欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:82165820
大小:137.01 KB
页数:3页
时间:2022-10-17
《SMT载具夹具治具保养目的与有效方法》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
SMT载具夹具治具保养目的与有效方法夹具治具载具的保养:1.夹具载具治具的保养目的:(1)由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂,这些助焊剂的残留物如不清洁干净,时间一久会损害载具并减少其使用的寿命,同时给锡槽带来多余的锡渣,因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。(2)载具在使用的过程中,时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落,如不及时保养或修理,会影响基板过焊锡炉的质量和质量。2.夹具载具治具的保养时间及方法(1)载具清洗频率:原则:每周清洗一次;且下线时清洗一次。载具上线连续使用会超过一周(参考制令预估),须由制造部提前1~2天联系生管调配时间安排周六(或周日)对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时,可安排时间对载具分批清洗。(2)载具清洗频率方法:超音波清洗45分钟。“ROHS”载具超音波清洗60分钟清洗时,将载具放入超音波清洗机中,清洗45分钟,“ROHS”载具清洗60分钟清洗频率不小于40KMZ,使其清洁,操作方法参考超音波清洗机作业规范,清洗之后并将记录填写在“载具保养记录表
1(3)载具保养:集中分类保管,保持干燥和清洁。载具清洗后应进行检查是否出现不良,并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管,并保持干燥和清洁,维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳.先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3DIC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的
2锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。
此文档下载收益归作者所有
举报原因
联系方式
详细说明
内容无法转码请点击此处