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时间:2017-09-23
《基于单片机的电热炉温度控制系统设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、本科毕业设计说明书(论文)第30页共30页1绪论单片机具有体积小、可靠性高、功能强、使用方便、性能价格比高等特点。国际上从1970年开始,国内自1980年以来,单片机已广泛应用于国民经济的各个领域,对各个行业的技术改造和产品的更新换代起重要的推动作用。温度是工业生产和科学实验中一个非常重要的参数。许多生产过程都是在一定的温度范围内进行的,甚至对温度的要求相当严格,因此生产现场需要测量温度和控制温度。温度是电热炉需要控制的主要参数。在传统的电热炉温度控制系统中,炉温控制多采用人工调节和温度仪表监视相结合的方式,电热炉的电源通断大多采用交流接触器来控制。这种控制方式结
2、构简单,但控制精度差,控制速度慢,在资源方面耗费人力且本身耗能多,控制器的噪音大,并且在控制温度的过程中由于接触器需要频繁接通与断开,会经常发生触点电弧放电的现象,极易造成短路,损坏接触器,对操作人员和设备带来不利影响和安全隐患。而传统的定值开关温度控制法存在温度滞后的问题,多数传统基于常规PD控制的控制装置,存在精度不高、效率低等问题。1.1课题背景及意义随着社会的发展,温度的测量及控制已经变得越来越重要了。工业中的许多的装置的温度常常需要保持在一个既定的温度值上。传统的利用炉温控制采用温度仪表监视和人工调节相结合的方式已经不能够再满足生产的需要。并且随着科技的
3、进步以及新产品的开发,温度的要求变得十分的重要,同时对于温度的精度方面的要求也变得越来越高了。在这一背景条件下,利用单片机对温度进行采样、控制等方面的优点,可以很好的满足工艺的要求。另外,随着科技的进步,单片机的发展也十分的迅猛。因其本身固有的体积小重量轻价格便宜,功耗低,控制功能强及运算速度快等特点,所以基于单片机的温度控制系统具有非常广阔的前景。1.2课题设计任务本科毕业设计说明书(论文)第30页共30页单片机广泛应用于现代工业控制中,采用单片机系统对温度进行控制不仅具有着控制方便、简单和灵活性大等优点,而且还可以大幅度的提高被控温度的技术指标,从而可以大大的
4、提高产品的质量。在本课题研究中,需要深入的了解51单片机在控制领域中的发展现状以及其应用前景,提高对大学本科阶段所学专业知识的融合和运用的能力,锻炼自己独立查阅和学习文献的能力,培养独立分析和解决问题的能力,通过软件的设计、程序的编写调试和硬件的制作切实锻炼自己的科研开发能力,加强自己的科技创新能力。主要任务如下:1)系统学习和查阅了各类模拟电路以及电子元器件的功能、管脚图以及工作特性等一系列参数和使用方法,学习和实践多功能数字时钟的硬件电气设计原则及印刷电路板的制作;学习和研究AT89C51单片机相关的汇编语言程序编程、外部硬件接口以及内部定时中断等功能。2)设
5、计基于单片机的电热炉温度控制系统。3)硬件电路设计和完成相应控制软件设计。4)完成Keil+Proteus环境下的软硬件联调和仿真。1.3当今国内外研究动向(1)国外温度测控系统研究国外对温度控制技术研究的比较早,开始于20世纪70年代左右。先是采用模拟式的组合仪表,采集现场的信息并进行指示、记录和控制等。80年代末出现了分布式的控制系统。目前正开发和研制计算机数据采集控制系统的多因子综合控制系统。现在世界各国的温度测控技术发展十分迅猛,一些国家在所实现自动化的基础上正向着完全自动化、无人化的方向发展。(2)国内温度测控系统研究我国对于温度测控技术的研究一些较晚,
6、开始于20世纪80年代左右。我国的工程技术人员在吸收和借鉴发达国家温度测控技术的基础上,掌握了温度室内微机控制技术,不过该技术仅限于对温度的单项环境因子的控制的方面。我国的温度测控设施计算机方面的应用,总体上正在从消化吸收、简单应用阶段向实用化、综合性应用阶段过渡和发展。在技术上,以单片机控制单参数单回路的系统居多,目前还没有真正意义上所讲的多参数综合控制系统,与发达国家相比,我国的温度控制系统方面仍然存在着比较大的差距。我国的温度测量控制现状还远远没有达到工厂化的程度,生产实际中仍然存在着种种的问题,存在着装备配套能力差,产业化的程度低,环境控制水平落后,软硬件
7、资源不能共享和可靠性差等缺点。本科毕业设计说明书(论文)第30页共30页随着科技的发展和全球化的经济日益趋于整体化,以单片机为核心的控制温度的系统必将成为单片机发展的整体趋势。在不久的未来,依靠着单片机控制温度所带来的便捷将充斥着日常生活各个方面,而且在工业化方面也将体现出单片机控制温度系统所带来的益处。总之,单片机控制温度系统将会有光明的发展前景。本科毕业设计说明书(论文)第30页共30页2总体方案论证2.1系统方案此系统主要包括单片机控制系统、温度采集系统、温度显示模块、温度上下限调节模块以及外部存储模块等几部分组成。如下为系统的总体框架由系统总体框架图可知,
8、在温度控制
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