特 种 设 备 无 损 检 测 mt 专 业 ⅱ级理论试卷(闭卷)

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1、特种设备无损检测MT专业Ⅱ级理论试卷（闭卷）一、是非题（20题，每题2分，共40分。对画○，错画×）得分：阅卷人:1、如果被磁化的试件表面存在裂纹，使裂纹产生漏磁场的原因是裂纹具有高应力。（×）2、由磁粉探伤理论可知，磁力线在缺陷处会断开，产生磁极并吸咐磁粉。（×）3、使经过磁化的材料的剩余磁场强度降为0的磁通密度称为矫顽力。（×）4、在电流不变的情况下，导体直径减为原来的二分之一，其表面磁场强度将增大到原来的2倍。（○）5、为了能得到最好的流动性，磁粉的形状应是长形的，且具有极低的磁导率。（×）6、荧光磁粉检测时采用的紫外线波长范围是510~550nm。（×）7

2、、紫外灯前安装的滤光片是用来滤去不需要的紫外线。（○）8、A型试片上的标值15/50是指试片厚度为50μm，人工缺陷槽深为15μm。（○）9、采用长度和直径相同的钢棒和铜棒分别对同一钢制筒形工件作芯棒法磁化，如果通过的电流相同，则探伤灵敏度相同。（○）10、一般说来，检测表面光滑的工件，应选用粘度和浓度都小一些的磁悬液，而检测表面粗糙的工件，则应选用粘度和浓度大一些的磁悬液。（×）11、整流电流中包含的交流分量愈大，检测近表面缺陷的能力愈小。（○）12、剩磁法探伤中，如使用交流电磁化就必须考虑断电相位问题，而使用直流电或半波整流电磁化则不必考虑断电相位问题。（○）

3、13、为检出高强度钢螺栓螺纹部分的周向缺陷，磁粉检测时一般应选择：线圈法、剩磁法、荧光磁粉、湿法。（○）14、与剩磁法相比，连续法更适合于对带涂层的工件进行磁粉检测。（×）15、交叉磁轭既可用于干法，又可用于湿法；既可用于连续法，又可用于剩磁法。（×）16、相关显示是由缺陷漏磁场引起的磁痕显示，非相关显示和伪显示不是漏磁场引起的磁痕显示。（×）17、对可能发生应力腐蚀裂纹的在用承压设备进行磁粉检测时，其内外壁宜采用荧光磁粉检测方法进行检测。（×）18、磁化电流过大会产生伪显示，其特征是：磁痕浓密清晰，沿金属流线分布。（×）19、淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，

4、多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。（○）20、交流电磁轭只可用作局部退磁。（×）二、单项选择（10题，每题2分，共20分。）得分：阅卷人:1、下列哪一条是磁粉优于渗透探伤的地方：（D）A．能检出表面夹有外来材料的表面不连续性；B．对单个零件检验快；C．可检出近表面不连续；D．以上都是。2、下列有关试件达到磁饱和所需要磁场强度的叙述，哪条是正确的：（C）A．含碳量越低的碳钢，所需要的磁场越强；B．淬火前的钢比淬火后的钢需要更强的磁场；C．同一种钢，其冷加工比越大，需要的磁场越强；D．矫顽力小的钢，一般需要强磁场。3、黑光灯的强度应用什

5、么测量？（A）A．黑光辐照计；B．照度计；C．磁强计；D．高斯计。4、对人眼最敏感的光线是：（D）A．波长约365nm的紫外光；B．波长约700nm的红光；C．波长约450nm的紫光；D．波长约550nm的黄绿光。5、对钢管轴向通以直流电进行磁化，下列描述磁场强度分布的图中，哪个是正确的：（B）6、以下关于磁粉检测时机的叙述，哪一条是错误的：（A）A．检测时机应选在机加工后，磨削前进行；B．检测时机应选在容易产生缺陷的各道工序后进行；C．检测时机应选在涂漆，电镀等表面处理之前进行；D．对延迟裂纹倾向的材料，应在焊后24小时进行。7、下列有关缺陷自身对检测灵敏度影响

6、的叙述中，正确的是：（D）A．若缺陷与磁化电流方向平行或夹角＜20°，则几乎不产生漏磁场，不能检出缺陷；B．缺陷的磁导率对检测灵敏度也有影响，缺陷磁导率愈高，愈容易检出；C．当缺陷的深度一定时，检测灵敏度随着宽度的增加而增加；D．以上都不是。8、检测螺栓横向裂纹较合适的方法是：（D）A．磁轭法、连续法、黑磁粉；B．通电法、剩磁法、黑磁粉；C．线圈法、连续法、高浓度荧光磁悬液；D．线圈法、连续法、低浓度荧光磁悬液。9、以下关于交叉磁轭检验焊缝的叙述，哪一条是正确的？（D）A．交叉磁轭连续行走探伤比固定不动探伤效果更好；B．交叉磁轭的磁极与工件表面间隙过大会产生探伤盲

7、区；C．应控制交叉磁轭的行走速度不超过4m/min；D．以上都是。10、以下关于磁粉检测安全防护的叙述中，错误的是：（B）A．使用干法探伤时，检测区域应保持通风良好；B．使用黑光灯时，人眼应避免直接注视黑光光源，必要时应戴上防护用的变色眼镜；C．安装心脏起搏器者，不得从事磁粉检测；D．在附近有易燃易爆材料的场所，禁止使用触头法和通电法进行磁粉检测。三、问答题（5题，每题5分，共25分。）得分：阅卷人:1、影响漏磁场的因素有那些？答：（1）外加磁场强度的影响：外加磁场强度一定要大于产生最大磁导率对应的磁场强度；使磁导率减小，磁阻增大，漏磁场增大。（2）缺陷位置及形

8、状的影响：