GBT4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板.pdf

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1、免费标准网(www.freebz.net)标准最全面中华人民共和国国家标准印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板代替本标准参照采用国际电工委员会标准印制电路用覆金属箔基材第二部分规范中相应型号的规范主题内容与适用范围本标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板的电气机械及其他性能要求本标准适用于电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂一面或两面覆铜箔经热压而成的覆铜箔层压板以下简称覆箔板引用标准印制电路用覆铜箔层压板通用规则印制电路用覆铜箔层压板试验方法电解铜箔产品分类型号和特性本标准包含的覆箔板型号及其特性

2、如表所示表型号特性通用型阻燃性注型相应于型型相应于型材料和结构覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成绝缘基材环氧树脂为粘结剂无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘玻璃布层压板铜箔用于覆箔板的电解铜箔其技术要求应符合的规定产品标志产品标志应符合第条的规定国家技术监督局批准实施免费标准网(www.freebz.net)无需注册即可下载免费标准网(www.freebz.net)标准最全面技术要求覆箔板的电性能覆箔板应具有表所列的各项电性能表试验方法指标序号指标名称中的章铜箔电阻不大于铜箔铜箔铜箔表面电阻不小于恒

3、定湿热处理潮湿箱中供选用恒定湿热处理恢复后在时体积电阻率不小于恒定湿热处理潮湿箱中供选用恒定湿热处理恢复后在时恒定湿热处理恢复后介电常数不小于恒定湿热处理恢复后介质损耗因数不大于表面腐蚀间隙中无腐蚀产物边缘腐蚀级正极不劣于负极不劣于覆箔板的非电性能外观常规表面外观覆箔板的端面应整齐不得有分层和裂纹覆铜箔面不允许有影响使用的气泡皱纹针孔深的划痕麻点和胶点任何变色或污垢应能容易地用密度为的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去层压面不允许有影响使用的气泡压坑划痕缺胶及外来杂质等缺陷高质量表面外观供选用需方对覆

4、箔板高质量表面外观有要求时可由供需双方协商增加本项目其要求按第条规定尺寸免费标准网(www.freebz.net)无需注册即可下载免费标准网(www.freebz.net)标准最全面覆箔板的推荐标称面积及偏差应符合表规定表推荐标称面积偏差注若有别于推荐标称面积时可由供需双方协商制造厚度覆箔板标称厚度及单点偏差按第章测试其值应符合表规定表单点偏差单点偏差标称厚度标称厚度粗级精级粗级精级考虑中注非标称厚度可由供需双方协商制造其偏差则按厚度标称值较大的一级执行垂直度覆箔板垂直度按第章测试其值应符合表规

5、定表尺寸垂直度翘曲度覆箔板的弓曲值和扭曲值按第章测试覆箔板换算成时值不得超过表规定表弓曲扭曲标称厚度单面覆箔板双面覆箔板单面覆箔板双面覆箔板至以上至以上至以上至注最大弓曲和扭曲的要求只适用制造厂出厂的板面尺寸或切开后的板面长度和宽度均不小于者免费标准网(www.freebz.net)无需注册即可下载免费标准网(www.freebz.net)标准最全面本表只适用于铜箔标称厚度不大于者其他非电性能覆箔板应符合表所列的其他各项非电性能要求表指标试验方法序号指标名称中的章拉脱强度不小于剥离强度不小于浸焊

6、后铜箔铜箔经干热后铜箔铜箔暴露于三氯铜箔乙烷溶剂蒸气后铜箔经模拟电镀条件处铜箔理后铜箔在时铜箔铜箔在时铜箔铜箔热冲击后起泡试验不分层不起泡不分层不起泡可焊性润湿试验铜箔板厚至板厚以上至铜箔半润湿试验冲孔性按供需双方协商注三氯乙烷以外的溶剂蒸气由供需双方协商任选其中一项铜箔厚度大于或板厚大于时润湿和半润湿时间由供需双方协商铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能绝缘基材不允许有影响使用的麻点孔穴缺胶白斑疏松和外来的杂质包括已固化的树脂颗粒颜色应均匀一致允许少量颜色无规则的变化覆箔板按第章的规定全部去除铜箔

7、后绝缘基材的性能应符合表的规定免费标准网(www.freebz.net)无需注册即可下载免费标准网(www.freebz.net)标准最全面表指标试验方法序号指标名称中的章弯曲强度不小于板厚及以上可燃性级垂直法或吸水性不大于板厚白斑无起泡无白斑无分层注厚度为实测平均值非标称厚度可按厚度标称值较大一级执行检验规则检验规则应符合第章规定标志包装运输及贮存标志包装运输及贮存应符合第章规定附加说明本标准由中华人民共和国机械电子工业部提出本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所归口本标准由机械电子工业部广

8、州电器科学研究所负责起草本标准修订主要起草人林珍如免费标准网(www.freebz.net)无需注册即可下载