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《基于at89c52led点阵显示电子钟的制作课程设计报告书》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、基于AT89S52LED点阵显示电子钟的制作海南大学《单片机原理与应用技术》课程设计报告书题目：基于AT89C52LED点阵显示电子钟的制作学院：班级：姓名：学号：指导教师：完成日期：2015年6月25日基于AT89C52LED点阵显示电子钟的制作摘要：介绍了基于AT89C51为控制器的LED点阵显示屏的设计,包括硬件设计和软件设计两部分。系统硬件部分由单片机、行驱动电路、列驱动电路、上位PC机,RS-232通讯接口等部分组成;软件设计采用动态显示模式的16×16点阵显示屏,LED点阵模块选用8×8基础模块,每4块排列构成一个16×16的点阵屏。并且可以对其进行设置。基于AT98C52
2、单片机的LED点阵显示电子钟具有结构简单，性能靠，价格低和灵活等优点，因此得到了广泛应用。利用单片机来设计的系统，既能实现系统所需的功能，也可以满足计数的准确性、迅速性，并且电路简单、操作简单、通用性强。关键词：单片机；LED点阵；电子钟Abstract:ThedesignofLEDdotmatrixdisplaybasedonAT89C51isintroduced,whichincludestwoparts,hardwaredesignandsoftwaredesign.Systemhardwareiscomposedofasinglechipcomputer,drivecircui
3、t,acolumndrivercircuit,PC,RS-232communicationinterfaceparts;softwaredesignusingadynamicdisplay16*16dotmatrixdisplay,LEDdotmatrixmoduleselectionof8*8basicmoduleandarrangedineachoffourblocksconstitutea16*16dotmatrixscreen.Andcanbesetup.BasedonAT98C52microcontrollerLEDdotmatrixdisplayelectroniccloc
4、khastheadvantagesofsimplestructure,performance,lowpriceandflexible,soithasbeenwidelyused.Theuseofsingle-chipmicrocomputertodesignthesystem,bothtoachievethesystemfunctions,butalsotomeettheaccuracyofthecount,andfast,simpleoperation,simpleoperation,general.基于AT89C52LED点阵显示电子钟的制作目录：一、绪论-1-1.1：前言-1-1
5、.2：设计任务和要求-1-1.3：工艺要求-2-二、系统方案-2-2.1：方案一-2-2.2：方案二-3-三、器件介绍-3-3.1：STC89C52-3-3.2：LED点阵-4-3.3：74LS373-7-3.4：74LS245-7-3.5：74LS138-8-3.6：74LS04-9-3.7：74LS30-9-四、系统的硬件设计-9-4.1：晶振电路-10-4.2：复位电路-11-4.3：按键电路-12-4.4：显示电路-12-五、软件设计及程序分析-13-六、仿真与测试-16-七、实验-18-八、结论-19-九、感谢-19-参考文献：-19-附件一：C51源代码-20-附件二：PC
6、B原理图-25-附件三：PCB板图-26-一、基于AT89C52LED点阵显示电子钟的制作一、绪论1.1：前言数字时钟是为了满足人们对精确度的更高要求应运而生的。数字时钟是真正实现了对时、分、秒进行数字显示的计时装置，并具有成本低、构造简单以及易于携带等多个优点。本文介绍了单片机数字时钟的系统设计，包括软件设计与硬件设计等，并对系统进行了调试，以此为以后的相关研究提供借鉴。数字钟是采用数字电路实现对月，日，时,分,秒.数字显示的计时装置,广泛用于个人家庭,车站, 码头办公室等公共场所,成为人们日常生活中不可少的必需品,由于数字集成电路的发展和石英晶体振荡器的广泛应用,使得数字钟的精度,
7、远远超过老式钟表, 钟表的数字化给人们生产生活带来了极大的方便，而且大大地扩展了钟表原先的报时功能。诸如定时自动报警、按时自动打铃、时间程序自动控制、定时广播、自动起闭路灯、定时开关烘箱、通断动力设备、甚至各种定时电气的自动启用等，所有这些，都是以钟表数字化为基础的。因此，研究数字钟及扩大其应用，有着非常现实的意义。目前，单片机正朝着高性能和多品种方向发展趋势将是进一步向着CMOS化、低功耗、小体积、大容量、高性能、低价格和外围电路内装化等几个
