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1、第7章DXP2004SP2PCB设计基础本文由wangyi6019贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。第7章PCB设计基础7.1PCB相关概念印刷电路板(印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB))实际就是一块两面都有铜的树脂板,实际就是一块两面都有铜的树脂板,这个树脂板称为基板.在基板上打孔,以放置元件,称为基板.在基板上打孔,以放置元件,这样的孔称为焊盘.孔称为焊盘.再用铜箔作为连线敷设在基板上将元件连接起来,在连接元件的过程中
2、,元件连接起来,在连接元件的过程中,经常需要将导线从印制板的一侧穿越到另一侧,将导线从印制板的一侧穿越到另一侧,这时打的孔就是过孔,这就是一个简单的印制电路板.孔就是过孔,这就是一个简单的印制电路板.印制电路板还可以分为多层,制电路板还可以分为多层,在每一层都可以放置导线.导线PCB基本实体A,连线:连线是PCB上用于连接电路的铜,连线:连线是上用于连接电路的铜是最基本的元素,箔,是最基本的元素,连线可以任意宽度放置在任意层.放置在任意层.B,过孔:当不同层之间的连线需要进行连,过孔:接时,接时,就可
3、以放置一个过孔用于在不同层之间传播信号.过孔就像一个铜环,之间传播信号.过孔就像一个铜环,将两个信号层的连线铜箔连接在了一起.个信号层的连线铜箔连接在了一起.C,焊盘:焊盘一般用于放置元件的管脚,,焊盘:焊盘一般用于放置元件的管脚,它可以放置在多层或者单独一层上.它可以放置在多层或者单独一层上.D,元件封装:元件封装实际是一个空间概,元件封装:指实践电子元件的整个外型结构尺寸.念,指实践电子元件的整个外型结构尺寸指实践电子元件的整个外型结构尺寸印制电路板板层A,信号层:信号层是用于布线的层,双面板只有
4、,信号层:信号层是用于布线的层双面板只有顶层和底层两层信号层,在多层板中可能还有内部顶层和底层两层信号层在多层板中可能还有内部信号层.信号层.B,内部电源层:内部电源层用于连接电源和接,内部电源层:地.C,阻焊层:如果没有阻焊层,用于连接元件的,阻焊层:如果没有阻焊层,铜线将暴露在空气中,容易腐蚀,也容易短路,铜线将暴露在空气中,容易腐蚀,也容易短路,并且在焊接时容易造成相邻焊盘误焊在一起,并且在焊接时容易造成相邻焊盘误焊在一起,这在管脚非常密集的元件上问题尤其突出.在管脚非常密集的元件上问题尤其突出
5、.D,助焊层:助焊层用于在"高温回流"技术固,助焊层:助焊层用于在"高温回流"定表面贴装元件时产生阻贴,使焊盘便于焊接使焊盘便于焊接.定表面贴装元件时产生阻贴使焊盘便于焊接.E,丝印层,丝印层用于在PCB上印制文字和元件外形等,如上印制文字和元件外形等,丝印层用于在上印制文字和元件外形等果没有丝印层的文字和图形,果没有丝印层的文字和图形,电路板就不易让人理解,并且在检查电路时也不方便.理解,并且在检查电路时也不方便.F,禁止布线层,禁止布线层在实际印制电路板上是并不存在的,禁止布线层在实际印制电路板上
6、是并不存在的,禁止布线层是EDA软件为了定义布局布线区域而禁止布线层是软件为了定义布局布线区域而设定的.设定的.G,机械加工层,机械加工层用于定义机械加工层用于定义PCB的外形尺寸,在机械加的外形尺寸,的外形尺寸工层绘制的闭合线条将被认为是PCB的边缘从而工层绘制的闭合线条将被认为是的边缘从而按照这些线条进行切割.按照这些线条进行切割.7.2元件与封装封装:元件的实际外型结构尺寸封装:不同的元件可以有相同的封装,只要元件外型结构相同,就可以使用相同的封装.同一功能的元件可以有不同的封装PCB设计软件有
7、时需要自己设计封装设计时要注意封装之间不能相互干扰封装分:针脚式和粘贴式常用元件的封装:二极管类:DIODE-0.4~DIODE-0.7电容类(RB)或RADRB5-10.5~RB7.6-15电阻类:AXIAL-0.3~AXIAL-1.0芯片:DIPSOP见书本P1347.3PCB的结构PCB由不同的层按照一定的顺序组成,可分为单面板,双面板,多层板.单面板只有一层信号层只有一层信号层双面板有顶层和底层两层信号层在多层板中可能还有内部信号层.在多层板中可能还有内部信号层.7.4PCB的生产工艺无能什么
8、板,都必须经过几个必要的工艺过程:光绘:根据PCB文件制做照相底片图象转移:将底片上的图形转移到PCB基板上.蚀刻丝印7.5认识PCB编辑器1,新建一个PCB文件,新建一个文件(A)打开前面所画的原理,新建一个工程文件JK使当前项目为JK,保证新建的PCB文件自动添加此项目中(B)执行命令File—New—PCB,一个以PCB1.PcbDoc为名字的PCB文件以建好,(C)再执行菜单命令File—Save,将文件保存为JK-12,利用向导产生PCBDOC
