各种粘结片理论压合厚度理论值

《各种粘结片理论压合厚度理论值》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、S0401粘结片压合厚度（100％残铜率）指标规格树脂含量压合厚度μm/±20μm压合厚度Mil10671±3502.0±0.41080L61±3712.8±0.41080A64±3783.1±0.41080H68±3903.5±0.42116L50±31134.4±0.62116A52±31204.7±0.62116H56±31335.2±0.6331355±31004.0±0.67628L41±31857.3±0.87628A43±31957.7±0.87628M46±32108.3±0.87628H50±32309.1±0.81506A45±31606.3±0

2、.81506H49±31756.9±0.8S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度μm/±20μm压合厚度Mil10671±3512.0±0.41080L61±3722.8±0.41080A64±3803.1±0.41080H68±3923.6±0.42116L50±31154.5±0.62116A52±31214.8±0.62116H56±31355.3±0.6331355±31024.0±0.67628L41±31887.4±0.87628A43±31987.8±0.87628M46±32138.4±0.87628H50±32359.3

3、±0.81506A45±31626.4±0.81506H48±31756.9±0.8S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度μm/±20μm压合厚度Mil10671±3471.9±0.41080L63±3712.8±0.41080A66±3783.1±0.41080H68±3833.3±0.42116L52±31124.4±0.62116A55±31214.8±0.62116H58±31325.2±0.6331355±3943.7±0.67628L43±31857.3±0.87628A46±31987.8±0.87628M48±32078

4、.1±0.87628H50±32188.6±0.81506A45±31515.9±0.81506H48±31626.4±0.8S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）指标规格树脂含量压合厚度μm/±20μm压合厚度Mil10671±3491.9±0.41080L62±3722.8±0.41080A65±3793.1±0.41080H68±3883.6±0.42116L51±31144.5±0.62116A53±31204.7±0.62116H56±31305.1±0.6331356±31004.0±0.67628L42±31877.4±0.87628A44±319

5、67.7±0.87628M46±32058.1±0.87628H50±32278.9±0.81506A45±31566.1±0.81506H48±31686.6±0.8以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的PCB的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成PCB后的具体数据还以贵司实测值为准。