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时间:2018-03-18
《cch片式高压瓷介电容器在电路设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、目录摘要CCH片式高压瓷介电容器在电路设计中得到广泛应用,需求庞大。由于第一代的效果不太好,厂家希望对这个生产线进行一些结构优化,以提高设备精度和生产效率。本论文的主要工作就是对该生产线的芯片上料部分进行结构设计,优化上料机构,把原生产线上料装置的单线上料改成双线同时上料,并对相关结构进行改进。例如:在电容芯片吸放机构部分增加两条导轨,吸放装置的改进,各装置的布局设置等。最后达到减少工序,延长设备使用寿命,提高设备精度和生产效率的目的。本课题的创新点主要就在于把单线上料改成双线上料,便于双线同时运输及同时吸放,使上料所用时间减少了将近一半,效率提高一倍。关键字:芯片上料机,双线上料,芯片吸放
2、机构,导轨装置,气缸63目录AbstractTheCCHhighVoltageCeramicCapacitorsarewidelyusedintheelectriccircuitdesign.Therequirementishuge.Factorieshopetocarryonsomestructurechangestothisproductionline,toimproveequipmentaccuracyandproductionefficiency.Thispaperre-designstheautomaticmaterialsupplydevice,tomakethedevicewo
3、rkbetter,changetheoriginalone-linematerialsupplydeviceintotwo-linematerialsupplydevice,andcarryonanimprovementtorelatedstructures.Forexample,addafusetensedevice,improvethecutoffdevice,changethelayoutconstitutionofeachdeviceandsoon.Eventuallyreduceworksteps,improveequipmentaccuracyandproductioneffic
4、iency.Themaincontributionliesinchangingtheone-linematerialsupplydeviceintotwo-linematerialsupplydevice.Itcanbeeasytotransportandcutbytwolinesatthesametime.Itsaveshalfofthematerialsupplytime.Keywords:automaticmaterialsupplydevice,two-linematerialsupply,fusetensedevice,cutoffdevice,aircylinder目录63目录第
5、1章引言11.1课题来源11.2课题的目的及意义11.3国内外技术发展现状与趋势21.4项目的成果应用及产业化前景分析3第2章产品及课题介绍52.1产品结构介绍52.2生产线流程介绍62.2.1生产线布置62.2.2工作流程72.2.3工艺流程82.3驱动与控制系统82.4课题介绍92.4.1设计软件介绍92.4.2原方案介绍122.4.3原方案存在的问题132.4.4任务介绍14第3章自动上料机总体方案设计153.1总体方案设计153.2具体方案设计153.2.1双排自动上料机方案设计153.2.2引线输送方式的设计153.2.3引线切断装置设计163.2.4系统工装及换位机构设计16第4
6、章自动上料机具体结构设计174.1双排自动上料机结构设计174.2引线输送方式具体结构设计184.2.1张紧机构的设计184.2.2引线支撑板设计194.2.3步进电机介绍194.2.4步进电机的改装214.3引线切断装置具体结构设计2263目录4.3.1具体结构设计224.3.2气缸的选择244.4系统工装及换位机构具体结构设计304.4.1具体结构设计304.4.2气缸的选择324.5系统总装配关系图33第5章控制系统简介355.1电气控制系统355.2人机界面375.3控制面板375.4上机位监控385.5现场总线41第6章结论456.1该课题的创新点456.2个人体会45参考文献46
7、致谢47外文资料原文48译文5763第1章引言第1章引言1.1课题来源当今世界,生产效率已经成为许多行业追求的目标,也是竞争力的关键所在。在同样的产品面前,谁拥有高的效率,谁就拥有更多的市场。表面贴装元器件(片式元器件)是适用于表面贴装工艺的新一代无引线电子元器件,其应用标志一个国家电子工业的组装水平,是电子装备更新换代的基础,已成为当今世界电子元器件发展的主流。表面贴装元器件主要有片式电阻、片式电感、片式电
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