pcb多层板设计经验(相当精髓)

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1、PCB多层板设计经验(相当精髓)pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。原来用protel99se完成了2层、4层板子的布板。都比较数量了。下半年想利用一点存钱，学习BGA的布线。从来没弄过，身边也没人弄过。初步看了一下网上说用ORCAD原理图与POWERPCBPCB图来布多层板，原文如下：我个人工作经验中是使用第三方软件PCBNavigator来保持ORCAD原理图与POWERPCBPCB图的一致。关于PCBNavigator这个软件网上有很多资料，感兴趣的可以去找下。有疑

2、问的地方也可以在此提出。不知道论坛里面谁有兴趣，和我水平差不多，又想向软硬件一起发展的同志，给点意见，大家一起成长1.像S3C2410的这种BGA是否需要学习ORCAD原理图+POWERPCBPCB来完成。还在以自己水平在protel99se上继续画？？我知道protel能画6层，但是对以后的个人发展，比如以后跳槽找个话TI达芬奇处理器的工作的话，是否现在就需要学习先进的软件了？还想问一下，BGA这种封装，研发阶段，硬件开发人员是自己焊接，还是让工厂加工？？我希望以后自己bga也能焊接，但是不知道需要用那些工具？？用什

3、么方法。我希望找到一套平时自己DIY也能自己焊接BGA的材料和方法。还有我自己动手能力还是很有信心的。我们硬件组，我焊的、修的基本功都还算扎实。（PS：我基本时间都在打杂，哈哈，感谢打杂！别人都不愿意焊接，都是我来弄的）本贴被rei1984编辑过,最后修改时间：2009-07-24,13:45:48.BGA焊接还是找厂家吧！自己很难焊接，除非用专用BGA设备。Protel99一样可以布6层板的，不过我现在已经开始转到Cadence了。我们公司画的6层板是外包的，对方是用Allegro的，据我所知，Allegro画高速线

4、路是比POWERPCB和PROTELL都要好。BGA焊接最简单是用台热风枪就可以了，但手法要求比较高；条件好一点就买台小型回流焊，一千多一台吧，芯片放好在PCB上，放到回流焊里，等几分钟，就搞定。BGA焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法，我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。ls高手，学习了！！BGA焊接是比较容易解决的问题，难的是没焊好，或芯片坏掉，要重焊；重焊的话要重新植锡球（新的芯片上是已经植好锡球的

5、），这个就比较麻烦；通常是用刮锡浆或锡珠的方法，我两种都试过，觉得刮锡浆比较好。我一直搞qfp2XX的arm99200，生产过程，回流焊基本MCU都不会坏，要坏也就是管脚虚焊。1.请问bga的回流曲线温度一般要比qfp的高，而且时间长吗？所以导致MCU损坏？？2.刮锡浆或锡珠淘宝上看到有锡珠卖用来重新植球的，还有一个植球的小钢网，是不是这种方法算是植锡珠？？刮锡浆的方法好像没见过，具体怎么搞的？taobao一下有收获！！以后淘宝可以取代百度了，呵呵！！！刮锡浆应该是这样搞的吧？(原文件名:9999.JPG)S3C241

6、0是可以4层LAYOUT的2410内部有NC脚但费事一些不像2440内部全都是脚不过MINI2440的核心板也是用4层LAY的最难画的其实是2层的QFP216&邦定4层的BGA6层的HDI本贴被lin3354编辑过,最后修改时间：2009-07-24,17:30:02.B2005SP2很好用工作一年多了完成过S3C2410S3C2440S3C6410的PCBPCB推荐POWERPC特别是S3C6410的PCB6层HDIBGA内部3MIL线宽3MIL间距盲埋孔将近80根蛇形线一个变态太合适。这个最好参加PCB+EMC培训

7、，EDA软件用Allegro比较好，protel不《快快乐乐跟我学高速PCB设计》2008/04/28asdjf@163.comwww.armecos.com“12层电路板怎么画啊？”“2.5GHz的高速电路怎么布线才能稳定工作？”“BGA芯片下面怎么布线？孔怎么打？线宽如何确定？”“我想做i-ram2，但是以前只画过SDRAM，不知道DDRII电路怎么布，咋办？”“如何画手机主板？PC机主板？PCI采集卡？通信背板？ARM9核心板？千兆网络接口？”……随着技术的不断发展，高速多层电路越来越流行，学会这项技术就意味着更

8、高的薪酬，更好的发展前景，即使是低速电路，由于芯片工艺的进步，信号边沿越来越陡峭，也需要按照高速电路来分析，但是，目前国内大多数硬件工程师都属于“自学成材”，没有经过专业系统的训练，再加上有些技术属于“概不外传”的绝招，导致初学者没有设计思路，面对复杂的高速电路一头雾水，看不懂图纸，不知如何下手。下面我将高速PCB设计经验和心得体