pcb板制作流程毕业设计（论文）

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1、苏州市职业大学毕业论文(PCB的制作流程)苏州市职业大学毕业设计（论文）说明书设计（论文）题目PCB制作流程详解系电子信息工程系专业班级04应用电子3班姓名闫朝忠学号指导教师范海健2007年4月29日第31页-共31页苏州市职业大学毕业论文(PCB的制作流程)摘要：PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制

2、的制造。PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。所以，PCB制造行业的发展前景将不可估量！关键字：电子部件基地上游行业第31页-

3、共31页苏州市职业大学毕业论文(PCB的制作流程)目录摘要…………………………………………………………………………2第一篇第一章PCB概述……………………………………………………………………41.1PCB的发展史……………………………………………………………………41.2PCB的设计………………………………………………………………………51.3PCB的分类………………………………………………………………………5第二章PCB的构造……………………………………………………………………72.1PCB的分类………………………………

4、…………………………………………72.2PCB的部件…………………………………………………………………………72.3PCB特定名词………………………………………………………………………9第三章PCB的作用……………………………………………………………………10第二篇第一章PCB制作的准备………………………………………………………………11第二章PCB流程制作…………………………………………………………………132.1PCB的层别………………………………………………………………………132.2内层板生产步骤………………………

5、…………………………………………14第三章内层线路板成型段…………………………………………………………183.1压合………………………………………………………………………………183.2钻孔………………………………………………………………………………203.3镀铜………………………………………………………………………………21第四章外层线路板成型段…………………………………………………………22第五章多层板后续流程……………………………………………………………245.1防焊…………………………………………………………………

6、…………245.2文字………………………………………………………………………………255.3加工………………………………………………………………………………255.4成型………………………………………………………………………………26第三篇第一章PCB现状………………………………………………………………………271.1PCB硬板发展………………………………………………………………………271.2PCB软板发展………………………………………………………………………28第二章PCB发展前景…………………………………………………

7、………………29心得体会…………………………………………………………………………………30参考文献…………………………………………………………………………………31第31页-共31页苏州市职业大学毕业论文(PCB的制作流程)第一篇第一章PCB概述PCB即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。1.1PCB的发展史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·

8、爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的