全球及中国刻蚀设备行业现状分析

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全球及中国刻蚀设备行业现状分析一、刻蚀设备行业发展概况薄膜沉积、光刻和刻蚀是芯片制造三大核心工艺。刻蚀作为芯片生产的关键工艺，约占晶圆设备投入的1/4。刻蚀设备行业产业链方面，刻蚀设备的设计及制造是中游环节，上游由机械材料、电器材料、传感器等组成，下游主要是半导体的制造及分装。刻蚀设备行业产业链

1刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。因此，干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，其中以等离子体干法刻蚀为主导。刻蚀设备按照工艺划分情况干法刻蚀与湿法刻蚀对比分析二、全球刻蚀设备行业发展现状

2据国际半导体产业协会数据显示，2013年全球刻蚀设备市场规模仅有40亿美元，到2019年市场规模达到115亿美元左右，预计随着存储制造对刻蚀设备的需求激增，刻蚀设备市场规模在2025年将达155亿美元，年复合增速约为12%。2013-2025年全球刻蚀设备市场规模及预测相关报告：华经产业研究院发布的《》三、中国刻蚀设备行业发展现状

32013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈快速增长态势，2019年行业市场规模达134.5亿美元，同比增长2.59%，增速较2018年大幅回落。2020年一季度市场规模为35亿美元，较2019年同期增长48%。2013-2020年Q1中国大陆半导体设备市场规模及增速由于浸没式光刻机受到波长限制，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合来实现，使得相关设备的加工步骤增多，根据SEMI数据，7nm制程芯片所需使用的刻蚀次数高达140次，较14nm提升118%。刻蚀设备重要性日益凸显。

4不同制程的芯片所需使用的刻蚀次数四、全球刻蚀设备行业竞争格局刻蚀设备的行业集中度较高。目前，全球半导体刻蚀设备的主要供应商为泛林半导体（LamResearch）、东京电子（TEL）、应用材料（AMAT）三家，而泛林半导体占据刻蚀设备市场的半壁江山。根据数据显示，2019年全球刻蚀设备市场约为115亿美元，其中泛林半导体的市场份额超过一半，为52%，东京电子和应用材料分别占据20%和19%的市场份额。

52019年全球刻蚀设备市场竞争格局五、中国刻蚀设备行业重点企业分析中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，包括半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备等。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用，其中7nm/5nm刻蚀技术为国内唯一。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上已大规模投入生产。公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的LED氮化镓基MOCVD设备制造商。

6从2017年起，MOCVD设备和刻蚀设备一起成为中微公司的主要收入来源，且MOCVD设备超越刻蚀设备达到营业收入的60%左右。数据显示，中微公司营收2019年达到19.47亿元，同比增长18.49%。2020年前三季度公司实现营收14.76亿元，较2019年同期增长21.18%。2016-2020年9月中微公司营业总收入及增长情况由于公司采取降价销售抢占市场，导致公司毛利率降低。2019年公司的归母净利润为1.89亿元，较2018年增加0.98亿元，2020年前三季度归母净利润达到2.77亿元，较2019年同期增长105.19%。

72016-2020年9月中微公司归母净利润及增长情况中微公司刻蚀设备在65纳米到7纳米的加工上均已实现产业化，MOCVD产品已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位，产业融合情况良好。中微公司各关键尺寸的刻蚀应用的具体应用

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