热传导分析-flotherm-v6

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1、中文名: 热传导分析英文名: FLOTHERM资源格式: 光盘镜像版本: V6.1制作发行: FLOMERICS软件公司地区: 美国简介: 转自TLF未通过安全和安装测试，使用后果自负与本论坛无关软件版权归原作者及原软件公司所有，如果你喜欢，请购买正版软件FROMflomerics.com.CNFLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。FLOTHERM采用了成熟的CFD（ComputationalFlui

2、dDynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时FLOTHERM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。FLOTHERM软件的应用范围：l芯片和器件封装级热分析和热设计lPCB板级和模块级热分析和热设计l系统整机级热分析和热设计l环境级热分析和热设计应用FLOTHERM软件可以在以上各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。FLOTHERM软件分析能力和特色：l采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中全面分析电子系统的热辐射、热传导、热对流

3、以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等l稳态和瞬态分析能力，FLOTHERM不但可以分析电子设备正常工作状况，还能对变化工作状况或突发故障的热可靠性进行分析l独有的太阳辐射和高精度灰体辐射分析能力，能精确地分析室外工作设备受太阳辐射的影响，还能准确分析以传导和辐射为主要传热途径的密闭系统、真空工作系统（如卫星等外太空设备）的散热状况l可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析l优化目标驱动的全自动优化设计能力，软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合，是业内唯一的真正的自动优化l

4、真正具有明确物理意义的计算收敛准则，确保分析结果准确可靠，无需依赖工程人员的经验判断l强大的FLOMOTION后处理模块可以将运算后的温度场、速度场、压力场等数据以平面云图、等势图、表面温度分布图和流体运动三维动画等形式直观方便地显示出来l极其灵活的多层嵌入式局部化网格技术，在确保计算精度的同时大大提高计算效率和处理复杂结构能力l完善的热分析模型库，包括FLOPACK-----JEDEC半导体组织认可的全球唯一标准的IC热封装模型库、Smartparts3D----可免费下载的由全球主流散热材料、器件供应商提供的FLOTHERM模型库，以上两数据库均基于互联网并实时更新l智能的

5、CAD和EDA接口，全面兼容通用CAD和EDA软件，如：Pro/E、UG、Catia、Solidworks、Mentor、Cadence、Zuken、Protel、PowerPCB等，并可以通过STEP、SAT、IGES、STL、IDF等标准格式导入导出分析模型FLOTHERM软件行业应用l通信行业l计算机l半导体/集成电路/元器件l航空航天l国防电子l电力与能源l汽车电子l仪器仪表l消费电子FLOTHERM软件主要模块功能：FLOTHERM-核心热分析模块，利用它可以完成从分析模型建立、网格生成、求解计算、到分析报告等所有基本功能。可以完全满足环境级、系统级、板和组件级、封装

6、级等各种层次的热分析。COMMANDCENTER-优化设计模块，FLOTHERM软件独特的CommandCentre优化设计模块能进行目标驱动的自动优化设计。CommandCentre的DOE（DesignOfExperiment）功能和自动循序寻优功能(SequentialOptimization，简称SO)可以在用户指定优化设计目标（如IC温度、散热器温度与重量等）后，在用户设定的变化范围内自动逐步相关地寻找各可变设计参数如：几何尺寸、位置、材料物性、功耗、表面属性、流体等的最优组合，CommandCentre还支持多优化目标的加权组合，以获取综合最优设计方案。本优化工具不

7、但可以优化设计散热器等关键器件，还能够进行如PCB板的器件布局优化、通风口位置及形状优化、模块及系统的流道设计与优化和风扇选型及安装位置优化等各种设计方案的优化。随着专家系统的不断引入，FLOTHERM的优化功能会越来越强大。FLOTHERM软件是全球电子热分析软件唯一真正具有自动优化设计能力的软件。用COMMANDCENTER自动优化机箱中散热器设计用COMMANDCENTER自动优化机箱中导流板设计FLOMOTION-先进的仿真结果动态后处理模块，不仅有最大最小值指示、任意截面的标量或矢