传递不同装配体设计参数、[42]装配层次和装配信息的产品模型。其实现是通过定义零件模型之间的装配约束来实现的,也就是在各零件之间建立一定的链接关系,并对其进行
6、约束,从而确定各零件在空间的自由度和相对位置。在收稿日期:2014-08-01图1程序设计思路图305/2014粮食流通技术电气控制GrainDistributionTechnology图1中所谓组件是指多个零件或零部件按一定ProArrayObjectAdd()函数的功能是将设置好的约束关系构成的装配体,组件中的零件称为“元件”,零部添加到建立的动态数组中。件称为“子组件”。3.3元件装配路径装配体一般有多个装配层次,每一层都可能包3自动装配关键技术研究与实现含多个子装配体或元件。在应用程序中,要尽快找到3.1设置参照与约束某一子装配体或元件,仅仅有项目中的元
7、件标识符自动装配的本质在于用程序模拟实现手动装配是不够的,还必须给出这一子装配体或元件相对于的功能,在装配的过程中,最重要的莫过于设置参照总组件的装配路径来。Pro/TOOLKIT中使用[43]ProAsmComppath对象来表示元件在组件中的装配和约束了。参照的一方设置在装配体上,另一方设置在待装配的元件上。一般需要图2中的5个函数分层次和逻辑位置,从组件根特征到当前原件的路径别对组件和元件进行设置。由ProIdTablecomp_id_table(文中简称Id表)指定。由图3可看出B在AB子装配体下的特征标识是3,B在装配体中出现了两次,分别用B’和B”表
8、示。图2组件和元件通过5
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