nandflash和norflash详解

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时间:2018-04-08

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1、FlashNorNand闪存简介:闪存是可通过电擦写和重编程的非挥发性计算机存储器。闪存技术主要应用在计算机和其他数字设备间传输数据的存储卡和USB盘上。它是一种可用大块擦写和重编程技术访问的特殊类型的EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)。闪存不需要电源维持芯片内保存的数据。另外闪存相比硬盘有数倍的访问速度并且更抗震动。它可以经受很大的压力,极端的温度,甚至可以浸泡在水中仍然保持可用。FLASHMEMORY主要采用两种规格的技术:NAND和NOR。NOR型与NAND型闪存的区别很大,打个比方说,NOR型闪存更像内存,有

2、独立的地址线和数据线,但价格比较贵,容量比较小;而NAND型更像硬盘,地址线和数据线是共用的I/O线,类似硬盘的所有信息都通过一条硬盘线传送一般,而且NAND型与NOR型闪存相比,成本要低一些,而容量大得多。因此,NOR型闪存比较适合频繁随机读写的场合,通常用于存储程序代码并直接在闪存内运行,手机就是使用NOR型闪存的大户,所以手机的“内存”容量通常不大;NAND型闪存主要用来存储资料,我们常用的闪存产品,如闪存盘、数码存储卡都是用NAND型闪存。在大部分应用中都采用NANDFLASH,以下的芯片选型都是关于NANDFLASH。NAND型闪存的技术特点:内存和NOR型闪存的基本存储单元是bi

3、t,用户可以随机访问任何一个bit的信息。而NAND型闪存的基本存储单元是页(Page)(可以看到,NAND型闪存的页就类似硬盘的扇区,硬盘的一个扇区也为512字节)。每一页的有效容量是512字节的倍数。所谓的有效容量是指用于数据存储的部分,实际上还要加上16字节的校验信息,因此我们可以在闪存厂商的技术资料当中看到“(512+16)Byte”的表示方式。目前2Gb以下容量的NAND型闪存绝大多数是(512+16)字节的页面容量,2Gb以上容量的NAND型闪存则将页容量扩大到(2048+64)字节。NAND型闪存以块为单位进行擦除操作。闪存的写入操作必须在空白区域进行,如果目标区域已经有数据,

4、必须先擦除后写入,因此擦除操作是闪存的基本操作。一般每个块包含32个512字节的页,容量16KB;而大容量闪存采用2KB页时,则每个块包含64个页,容量128KB。每颗NAND型闪存的I/O接口一般是8条,每条数据线每次传输(512+16)bit信息,8条就是(512+16)×8bit,也就是前面说的512字节。但较大容量的NAND型闪存也越来越多地采用16条I/O线的设计,如三星编号K9K1G16U0A的芯片就是64M×16bit的NAND型闪存,容量1Gb,基本数据单位是(256+8)×16bit,还是512字节。寻址时,NAND型闪存通过8条I/O接口数据线传输地址信息包,每包传送8位

5、地址信息。由于闪存芯片容量比较大,一组8位地址只够寻址256个页,显然是不够的,因此通常一次地址传送需要分若干组,占用若干个时钟周期。NAND的地址信息包括列地址(页面中的起始操作地址)、块地址和相应的页面地址,传送时分别分组,至少需要三次,占用三个周期。随着容量的增大,地址信息会更多,需要占用更多的时钟周期传输,因此NAND型闪存的一个重要特点就是容量越大,寻址时间越长。而且,由于传送地址周期比其他存储介质长,因此NAND型闪存比其他存储介质更不适合大量的小容量读写请求。NAND闪存的架构:NAND闪存可分为两大架构,分别是单层式储存(SingleLevelCell),即SLC;多层式储存

6、(MultiLevelCell),即MLC。还有一类多位式存储(MultiBitCell),即MBC,由英飞凌(Infineon)与赛芬半导体(SaifunSemiconductors)合资利用NROM技术共同开发的NAND架构,技术上的问题目前还没有得到广泛应用。网上相关资料也非常有限,因此暂时不做讨论。MLC是英特尔(INTEL)在1997年9月最先研发成功的,其原理是将两个位的信息存入一个浮动栅(FloatingGate,闪存存储单元中存放电荷的部分),然后利用不同电位的电荷,透过内存储存格的电压控制精准读写。即一个Cell存放多个bit,现在常见的MLC架构闪存每Cell可存放2bi

7、t,容量是同等SLC架构芯片的2倍,其发展速度远快于曾经的SLC架构。SLC技术与EEPROM原理类似,只是在浮置闸极(Floatinggate)与源极(Sourcegate)之中的氧化薄膜更薄,其数据的写入是透过对浮置闸极的电荷加电压,然后可以透过源极,即可将所储存的电荷消除,采用这样的方式便可储存每1个信息位,这种技术的单一位方式能提供快速的程序编程与读取,不过此技术受限于低硅效率的问题,必须由较先进的流

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