毕业设计论文_基于无线网络的温度采集系统

毕业设计论文_基于无线网络的温度采集系统

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1、毕业设计基于无线网络的温度采集系统设计学生姓名马丽学号080910140学院计算机与电子工程学院专业电子信息工程班级电信0804指导教师倪文志职称实验师湖南商学院2012年6月湖南商学院本科毕业设计诚信声明本人郑重声明:所呈交的本科毕业设计,是本人在指导老师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果,成果不存在知识产权争议,除文中已经注明引用的内容外,本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本

2、人承担。本科毕业设计作者签名:年月日湖南商学院毕业设计内容摘要由于数据采集系统的应用范围越来越宽、所涉及到的测量信号和信号源的类型越来越多、对测量的要求也越来越高,国内现在已有很多温度测量和采集的系统,但很多温度采集系统存在功能单一、采集速率低、稳定性不高,操作复杂,并且对温度测试环境要求比较高等等的许多问题。人们需要一种应用范围广、性价比高的温度数据采集系统。基于单片机的温度数据采集系统是由将来自DS18B20数字温度传感器的信号直接传输给单片机从机,单片机从机经过信号处并通过nRF2401无线模块发送给单片机主机,并在主机上显示出

3、温度,同时实现温度过高或者过低的报警功能,温度超过50摄氏度时语音报警说明温度过高,温度低于20摄氏度时语音报警说明温度过低。该设计具有数据处理界面友好、功能强大、性价比高、显示直观、应用广泛等特点,可以广泛应用于智能家居、机电一体化、仪表、仪器、工农业控制等许多领域。关键词无线;温度采集;单片机;报警湖南商学院毕业设计ABSTRACTsincethewiderangeofdataacquisitionsystem,whichinvolvesthemeasurementsignalandthetypeofsignalsourcemor

4、eandmore,SurveyorsareincreasinglyhighrequirementsofthedomesticnowhavealotofdataacquisitionandmeasurementsystemButtherearemanysinglefunctionsystems,collectinglessaccess,lowcollectionrate,complicatedoperations,andthedemandsofthetestenvironmentandotherissues.Itrequiresabro

5、adscopeofapplication,highreliabilityandlow-costdataacquisitionsystem.Basedonsingle-chipwirelesstemperaturedataacquisitionsystemfromtheDS18B20digitaltemperaturesensorsignalistransmitteddirectlytothemicrocontrollerslavemicrocontrollerslavesignalprocessingandtemperaturenRF

6、2401wirelessmoduleissenttothemicrocontrollerhostanddisplayedonthehost,whiletemperatureistoohighortoolowalarmfunction.Thedesignhasapowerfuldataprocessing,displayandintuitive,friendlyinterface,cost-effective,widerangeofapplicationscanbewidelyusedinmanyareasofindustrialcon

7、trol,instrumentation,instrumentation,mechanicalandelectricalintegration,andsmarthome.KEYWORDSWireless;TemperatureAcquisition;Microcontroller;Alerting湖南商学院毕业设计目录1绪论11.1设计目的11.2课题的研究现状和发展趋势11.2.1课题的研究现状11.2.2发展趋势32总体方案设计42.1系统方案比较与选择42.1.1控制器模块比较与论证42.1.2温度传感器模块比较与论证52.1.

8、3无线模块的比较与论证52.1.4键盘显示模块的比较与论证62.1.5电源模块比较与论证62.2系统最终方案72.3系统总体设计83硬件电路的设计103.1主控模块的电路设计103.1.1SPCE061A简介103.1.

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