焊接课程设计-基于sysweld软件的t型接头焊接仿真模拟

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1、——焊接基于sysweld软件的T型接头焊接仿真模拟姓名：000班级：材料000班学号：指导老师：000日期：2011年09月-41-前言SYSWELD——法国ESI公司的焊接仿真分析软件，经20多年发展，已成为热处理、焊接和焊接装配过程模拟的领先模拟软件，能够全面考虑材料特性、设计和过程的各种情况。随着科学技术的发展，机械制造行业也随之不断的革新和进步。人们对铸件的质量要求也越来越高，而SYSWELD为其提供了一个良好的工具，对提高铸件的质量有未雨绸缪的作用。SYSWELD热过程模拟软件对铸件的制造起着非常关键

2、的作用，为解决铸件缺陷问题提供了一个平台。利用SYSWELD软件对焊缝进行计算机仿真模拟来提高焊缝的质量，本文主要对焊接的热过程模拟来分析T形接头焊焊接热过程，主要通过T形建模、热源校核、焊接向导、求解计算及结果后处理的操作步骤对焊接热过程进行数值模拟。与测试并修正的传统方法相比，SYSWELD使得成本降低、周期缩短。另外还能够显著减少物理样机，产生高的投资回报率。界面友好，轻松易学。SYSWELD是用于引导工程师发现关于变形、残余应力和塑性应变的影响因素，然后优化过程参数的专业模拟软件。2011-09-09-4

3、1-目录1、T型接头模型的建立1.1创建Points…………………………………………………………………11.2由Points生成Lines………………………………………………………11.3由Lines生成Edges………………………………………………………21.4由Edges生成Domains……………………………………………………21.5离散化操作…………………………………………………………………31.6划分2D网格………………………………………………………………51.7生成Volumes……………………………

4、…………………………………61.8离散Volumes………………………………………………………………81.9生成体网格………………………………………………………………101.10划分换热面………………………………………………………………111.11划分1D网格………………………………………………………………121.12合并节点…………………………………………………………………131.13保存模型…………………………………………………………………141.14组的定义操作……………………………………………………………

5、151.15保存………………………………………………………………………171.16小结………………………………………………………………………172、焊接热源校核2.1网格的建立………………………………………………………………182.2材料的导入及定义………………………………………………………202.3热源过程参数的定义……………………………………………………202.4求解………………………………………………………………………212.5热源显示…………………………………………………………………212.6修改参数……

6、……………………………………………………………222.7热源校核…………………………………………………………………222.8检查显示结果……………………………………………………………23-41-2.9保存函数…………………………………………………………………242.10热源查看…………………………………………………………………242.11保存热源…………………………………………………………………252.12小结………………………………………………………………………253、焊接模拟向导设置3.1材料的导入……………

7、…………………………………………………263.2热源的导入………………………………………………………………263.3材料的定义………………………………………………………………273.4焊接过程的定义…………………………………………………………273.5热交换的定义……………………………………………………………283.6约束条件的定义…………………………………………………………283.7焊接过程求解定义………………………………………………………283.8冷却过程求解定义………………………………………………………29

8、3.9检查………………………………………………………………………293.10小结………………………………………………………………………314、后处理与结果显示分析4.1计算求解…………………………………………………………………324.2导入后处理文件…………………………………………………………324.3结果显示与分析…………………………………………………………334.4小