amd融合处理器首测

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1、AMD融合处理器首测前言：自从AMD将ATI收入囊中之后，AMD便拥有了从CPU、CHIPSET、GPU一整套的解决方案，同时打出3A平台的口号显示自己的技术实力。但也可能因为受到独立显卡部门的牵制，为了拉开性能差距，拥有强大GPU技术的AMD在集成平台上并没有太给力，从785G到880G，性能的提升几乎为零。而此时，英特尔率先推出了集成GPU的CPU产品第一代酷睿i处理器，虽然其集成显卡3D性能的十分有限，但在概念上、应用上和市场上已经领先一步。　　随着英特尔核心集成GPU的第二代酷睿i处理器发布及推出市场，被GPU

2、技术不如自己的竞争对手一再地在产品和市场上领先，AMD的用户也开始焦急了。早在2006年年底，AMD的路线图显示Fusion芯片将在2008年底或者2009年初出货，但经过不断的跳票，AMD甚至直到去年台北Computex电脑展才正式展示Fusion。终于，在CES2011期间，代号Ontario、Zacate的第一批FusionAPU融合加速处理器正式向OEM厂商供货，期待已久的APU平台即将面世。什么是AMDFusionAPUsAPU——CPU和GPU的首次融聚　　APU，全称是“AcceleratedProces

3、singUnits”，即加速处理器，它将AMDCPU与GPU的功能融合在一起，封装在一个核心里，提升了CPU与GPU间通信效能的同时，GPU与内存之间也可以直接通信，带宽增加了三倍。　　AMD第一波推出的APU产品APUE系列主要应用于超低功耗平台，最高热设计功耗仅18W，性能上是英特尔奔腾/赛扬双核平台的有力竞争者；而在今年七月份左右，AMD将推出更高性能的APU平台产品，挑战目前大热的第二代酷睿i平台。APU——CPU和独显的真正融聚　　APU中文名字叫加速处理器，是AMD融聚理念的产品，它革命性的将多核处理器和独

4、显核心做在一个芯片上，数据一站式加速处理，是处理器未来发展的趋势。梅捷SY-APUE350主板 　　本次率先到达PConline评测室的FusionAPU产品是由梅捷出品的SY-APUE350（暂命名）主板，该主板集成了AMDFusionAPU融合加速处理器，代号Zacate的E-350处理器，处理器核心为主频1.6Ghz的双核CPU和支持DirectX11的RadeonHD6310图形核心。AMDFusionAPU融合加速处理器E-350　　AMDFusionAPU融合加速处理器将AMDCPU、GPU、北桥芯片组的三

5、大功能整合在一颗芯片上，是3A平台的一大整合。 APU首款芯片组HudsonD1　　由于APU处理器集成了CPU、GPU、内存控制器等模块功能，所以APU平台主板采用了单芯片组设计，而这款HudsonD1芯片也成为了APU平台的首款芯片组，担当了传统南桥的角色。HudsonD1的热设计功耗仅为6W，配合热设计功耗18W的E-350处理器，平台功耗仅24W左右。 梅捷SY-APUE350主板 规格参数处理器E-350处理器规格CPU：双核1.6GHz（L2：1MB）GPU：HD6310@500Mhz南桥芯片HudsonD

6、1内存插槽数量2 DDR3 DIMM支持显卡标准PCI-E2.0主板架构M-ATX扩展接口PS2、USB2.0、VGA、HDMI、DVI-I、RJ45、六声道特色功能 首款APU处理器、单芯片设计参考价格暂无报价　　AMD在收购图形芯片厂ATI后，便积极研发Fusion技术，而竞争对手英特尔则以SandyBridge应战，预示着次世代芯片是以CPU与GPU的整合为发展方向。但英特尔SandyBridge的图形核心仅支持到DirectX10规格，要到22nm的IvyBridge才会进入DirectX11；而目前的AMD的

7、Fusion则已进入DirectX11规格，显然在图形技术更有优势。下面，我们继续深入了解这款E-350APU平台的各项特性参数及评测性能，且看看AMD是否能在性能上扳回一城。Brazos平台的Zacate首批有两款型号E-350、E240，分别为双核心、单核心，主频1.6/1.5GHz，集成AMDRadeonHD6310图形核心，两个DX11SIMD阵列，80个流处理器，频率500MHz，热设计功耗18W。虽然同属低功耗设计，但AMD并没有把ATOM平台放在眼内。　　AMD将APUE系列处理器的对手定位奔腾及赛扬双核

8、，但按照过往的惯例，AMD非常懂得钻英特尔的空子，APUE系列处理器在功耗上会比奔腾及赛扬双核平台低，而性能又会比ATOM平台高，预计AMD也会将APUE系列平台的价格定在略高于ATOM平台的价位上，凭借更强大的GPU性能和功能夺取ATOM平台的用户。整合CPU和GPU的新型处理器平台——Fusion（融聚）　　AMD Fusio