计算机行业跟踪报告：ai芯片助中国“芯”弯道超车，由浅入“深”度学习

《计算机行业跟踪报告：ai芯片助中国“芯”弯道超车，由浅入“深”度学习》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、行业研证券研究报告究＃industryId＃计算机＃title＃AI芯片助中国“芯”弯道超车，由浅入“深”＃investSuggestion＃＃度学习推荐(维持investS）uggesti＃createTime1＃2017年9月25日onChan行ge＃＃relatedReport＃投资要点业相关报告＃summary＃《人脸识别行业报告：浮云渐战略级政策频吹春风，中国“芯”有望借AI芯片弯道超车。我国传统芯跟散，刷脸时代来临》2017-09-23片产业长期落后美日韩等发达国家，尽管占有9成以上PC和智能手机的踪《首个系统

2、性发展规划落地，AI制造量，但芯片自给率仅10%左右。而产业向AI芯片的升级带来了绝佳迎来新机遇》2017-07-21报《AlphaGo三胜柯洁，人工智能机会，寒武纪、海思等优势企业有望推动中国“芯”实现弯道超车。近年告进化几何》2017-05-30国家战略级政策对AI芯片相关产业频吹春风，国内终端市场大，国产AI芯片有望借国产化趋势与智能手机、安防摄像头等终端率先形成放量。＃分析师：emailAuthor＃袁煜明深度学习要求极高的并行计算能力，大数据、算力、训练方法等领域的突yuanyuming@xyzq.com.cn破

3、使AI芯片作为上游产业率先爆发。人工神经网络通过训练与预测的过S0190515040001程实现应用，对并行计算能力要求高，训练偏好高性能，应用对简单指令重复计算和及时性要求高。随着大数据存取、算力以及深度学习训练方法＃研究助理：assAuthor＃等方面的瓶颈被突破，芯片作为AI领域的上游成为了率先爆发的产业。洪依真CPU难以满足并行计算要求，AI芯片站上舞台。CPU的串行结构难以应hongyzh@xyzq.com.cn对AI计算在简单指令下的并行算力要求，AI芯片应运而生。其中，GPU因其易编程性和良好的并行计算能力最

4、早最广泛被应用于AI计算。AI芯片各有千秋，非冯架构下的非类脑芯片占据上风，GPU仍是主流，FPGA和ASIC增速较快。按照是否为冯诺依曼架构及是否为类脑芯片可对市场中用于AI计算的芯片进行分类：冯诺依曼架构下均是非类脑芯片，主要包括传统的CPU和GPU；非冯架构下包括类脑与非类脑芯片，其中非类脑芯片包含ASIC（寒武纪、谷歌TPU等）、FPGA和部分新GPU（Nvidia的Tesla系列等），类脑芯片包括IBM的TrueNorth等。在主要的AI芯片中，GPU峰值性能高、通用性好，但功耗大，适用于数据中心和训练过程；FP

5、GA效率高、灵活性好，但峰值性能弱、成本高，适用虚拟化云平台和预测过程；ASIC效率高、功耗比佳，但量产前成本高，适用智能终端和AI平台；类脑芯片能耗低、感知力强，但缺乏训练、精度低。英伟达新推Volta架构，GPU有望保持领导地位，Intel加码CPU+FPGA，而以寒武纪为代表的ASIC厂商在终端的落地前景更为广阔。英伟达Volta架构提升了GPU预测效率，Intel不断推进CPU+FPGA架构，未来或呈现GPU发展高端复杂算法、高性能计算和数据中心；ASIC发展智能终端、AI平台与算法IP化；FPGA应用于变化较快的

6、行业应用和虚拟化云平台这样的格局，其中注重终端寒武纪等ASIC的落地前景更为广阔。推荐标的：软件SoC：中科创达；芯片制造：富瀚微；服务器：中科曙光、浪潮信息。风险提示：ASIC研发进度不及预期、终端落地反馈不佳请阅读最后一页信息披露和重要声明行业跟踪报告目录1、AI芯片迎政策春风，中国“芯”突破可期...............................................-4-1.1、芯片产业具备战略性、先导性和基础性，中国“芯”奋起直追.............-4-1.2、AI芯片形成突破，战略

7、级政策频吹春风，助力弯道超车.......................-5-1.3、终端引领ASIC芯片落地浪潮，国产化趋势或带来发展良机..................-7-2、大数据与深度学习推动AI芯片进化........................................................-8-2.1、人工神经网络与深度学习简介及其对算力的要求..................................-8-2.2、大数据、场景和算力需求相互促进，推动上游的AI芯片发展...

8、...........-11-3、AI计算芯片—前世今生.........................................................................-12-3.1、CPU难堪大任，AI芯片站上舞台....................