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时间:2018-04-07
《基于msp430的温度检测系统设计与实现_终稿》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、南京工程学院毕业设计说明书(论文)作者:王超学号:系部:康尼学院专业:通信工程题目:基于MSP430的温度检测系统设计与实现指导者:汪力纯(实验师)评阅者:2013年6月南京MSP430-basedtemperaturedetectionsystemdesignandimplementationADissertationSubmittedtoNanjingInstituteofTechnologyFortheAcademicDegreeofBachelorofScienceByChaoWangSupervisedbyTechnicianLichunWangColle
2、geofKangniNanjingInstituteofTechnologyJune2013摘要MSP430单片机是德州公司最新开发的具有16位总线带FLASH的单片机,由于它的性价比和集成度高,受到广大技术开发人员的青睐。它的可靠性能比较好,加强电干扰运行不受影响,适应工业级的运行环境,在各种行业中都占有重要的位置,越来越多的领域应用到以单片机为控制核心,用液晶显示作为显示终端的数字化控制设备,通过单片机对被控对象进行智能控制。MSP430单片机将会在工程技术应用中得到广泛的应用。而且,它是通向DSP系列的桥梁,随着自动控制的低功耗化和高速化,MSP430系列单片
3、机将会得到越来越多人的喜爱。通过这次毕业设计,我对MSP430单片机有了完整的了解,并且着重了解了MSP430F149芯片的原理图以及它的工作原理,对内部的硬件资源和自身的汇编语法进行了实验,把它和DS18B20温度传感器联系在一起实现了温度的测量以及报警。关键词:MSP430;超低功耗;单片机;DS18B20AbstractTexasMSP430microcontrolleristhelatestdevelopmentofa16-bitbuswithFLASHMCU,duetoitscost-effectiveandhighlyintegrated,bythema
4、jorityoftechnologydevelopersofallages.Itsreliabilityisbetter,enhancingelectricalinterferenceunaffected,adaptindustrial-gradeoperatingenvironment,inavarietyofindustryoccupiesanimportantpositioninboth,appliedtomoreandmoreareastomicrocontrollercore,withLCDasadigitalcontroldisplayterminale
5、quipment,throughthecontrolledobjectMCUintelligentcontrol.MSP430microcontrollerapplicationsengineeringtechnologywillbewidelyused.And,itisabridgeleadingDSPfamily,withautomaticcontrol,lowpowerconsumptionandhighspeed,MSP430MCUwillgetmoreandmorepeople'sfavorite.Throughthisgraduationproject,
6、IhaveacompleteunderstandingoftheMSP430microcontroller,andfocusonunderstandingtheMSP430F149chipschematicanditworks,andtheinternalhardwareresourcesandtheirownassemblersyntaxconductedexperimentsitandDS18B20linkedtothetemperaturesensorofthetemperature-measuringandalarm.Keywords:MSP430;ultr
7、a-lowpower;SCM;DS18B20目录第一章绪论11.1引言11.2现状和发展状况11.3课题研究的主要内容21.3.1研究内容21.3.2论文安排2第二章系统总体方案设计32.1系统组成结构32.2温度测量原理32.3系统工作流程42.4系统核心器件选型42.5系统硬件主要电路说明42.5.1数据采集系统电路42.5.2PL2303下载电路72.5.3报警模块蜂鸣器电路82.5.4LCD1602显示模块电路92.5.5电源及复位模块电路10第三章系统软件设计143.1系统软件总体结构及流程图143.1.1主程序流程图143.1.2读出温度子程序流程图
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