图形电镀工艺指导书

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1、图形电镀工艺指导书编制：审核：批准：一.目的:本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤。二.范围:适用于图形电镀工位的操作过程。三.设备：LPW706线MP40021.生产能力:--载料阴极杠宽度1300mm，共10只阴极杠。--板子最高高度570mm--每小时最多能生产6.3只阴极杠×0.62m2=3.94m2的板子2.程序:01上料→03去油→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→010预浸→11-13或14-15电镀铜→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→07浸酸→08浸酸→05-06电镀铅锡→04喷淋→02干燥→01卸料

2、程序时间：DPF：非DPF：03缸120S120S05缸1040S720S06缸1040S720S07缸60S60S09缸120S60S11缸3960S2700S12缸3960S2700S13缸3960S2700S14缸3960S2700S15缸3960S2700S对于特殊要求的型号，请查阅工艺卡片。四.材料:4．1去离子水（电导率<10us/cmPH:5.5-8）4．2自来水4．3硫酸（化学纯）H2SO4（C.P）4．4硼酸（化学纯）H3BO3（C.P）4．5氟硼酸50%METEXHBF44．6硫酸铜(化学纯)MET

3、EXCuSO4.H2O4．7氟硼酸锡50%METEXSn(BF4)24．8氟硼酸铅50%METEXPb(BF4)24．9镀铜光亮剂92414．10镀铅锡光亮剂LA14．11镀铅锡光亮剂LA24．12镀铅锡光亮剂LA34．13微腐蚀剂METEXG-4MICROETCH4．14去油溶液METEXACIDCLEANER7174．15铜阳极（高纯度含磷0。4-0。65%）及阳极袋4．16铅锡阳极(铅/锡37/63)及阳极袋五.工艺与控制:5.1溶液配制与控制（按工艺顺序排列）----槽03-去油（DEGREASING）配制容积

4、：400L注入80%槽体积(去离子水)320L。加入40LMETEXCLEANER717(去油溶液)加去离子水至液位，充分搅拌，加热。工作温度：40--600C分析：每周一、四,进行分析。717浓度:7-12%　--槽09-微腐蚀（ETCHING）配置容积：400L注入50%槽体积的去离子水（200L）加入20公斤G-4（METEX）缓缓加入15L硫酸H2SO4搅拌加入去离子水至液位，充分搅拌至充分溶解。工作温度：20--350C分析：每天分析一次G-4浓度：20-70G/LH2SO4浓度：3%-8%铜含量<25g/L

5、每次分析后将G－4添加至60g/LH2SO4添加至5%当溶液中铜含量超过25g/L时，更换溶液。--槽10-浸酸（ACIDDIP）配制容积340L注入50%槽体积(去离子水).加入20LH2SO4搅拌。加入去离子水至液面并搅拌每周更换一次。--11-13电镀铜（COPPERPLATING）配制容积：2550L加入CuSO4.5H2O800L(METEX)加入1400L去离子水并搅拌加入250LH2SO4并搅拌溶液组成：CuSO4.5H2O：60-100g/lH2SO4：160-220g/l工作温度：20-300C电流密

6、度:2-3A/DM2光亮剂9241为自动添加.(生产时每班检测光亮剂流量)范围:25-35ML/100AH阴极移动+空气搅拌分析：由实验室每周一,四进行分析.CuSO4.5H2OH2SO4电流密度按工艺要求。保持循环槽与主槽液面差--14-15电镀铜（COPPERPLATING）配制容积：1950L加入CuSO4.5H2O450L(METEX)加入1150L去离子水并搅拌加入200LH2SO4并搅拌电镀工艺同槽11--13　--槽07-氟硼酸（ACIDDIP）配制容积340L注入50%槽体积(去离子水).加入30LHB

7、F4搅拌。加入去离子水至液面并搅拌每周更换一次。--槽08-氟硼酸（ACIDDIP）配制容积340L注入50%槽体积(去离子水)。加入30LHBF4搅拌。加入去离子水至液面并搅拌。每周更换一次。--槽05-06镀铅锡（TIN-LEAD）配制容积：1850L加入18.5KG硼酸于热去离子水中,搅拌至硼酸全部溶解加入44LMETEXPb(BF4)2搅拌加入200LMETEXHBF4搅拌加入130LMETEXSn(BF4)2搅拌加入光亮剂LA127.75L、LA29.25L、LA314.8L加入去离子水至工作液面工作温度20

8、-280C电流密度1.0-1.5A/DM2生产时每班添加光亮剂分析:每周一、四分析Pb2+:11G/L(7-16G/L)Sn2+:24G/L(19-28G/L)HBF4:70-90G/L每班光亮剂LA1:250MLLA2:100MLLA3:50ML--槽02-干燥（DRY）工作温度70-1000C5.2分别输入电镀铜和铅锡的工艺参