中国i先进封装行业调研报告

《中国i先进封装行业调研报告》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、2017-2023年中国ic先进封装行业市场深度调研及投资前景分析报告中国市场调研在线中国市场调研在线2017-2023年中国ic先进封装行业市场深度调研及投资前景分析报告行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国市场调

2、研在线cninfo360.com基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。中国市场调研在线2017-2023年中国ic先进封装行业市场深度调研及投资前景分析报告2017-2023年中国ic先进封装行业市场深度调研及投资前景分析报告报告编号：586698市场价：纸介版7800元　电子版8000元　纸质＋电子版8200元优惠价：￥7500元　　可开具增值税专用发票在线阅读：http://www.cninfo360.com/yjbg/dzhy/qt/20170513/586698.html温馨提示：如需

3、英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。受性能驱动和成本驱动影响，封装技术路径大致可分为四个阶段：第一阶段为上世纪80年代以前，封装的主体技术是针脚插装；阶段是从上世纪80年代中期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统的PTH插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术有球栅阵列、倒装芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和

4、芯片直接倒装贴装技术。代封装技术以SiP、WLP和TSV为代表，在凸点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。封装技术发展路径自1965年"摩尔定律"提出以来，微电子器件的密度几乎沿着"摩尔定律"的预言发展。目前，芯片特征尺寸14nm已经实现量产，10nm正在进行试产，7nm尚属研发阶段，已接近物理极限，再想通过降低特征尺寸来提高电路密度不仅会大幅提高成本，还会降低电路的可靠性。为了提高电路密度，延续或超越"摩尔定律"，籍由先进封装技术成为必然。SiP技术将系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，即将原来的三个封装层次（一级芯片封装、二级插板/插卡封装、三

5、级基板封装）浓缩在一个封装层次内，极大地提高了封装密度和封装效率。WLP技术直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割（singulation）制成单颗组件，封装尺寸小。TSV技术在芯片钻出通孔，从底部填充入金属,硅晶圆上以蚀刻或激光方式钻孔，再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满，可以实现三维封装，组装密度可达到200%-300%。先进封装技术优势博研咨询发布的《2017-2023年ic先进封装行业市场深度调研及投资前景》共十八章。首先介绍了ic先进封装相关概念及发展环境，接着分析了中国ic先进封装规模及消费，然后对中国ic先进封装市场运行态势进行了分析，最后分析

6、了中国ic先进封装面临的机遇及发展前景。您若想对中国ic先进封装有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。第16页/共16页中国市场调研在线2017-2023年中国ic先进封装行业市场深度调研及投资前景分析报告第一部分产业动态聚焦[正文目录]网上阅读：http://www.cninfo360.com

7、/第1章ic封装产业相关概述第一节ic封装涵盖第二节ic封装类型阐述一、sop封装二、qfp与lqfp封装三、fbga四、tebga五、fc-bga六、wlcsp第三节明日之星——tsv封装一、tsv简介二、tsv与soc三、tsv产业与市场第2章2016年世界ic封装产业运行态势分析第一节2016年世界ic封装业运行环境浅析一、全球经济大环境及影响分析二、全球集成电路产业运行总况第二节2016年世界ic封装运行现状综述分析一、ic封装产业热点聚焦二、ic