PN8370NSC-T1M 准谐振原边反馈芯片12V1A适配器方案

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1、PN8370MChipown超低待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器概述PN8370M集成超低待机功耗准谐振原边控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN8370M为原边反馈工作模式，可省略光耦和TL431。内置高压启动电路，可实现芯片空载损耗（230VAC）小于30mW。在恒压模式，采用准谐振与多模式技术提高效率并消除音频噪声，使得系统满足6级能效标准，可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率；在恒流模式，输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供了极为全面的智能保护功能，包含

2、逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理应用领域■开关电源适配器■电池充电器■机顶盒电源产品特性■内置650V高雪崩能力智能功率MOSFET■内置高压启动电路，小于30mW空载损耗（230VAC）■采用准谐振与多模式技术提高效率，满足6级能效标准■全电压输入范围±5%的CC/CV精度■原边反馈可省光耦和TL431■恒压、恒流、输出线补偿外部可调■无需额外补偿电容■无音频噪声■智能保护功能〉过温保护(OTP)〉VDD欠压&过压保护(UVLO&OVP)〉逐周期过流保护(OCP)〉CS开

3、/短路保护(CSO/SP）〉开环保护(OLP)典型应用输出特性订购代码封装典型功率85~265VACPN8370SSC-R1MSOP-712WPN8370NSC-T1MDIP-715WPN8370NEC-T1MDIP-815W封装/订购信息深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理OTPBlockCC/CVcontrolCablecompOCPAC85~265VSnubberDCOutputVDDSWSUPPLYHV&UVLOStartupFBPWMSwitch&GateDriverGNDCSPN8370M深圳市骊微电子科技

4、有限公司芯朋微代理PN8370M封装尺寸（SOP-7）表6.SOP-7封装尺寸尺寸符号最小(mm)正常(mm)最大(mm)尺寸符号最小(mm)正常(mm)最大(mm)A——1.75D4.704.905.10A10.100.150.225E5.806.006.20A21.301.401.50E13.703.904.10A30.600.650.70e1.27BSCb0.39—0.48h0.25—0.50b10.380.410.43L0.50—0.80c0.21—0.26L11.05BSCc10.190.200.21θ0°—8°图5.外形示意图表层丝印封装PN8

5、370YWWXXXXXSOP-7备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理PN8370M封装尺寸（DIP-7）表7.DIP-7封装尺寸尺寸符号最小值(mm)最大值(mm)尺寸符号最小值(mm)最大值(mm)A3.7104.310D9.0009.400A10.510——E6.2006.600A23.2003.600E17.3207.920B0.3800.570e2.540BSCB11.524BSCL3.0003.600C0.2040.360E28.4009.000图6.外形示意图表层丝印封装PN8370YWWX

6、XXXXDIP-7备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理PN8370M封装尺寸（DIP-8）表8.DIP-8封装尺寸尺寸符号最小值(mm)最大值(mm)尺寸符号最小值(mm)最大值(mm)A3.604.00c10.230.27A10.51——D9.059.45A23.003.40E16.156.55A31.551.65e2.54BSCb0.440.53eA7.62BSCb10.430.48eB7.629.30B11.52BSCeC0.000.84c0.240.32L3.00——图7.外形示意图表层丝印封装

7、PN8370YWWXXXXXDIP-8备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理PN8370M重要声明无锡芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利，恕不另行通知。无锡芯朋微电子股份有限公司对任何将其产品用于特殊目的的行为不承担任何责任，无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用于特定目的产品提供使用和应用支持的义务。无锡芯朋微电子股份有限公司不会转让其专利许可以及任何其他的相关许可权利。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微代理