熔焊复习题(补充版)

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1、试述电弧中带电粒子的产生方式？答：电弧中的带电粒子指的是电子、正离子和负离子。赖以引燃电弧和维持电弧燃烧的带电粒子是电子和正离子，这两种带电粒子的产生主要依靠电弧中的气体介质的电离和电极的电子发射两个过程。气体的电离形式有：热电离、场致电离和光电离。电子发射方式有：热发射、场致发射、光发射、粒子碰撞发射。焊接电弧由哪几个区域组成？试述各区域的导电机构。（1）焊接电弧由阴极区、阳极区和弧柱区三部分组成。（2）阴极区的导电机构有以下三类：A热发射型——当采用W、C等热阴极型材料作为阴极，而且流过大电流时能发生热发散性导电。B场致发射型

2、——当采用Cu、Fe、Al等冷阴极型材料作为阴极，采用W、C等热阴极型材料作为阴极但电流比较小时，主要发生场致发射型导电。C等离子型——低气压钨极氩弧焊或使用冷阴极、小电流时容易产生的一种导电机构。阳极区的导电机构——阳极区主要接受来自弧柱的电子流，同时，还要向弧柱区发射正离子流。根据电弧电流密度的大小，阳极区可以通过两种方式提供正离子。A场致电离——电流密度较小时B热电离——电流密度较大何谓最小电压原理？答：在电流和周围条件一定的情况下，稳定燃烧的电弧将自动选择一适当的断面，以保证电弧的电场强度具有最小的数值，即在固定弧长上的最

3、小电压。这意味着电弧总是保持最小的能量消耗。什么是焊接电弧静特性？各种电弧焊方法的电弧静特性有什么特点？答：指在电极材料、气体介质和弧长一定的情况下，电弧稳定燃烧时，焊接电流与电弧电压变化的关系。TIG（等离子弧焊）：水平段、上升段（电流大时）MIG/MAG：上升段埋弧焊：下降段、水平段CO2气体保护焊：上升段试述影响焊接电弧稳定性的因素。答：1）焊接电源：焊接电源的空载电压越高，电弧越稳定。2）焊接电流和电弧电压：大电流，小电压，电弧更稳定。3）电流的种类和极性：直流最稳定，脉冲直流次之，交流电弧稳定性最差。4）焊条药皮和焊剂：

4、含有较多电离能低的元素或化合物可以提高电弧稳定性。5）磁偏吹6）焊件上的铁锈，水分，油污。影响焊丝熔化速度的因素有哪些？简述是如何影响的？答：1）焊接电流：焊接电流增加，焊丝熔化速度加快。2）电弧电压：电弧电压高时，焊丝熔化速度不受影响；3）焊丝直径：直径越细焊丝熔化速度越快。4）焊丝伸出长度：伸出长度越长熔化速度越快。5）焊丝材料：焊丝材料不同，电阻率不同，产生的电阻热不同，焊丝熔化速度也不同。6）气体介质及焊丝极性熔滴过渡有哪些常见的过渡形式？各有什么特点？（一）自由过渡：1、滴状过渡：1）粗滴过渡：电流较小而电弧电压较高，熔

5、滴存在时间长，尺寸大，飞溅大，电弧稳定性及焊缝质量都较差。2）细滴过渡：电流较大，电压高，飞溅少，电弧稳定，焊缝成形较好。3）排斥过渡：电压高，电流小，飞溅大，电弧的稳定性及焊缝质量都较差。2、喷射过渡：射滴过渡、亚射流过渡、旋转射流过渡、射流过渡。特点：喷射过渡时，熔滴速度高，过渡频率快，飞溅少，电弧稳定，热量集中，对焊件的穿透力强。3、爆炸过渡（二）接触过渡：1）短路过渡：西四、短弧、小电流，电流密度大，焊接速度快，焊件质量高，过程稳定，飞溅大。2）搭桥过渡（三）渣壁过渡：熔化的液态金属沿渣壁或套筒落入熔池。分析熔池所受到的力

6、及其对焊缝成形的影响规律。答：1）重力：平焊时，重力有利于焊缝成形：空间位置焊时，重力使焊缝变形。2）表面张力：阻止熔池金属在电弧力或熔池金属重力作用下的流动。3）焊接电弧力：促使熔池金属流动，在熔池中心形成漩涡现象。电弧静压力作用于熔池液体表面，使熔池形成下凹形态。4）熔滴的冲击力：富氩气体保护熔化极电弧焊射流过渡时，对熔池形成较大的冲击力，因此也容易形成指状熔深。分析焊接参数和工艺因素对焊缝成形的影响规律。答：1、焊接参数对焊缝成形的影响：（1）焊接电流I越大→熔深H↑、熔宽B↑、余高h↑；（2）电弧电压U越大→H↓、B↑、h

7、↓；（3）焊接速度v越快→H↓、B↓、h↓。2、工艺因素对焊缝成形的影响：（1）坡口和间隙：在其他条件一定时，坡口和间隙尺寸越大，焊缝的余高越小。（2）电极（焊丝）倾角：焊丝前倾时，熔深减小，熔宽增大，余高减小。焊丝后倾，相反。（3）焊件倾角：上坡焊时，熔深大，熔宽窄，余高大；下坡焊时，熔深减小，熔宽增大，余高减小。（4）焊件材质和厚度：在其他条件一定时，焊件厚度增加，散热增加，熔宽和熔深都减小。（5）焊剂、焊条药皮和保护气体焊缝成形缺陷有哪些？说明焊缝成形缺陷的防止措施。答：1）未熔合和未焊透。选择合适的焊接参数及焊接热输入量，

8、设计合适的焊接坡口形式及装配间隙。2）烧穿。控制好焊接电流和焊接速度，电流不过大，速度不过小。3）咬边。应控制好焊接速度，不应太大。横焊或角位置焊时，控制焊接电流，焊接电压，角度适宜。4）焊瘤。选用合适的焊接电流和焊接速度，采用合适的焊条角度及焊接